日前，Vishay宣布推出具有高电流密度的新款45VTMBS?TrenchMOS势垒肖特基整流器---VSSAF3L45和VSSAF5L45。整流器采用高度0.95mm的表面贴装SlimSMA?DO-

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其面向移动设备制造商的micro-SIM卡插座产品系列，推推式micro-SIM卡插座设计用于智能手机、平板电脑、GPS手表和其它的空间受限应用，具有高接

日前，Vishay宣布推出新款通过AEC-Q101认证的40VN沟道TrenchFET功率MOSFET---SQM200N04-1m1L。该器件特别针对“重型”汽车应用，是Vishay采用兼具低电阻和

2012年12月6日，为家庭娱乐、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc）今天发表了MIPS?架构的重要新版本，其中包含M

英国微软剑桥研究院和纽卡斯尔大学共同研制出一款佩戴在手腕上的传感器。这个小玩意儿配备的摄像机能够不断追踪使用者的手部动作，识别特定手势并做出相应的回应，用户只需轻轻抖动手腕就能接听电话或是更换电视频道

用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司日前发布两份针对T8灯管替换应用的高效率、非隔离、高功率因数(PF)LED驱动器参考设计。新设计的特点是使用了极少元件

2012年12月6日，联想集团在香港宣布推出全球首款支持百度声纹解锁功能的智能手机——联想乐PhoneA586“先锋二代”。联想乐PhoneA586“先锋二代”将于12月10日至11日在聚划算新品首发

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Innovasic近日推出全新RapID平台网络接口，适合支持高性能设备级环网（DLR）的工业以太网连接。设备级环网是ODVA批准的适用于环网拓扑结构的故障恢复协议。新RapID平台中的适合设备级环网

2012年12月6日消息，MouserElectronics宣布备货恩智浦半导体（NXPSemiconductors）LPC800LPCXpresso开发板，该板搭载了为8位MCU市场而设计的全新32

Normal07.8磅02falsefalsefalseMicrosoftInternetExplorer4日前，德州仪器(TI)宣布推出两款集成MOSFET且支持1%业界领先参考精度的3.5A降压D

MEMS市场动向最近几年，使用了MEMS技术的半导体产品的需求及用途大幅增加。MEMS是MicroElectroMechanicalSystems的缩写，硅电路板上由电路和机械可活动结构的三维构成。使

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赛普拉斯半导体公司日前推出了完全认证的PSoC?5LP可编程片上系统系列。这些全新器件可提供无与伦比的高性能可编程模拟、ARM?Cortex?-M3器件上最佳的ADC、以及利用80多个预验证可随时投产

Normal07.8磅02falsefalsefalseMicrosoftInternetExplorer42012年12月5日，在微控制器方面有深厚技术专长的全球领先的半导体供应商英飞凌，继成功推出

2012年12月5日，全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）发布业界首款802.11ac4x4解决方案——Marvell?Avastar?88W8864无线局域网（WLAN）系

美国高通公司(NASDAQ:QCOM)12月4日宣布，其全资子公司美国高通技术公司（QTI）为高通骁龙?S4系列移动处理器增添两款新的芯片组：MSM?8226和MSM8626芯片组及其对应的高通参考设

新日本无线株式会社现已开发了具有超低功耗的单电路CMOS运放系列NJU77000/001*1及NJU77000A/001A＊2共4款产品，并已经开始提供样片了。该运放的消耗电流只有0.29uAtyp.

汽车动力转向系统的设计工程师需要能够提供更高效率和更佳功率控制的解决方案。飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)的40VN沟道PowerTrench?MOSFET可帮助设计人员

TEConnectivity旗下的业务部门TE电路保护部推出创新混合器件2ProAC，为设计人员提供了一种保护敏感的下游电子产品，防止由于过流和过压事件而引起损坏的集成式可重置方法。新器件在单一封装中