近日，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)与TeledyneImagingSensors合作，制造出用于天文研究的超大接合点读取集成电路(ELSROIC)。Teledyne设

博世集团(BoschGroup)旗下开发微机电系统(MEMS)麦克风的子公司Akustica,Inc.日前推出一整套板上型及板下型(TopandBottomPort)端口的模拟及数字高清语音麦克风，这

前言图1：Kionix公司的“传感器融合”技术在当今的运动传感器产品中，软件的存在不可或缺。尤其是支持移动终端用运动传感器的软件，已经比以往任何时候都重要并且复杂。如今的智能手机、平板电脑、笔记本电脑

作为数字家庭的核心设备，智能电视如何与智能手机、平板电脑实现多屏互动以及反向控制，如何帮助用户更便捷地将多媒体内容上传至云端，继而实现多设备共享，成为各家电厂商竞相争夺的焦点。而其中，无线连接方案则扮

2012年11月29日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司(以下简称“RS”)日前宣布

2012年11月29日—艾法斯控股公司（AeroflexHoldingCorp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（AeroflexLimited）日前宣布：该公司的E500LTE功

随着全球能源法规日益严格，在台式电脑、服务器和工作站等复杂的AC-DC设计中实现更高效率已成为一项挑战。通常，同步整流器(SR)控制器可用于获得更高的效率，但该方法会导致较高的待机功耗以及设计复杂性。

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布三星选择带有专利超低功率picoPower技术的AVRUC3L微控制器，作为最新推出的GalaxyNoteII

MaximIntegratedProducts,Inc.推出DeepCover系列安全产品的最新成员：业内安全等级最高的高集成度微控制器MAX32590。器件先进的安全特性满足最新的安全标准要求，理想

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)扩大其基于碳化硅衬底氮化镓(GaNonSiC)技术的射频(RF)晶体管系列，

泰艺电子，频率控制解决方案的领先供货商，发布温度补偿晶体振荡器（TCXO）——TT系列产品。泰艺电子凭借长期在高性能TCXO产品上的制造历史以及由上至下的高精密石英晶体振荡器的工艺经验，新发表的TT系

意法半导体全资子公司、全球领先的高性能计算（HPC）编译器供应商PortlandGroup宣布，定于12月初发布的PGI2013版PGIAccelerator编译器将支持英伟达NVIDIATeslaK

2012年11月29日，全球示波器市场的领导厂商---泰克公司宣布，推出更易于使用的新系列任意波形/函数发生器---AFG3000C，并增加了两种新50MHz机型。AFG3000C系列的所有机型现都支

2012年11月28日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出业界首款采用3.3mmx3.3mm封装以实现在4.5V栅极驱动下4.8m?最大导通电阻的20VP沟道MOSFET-

ANADIGICS,Inc.(Nasdaq：ANAD)是全球首屈一指的射频(RF)解决方案供应商。该公司日前宣布推出面向802.11n和802.11acWiFi应用的四款新型前端集成电路(FEIC)。

FCI，一家电源产品和互连系统的领先供应商，和3M签署了一份涉及高功率卡缘(HPCE)和HP2功率产品系列的第二货源协议。“我们对有这样的机会感到很激动”，FCI的全球产品组合总监DongYu说道。与

在电表、再生能源和医疗设备等智能化、网络化嵌入式电子应用领域，设计人员开始采用意法半导体新推出的业界领先的微控制器，满足在嵌入式系统内增加功能、性能和能效的需求。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)扩大其基于碳化硅衬底氮化镓(GaNonSiC)技术的射频(RF)晶体管系列，

2012年11月28日，奥宝科技，作为全球领先的印刷电路板(PCB)良率提升和生产解决方案供应商，今日宣布推出其用于裸板印刷电路板生产的Discovery?II自动化光学检测(AOI)系列产品。Dis

新汉数字标牌家族旗舰产品—NDiSM532数字标牌播放器已正式出炉，M532基于第三代IntelCore处理器，严格按照开放式可插拔标准（OPS）设计。可插入到任何OPS标准的显示设备，支持多种多媒体