MouserElectronics今日宣布开始供应TEConnectivity(TE)全新的混合连接器。TE的Power4Net混合连接器的设计为整体客户应用中的一部分，最适合用于严苛及极端条件与环境

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款应用于严苛环境的高温非易失性（nonvolatile）闪存器，该SM28VLT32-HT具有4MB工作容量，无需对产品规格书规范以外的温度范围进行工业级组件的昂贵

2012年11月22日，MouserElectronics公司现已将STMicroelectronics公司的STM32F3系列MCU纳入库存，该系列将数字信号处理(DSP)、浮点运算单元(FPU)指

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司今天发布业界首款低功率双通道16位、具备JESD204B的数模转换器（DAC），该器件适用于多载波宽带无线应用。IDT的

TigerZenigataLED阵列有不同的荧光粉带，提供色温可调的小封装LED光源。白光LED灯的色温调节能力对许多应用都有益处。例如，在零售业，当销售展示台改变时色温也可以改变，以便最好地展示商品

ATMI日前推出了最新的工艺和系统eVOLV，该系统是针对电子废品再循环的革命性和可持续的解决方案。根据绿色化学发展原则，eVOLV工艺和系统被设计为以化学品为基础的，无害的，并且是环境友好的方法。它

日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向笔记本电脑、平板电脑终端、游戏机等，开发出适用于其冷却用风扇的、内置霍尔元件的风扇电机驱动器“BU6904GF/NUX”、“BU6906GF/NUX”。

太阳诱电株式会社生产的超高端产品---圆筒型锂离子电容器具备高能量密度、长寿命的特征。而近日，他们又将其使用温度范围的上限温度提升到了85℃，成功攻克了该产品在高温环境应用的技术难题。上述产品可用于智

AnalogDevices,Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近亮相在慕尼黑举办的2012年电子元器件展并推出一款FPGA夹层卡(FMC)FMC176，该器件结合了JEDECJESD2

近日，高级半导体解决方案的领军厂商瑞萨电子株式会社宣布推出了RAA23021X系列两路输出电路电源集成电路，新产品的功能包括降低微控制器（MCU）及其外围设备的电压（例如，从5伏降至3伏），控制待机模

2012年11月22日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在2012年AutomationFair?展会上展示SST?IP67PB3远程模块，该器件是具有on-boardPROFIBUS*和以

2012年11月22日，福禄克测试仪器（上海）有限公司在北京奥莱室内攀岩馆举办了一场别开生面的2012年福禄克“创新”新品发布会。在这次发布会上，福禄克结合攀岩这项极限运动，向业内传达了“挑战无极限”

汽车夜间行驶，前方强光直射而来，驾驶员条件反射眯眼闪躲，一桩桩交通事故便由此引发。在汽车工业迅速发展的今天，怎样提高汽车行驶的安全性能成为科研的一大重要课题。近年来，汽车自动化技术发展方向渐渐转向智能

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)发布下一代超低功耗单芯片无线解决方案ATmegaRFR2AVR?微控制器系列，用于全球范围的2.4GHz工业、科学

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款采用带有4脚连接器的新款模塑外壳PowerMetalStrip?电池分流电阻---WSBM8518。

2012年11月21日，英飞凌科技股份公司近日宣布，其面向近场通信（NFC）应用的高性能通信接口得到业界广泛认可，成为了事实上的行业标准。英飞凌推出的数字非接触式桥（DCLB）接口可在嵌入式安全元件与

高级半导体解决方案的领军厂商瑞萨电子株式会社，于今天宣布推出了RAA23021X系列两路输出电路电源集成电路，新产品的功能包括降低微控制器（MCU）及其外围设备的电压（例如，从5伏降至3伏），控制待机

德国ELMOS半导体公司宣布推出E981.10IO-Link收发器芯片，产品适用于从8V~36V宽电压输入范围，该芯片同时具备较高的驱动功率，适用于最高驱动电流在200mA以下的SIO(Standar

安捷伦科技公司日前推出用于X系列信号分析仪的最新测量应用软件，巩固了其在802.11acWLAN测试解决方案中的领导地位。该软件现在支持新兴的802.11ac标准。借助新版本软件，测试工程师能够在产品

为努力实现更高的功率密度并满足严格的效率法规要求以及系统正常运行时间要求，工业和功率电子设计人员在进行设计时面临着不断降低功率损耗和提高可靠性的难题。然而，在可再生能源、工业电机驱动器、高密度电源、汽