Diodes公司(DiodesIncorporated)推出首款采用了微型无引线DFN0603封装的肖特基二极管。该30V、0.1A额定值的SDM02U30LP3包含了开关、反向阻断及整流功能，从而满

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款睡眠模式下工作电流不足5uA的同步28V、500mA降压DC/DC转换器。该最新TPS62175不但可在轻负载工作条件下保持高效率，同时还支持可在工业传感器、智能电表

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(AtmelCorporation)发布用于车载控制系统的新型汽车认证maXTouch器件。新器件将智能手机体验带到现今汽车中，即使戴着手套也能进行操作

AllegroMicroSystems公司推出了三款新的汽车电源管理IC，这些产品使用一个内置2.2MHz恒定导通时间降压预调节器给汽车CAN和微处理器控制的应用中常用的稳压输出供电。这些新设备定位于

2012年10月31日，应用材料公司宣布推出全新的用于制造下一世代的超高分辨率(UHD)电视以及移动设备的高像素密度屏幕的PVD*和PECVD*技术。实现这一重大变革的关键在于这两项技术使用了全新的金

高级半导体解决方案的领军厂商瑞萨电子株式会社，于今天宣布推出了智能模拟技术，这是为工程师们进行传感器的嵌入式设计提供根本性帮助的一大技术革新。现代传感器设备需要对电路进行调谐，以便将传感器本身产生的模

索尼欧洲公司图像传感解决方案部近日宣布，将在Vision2012上展示其完整的FCB-EH系列相机模块，包括其具有30倍光学变焦和1080p/30fps视频的旗舰产品FCB-EH6500。FCB-EH

半导体与电子元器件业全球顶尖的分销商MouserElectronics宣布备货Omron公司的全新光纤发射器和接收器。OmronP1xX4C-SX4x-01MM/P1xX6B-SX51x-02A光纤发

2012年10月30日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布其高集成单芯片解决方案MT7620Wi-FiSoC获华硕RT-N14UN300无

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ：NXPI)近日宣布，微软WindowsPhone8操作系统将集成恩智浦NFC控制器PN544的软件堆栈，从而进一步丰富用户体验，方

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)今日发布了SSL2129A——一款用于4至25W紧凑型深度可调光LED灯的高效率GreenChip?控制器IC。SSL2129A提供以每瓦兼容

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司日前宣布，推出业内首个双通道、表面贴装的光调制器驱动器——TGA4947-SL，可降低物料清单和缩小专用于光驱动功能的印刷电路板面积。TriQu

2012年10月31日，高性能模拟和高速混合信号解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司（MicrelInc.）宣布推出带有低功耗休眠模式的100MHz至1000MHz

高级半导体解决方案的领军厂商瑞萨半导体于日前发布了最新的用于个人计算机CPU、服务器和储存系统的供电稳压器(VR)芯片集诞生。它包括行业首个集成微控制器（MCU）数字接口的VR控制器R2A30521N

意法半导体（STMicroelectronics）近日进一步扩大产品组合，推出全新机顶盒芯片STiH205。新产品将会开创全新的应用领域，包括业界最小的付费电视加密机顶盒。这款系统级芯片（SoC）解决

2012年10月30日，高性能数字多媒体接口解决方案的全球领导者硅谷数模半导体公司宣布，最新发布的新一代GoogleNexus4智能手机采用了硅谷数模的SlimPortTM解决方案。内置SlimPor

日前，德州仪器(TI)宣布：TI及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙(Bluetooth?)v4.0技术、采用易集成型QFN封装的CC2560与CC2564无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组

作为国内芯片产业的新秀，新岸线早在2007年就敏锐地看到了全球计算和通讯一体化快速整合这一潮流并付诸行动，使其成为业界最先旗帜鲜明地倡导并实践计算通讯一体化的企业，同时也是中国唯一一个专注此领域的高科

为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)以及全球领先的移动应用程序跨平台SDK供应商Marmalade宣布，新

艾法斯控股公司（AeroflexHoldingCorp.）的全资子公司艾法斯有限公司日前宣布：AeroflexTM500LTE终端模拟器支持ZUC（祖冲之）密码算法，以保护用户数据的安全。在工信部TD