全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出70MIPSdsPIC33E和PIC24E产品系列的新成员。新器件基

2012年10月23日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出同步降压型LED驱动器控制器LT3763，该器件提供超过300W的LED功率。其6V至60V的输入电压

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V基纳二极管及开关二极管以0.6x0.3x0.3毫米的规格供应，比采用

【摘要】：瑞萨发布了最新的用于个人计算机CPU、服务器和储存系统的供电稳压器(VR)芯片集诞生。它包括行业首个集成微控制器（MCU）数字接口的VR控制器R2A30521NP和带集成电流检测电路的智能脉

美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)于荷兰阿姆斯特丹举办的BroadbandWorldForum(BBWF)展会上，发布第四代用户线芯片组产品。全

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用表面贴装PLCC-2封装的紫外线LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场，可用做水银蒸汽

【摘要】：赛灵思24日宣布推出Vivado?设计套件2012.3版本，首次为在多核处理器工作站上运行该工具的客户提供全新的增强功能，大幅提升生产力，同时，还为加速设计实现提供了全新的参考设计。Viva

2012年10月23日，微软Windows8中国区域发布会在上海1933老场坊举行。发布会共邀请了海内外200多家媒体、50名OEM合作伙伴及微软高层悉数登场，共计400-500人出席。其中国内新兴崛

【摘要】：飞思卡尔半导体12轴Xtrinsic传感器集线器平台已通过Microsoft认证，可满足其基于Windows8操作系统的便携式设备的要求。该解决方案日前已被集成至主要制造商推出的基于Wind

【摘要】：日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款支持多种10G/40G以太网标准以及1Gbps至10Gbps多种专有速率的4通道XAUI/10GBASE-KR收发器。该高灵活TLK10034物理层(P

2012年10月24日，致力于从根本上改变时钟市场的模拟半导体公司SiTimeCorporation今天宣布，推出SiT3907基于MEMS的数字控制振荡器（DCXO）。SiT3907DCXO与模拟、

飞思卡尔半导体公司日前面向驾驶辅助系统市场推出了新系列图像识别处理器(ICPs)。SCP2200系列采用CogniVue的APEX?IP技术，是汽车智能摄像机应用的理想之选。该系列，加上所附的资源库、

【摘要】：艾法斯控股公司（AeroflexHoldingCorp.）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（AeroflexLimited）日前宣布：为其7100数字无线测试系统增加了对4x2多输入多输出（M

【摘要】：Molex公司发布自含式电源连接器(Self-ContainedPowerConnector，SCPC)系统。SCPC是一种简单的双件式连接器系统，用于接合和端接坚固的绞合非金属护套电缆，提

上海智浦欣微电子有限公司经过多年的研发沉淀，突破国内工艺流片的限制，在国内率先推出了针对家庭音响系统市场应用的20W单声道大功率D类——CS8616C，极宽的工作电压范围使得CS8616C可以应用于多

【摘要】：研华科技近日推出新一代双核工业级一体化工作站AWS系列，该系列在运算性能方面，配备高性能IntelE5300CPU处理器，DDR2内存，500GB存储，计算及存储功能强大，同时提供9~14个

【摘要】：凌力尔特推出3款低功率16位、20Msps模数转换器(ADC)LTC2269、LTC2270和LTC2271，从而为准确度非常高的DC测量提供了最低输入参考噪声和严格的积分非线性误差(INL

【摘要】：随着市场上对更时尚、更小巧、更轻薄产品设计需求的不断增长，板对板连接比以往更具挑战性。TEConnectivity（TE）最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器

【摘要】：日本知名半导体制造商罗姆近日开发出世界最小的齐纳二极管0402尺寸（0.4mm×0.2mm），这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品，和以往的0603

【摘要】：当今汽车的电力负荷越来越高，给电池带来了极大的挑战。电池必须能够提供足够的能量以启动引擎，并且作为无源电源支持起止与智能电机控制等新功能。飞思卡尔日前推出的MM9Z1J638Xtrinsic