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Diodes微型逻辑器件可延长便携设备电池寿命
【摘要】：Diodes推出单门逻辑器件系列，该器件包含了十四种最常见的逻辑功能，并采用三种不同的封装，包括厚度仅0.4毫米、占位极小的DFN1010与DFN1410，有助于各种包括手机、电子书阅读器与
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芯科业界首款USB转I2S音频桥接芯片无需片外晶体
【摘要】芯科推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器（DAC）。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费
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凌力尔特微型模块稳压器提供全面电气和过热保护
【摘要】凌力尔特公司近日推出一款微型模块稳压器，该器件可为处理器、ASIC和高端FPGA等负载提供全面的电气和过热保护，且能监视输入电压输出电压和温度情况。LTM4641采用符合RoHS要求的高热效率
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飞思卡尔推出业界首款四核T1040片上路由器
【摘要】：飞思卡尔近日推出4款新产品，扩展其QorIQT1和T2系列64位处理器，其中包括业界第一款集成了千兆以太网交换机的64位嵌入式处理器——四核T1040“片上路由器”。近日，飞思卡尔半导体推出
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赛灵思推出基于ARM处理器的汽车级SoC平台
2012年10月18日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司宣布已经为汽车产业加快开发和部署新一代汽车驾员辅助系统（ADAS）做好了准备。在2012年10月16日-17日在
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富士通新推可支持10种不同接口的接口桥接芯片
2012年10月17日，富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM?Cortex?-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从20
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飞兆推出2.5A输出电流能力的智能IGBT光电耦合驱动器
太阳能逆变器、马达驱动器以及不间断电源(UPS)等大功率工业应用均需要一种具备高性能和核心保护功能的栅极驱动光电耦合器。为了帮助设计人员应对这一挑战，飞兆半导体公司(FairchildSemicond
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德仪降压升压转换器可为3G及4G LTE功率放大器降低50%功耗
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款用于3G及4GLTE智能手机、平板电脑以及数据卡中射频功率放大器的无缝转换降压升压转换器。TI最新LM32691A降压升压转换器可延长电池使用寿命，将流耗锐降50%并
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凌力尔特WirelessHART和无线传感器网络实现最低功耗
2012年10月16日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)的DustNetworks?产品部推出SmartMesh?LTC5800(片上系统)和LTP5900(模块
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PDK套件助力更早获取新版本Android
在今年6月举行的GoogleIO大会中，来自Android部门的开发人员花了一些时间来说明为OEM厂商和半导体供应商提出的最新行动计划：合作伙伴开发套件(PDK)。在PDK推出之前，未能参与Googl
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TriQuint推出高效Ka 波段砷化镓 (GaAs) 射频芯片组
2012年10月17日,技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，推出完整、经济高效的Ka波段砷化镓(GaAs)射频芯片组---TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC440
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e络盟为迷你电脑平台Raspberry Pi推出双倍内存升级版
2012年10月17日，首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）宣布进一步加强与RaspberryPi基金会的合作，推出具有革命意义、只有信用卡大小的迷你电脑平台Rasp
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Lantiq推出业界首款商用反向供电的FTTdp解决方案
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业界首款商用反向供电的光纤到分配点（FTTdp）解决方案，该方案采用了标准的光纤和铜线宽带技术，在超过200米的双绞铜线上提供高
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u-blox推出业界公认的封装形式多模GNSS接收机模块
位于瑞士的定位和无线模块及芯片公司u-blox宣布推出最新业界公认的封装形式多模GNSS接收机模块MAX-7、NEO-7和LEA-7。该模块系列支持现今所有的卫星定位系统：GPS、GLONASS、QZ
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欧姆龙与ST携手打造MEMS燃气流量传感器
欧姆龙（OMRON）全球自动化技术的领导者与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布内置业界独一无二的内置燃气成分偏差修正功能的ME
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德仪推出面向智能电表的全集成优化型智能电表SoC
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款面向智能电表（电子式电表）设计的全集成优化型智能电表片上系统(SoC)并已开始提供样片，充分利用了其业经验证的专业技术并捍卫了其在智能电网市场的王牌地位。一个单芯片集
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Microchip推出其新一代SMSC JukeBlox Wi-Fi连接平台
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出其新一代SMSCJukeBlox?Wi-Fi?连接平台，它采用结合了
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IR针对家电电机驱动器应用推出全新600V超高速沟道IGBT
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IRGR4045DPbF和IRGS4045DPbF，以此拓展绝缘栅双极型晶体管(IGBT)系
