日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出电流等级高达10A、反向电压达1000V，并采用P600圆向封装的新款光伏太阳能电池板保护整流器---GPP100MS。GPP100

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布新的SmartFusion?2系统级芯

AvagoTechnologies为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商，近日宣布公司的薄膜腔声波谐振器(FilmBulkAcousticResonator,FBAR)滤波器技术已经成功赢得多

2012年10月10日，全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布，推出面向电源和电机驱动应用的业内领先“HIP”系列MOSFET桥式驱动器新品---HIP212x系列。该

2012年10月8日：德路（DELO）推出了多种固化灯和一个新开发的、适应性极强的胶粘剂产品组合。这样的结合使客户能够实现快速和高效的生产工艺。“我们全新的LED灯满足了客户对更快和更方便地控制生产工

2012年10月10日，领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）今日宣布：推出业界首款商用反向供电的光纤到分配点（FTTdp）解决方案，该方案采用了标准的光纤和铜线宽带技术，在超过2

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款支持65V瞬态保护的全新电源模块，其通过简单易用的小型封装高度集成DC/DC转换器、电感器以及各种无源元件。该2.5ATPS84250符合EN55022B类电磁辐射标

2012年10月11日，ARM今日宣布推出CoreLink?CCN-504高速缓存一致性互连网络（cachecoherentnetwork），以响应在未来10到15年剧增的数据量及市场对节能网络基础设

2012年10月11日，ARM宣布推出首款针对ARMMali?-T600系列图形处理器（GPU）的处理器优化包（POP?）IP解决方案。全新的POPIP针对基于台积公司28纳米HPM(移动高性能)制程

日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向智能手机和汽车导航仪等设备上所使用的麦克风，开发出使两个无指向性的麦克风形成敏锐的指向性（波束赋形技术）、提高语音品质的数字信号处理IC“BU8332

2012年10月11日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司满足船舶运输制造商不断增长的需求，提供多种应对船舶工业之独特挑战的电子产品。Molex以提供耐严苛环境的电子产品而闻名，并且在接近20

2012年10月11日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出9款采用功率TO-220AB、TO-263AB和TO-3PW封装的170V器件，丰富和扩大了TMBS?Trench

全球领先的高质量机器对机器(M2M)模块及增值服务供应商——泰利特无线通讯有限公司于日前宣布，为亚洲、欧洲和拉丁美洲的GSM/GPRS蜂窝产品市场引入GL865-DUALV3设备。该产品基于最新英特尔

2012年10月10日，德州仪器(TI)宣布推出最新32位C2000?Concerto?微控制器，针对须由一个统一器件进行电源转换、远程数据共享、诊断、监测和控制的电机控制、可再生能源及智能电网应用，

全球示波器市场的领先供应商泰克公司日前宣布，其革命性的MDO4000系列混合域分析仪新增两个入门级机型。新机型具有与屡次获奖的MDO4000产品相同的特性和功能，以更低的价位向工程师提供频谱分析仪、矢

2012年10月10日，英飞凌科技股份公司近日推出适用于工商业传感应用的首颗单片雷达解决方案。采用硅锗工艺和工作在24GHzISM频段（24.0GHz至24.25GHz）的全新产品，配备了一个具有业界

2012年10月10日，Tensilica今日宣布，位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频/语音DSP（数字信号处理器）设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。

2012年10月9日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor）加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化

2012年10月10日。MaximIntegratedProducts,Inc.推出Zeus，实现智能电网高度集成和安全保护的重大技术突破。Zeus是完备的智能电表片上系统(SoC)，提供高精度计量和