2012年9月27日，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)发布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案，具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径，

日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）与Aquafairy公司（总部位于日本京都）和京都大学近日联合开发出可用于智能手机等便携式电源的小型、轻量、大功率的氢燃料电池（该产品目前尚在开发中）。这种

2012年9月25日讯——恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日发布了LFPAK56D产品组合——多款双通道Power-SO8MOSFET，专为燃油喷

为连续7年稳坐TV市场第一名宝座，三星电子今年推出的产品横跨低端型号到最高规格等多种系列。今年初伴随‘半价TV"的热潮，低价TV市场的需求开始增加，三星电子将过去低阶的CCFLBLU产品转由直下式LE

近日，北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）推出了PSPCI-3540高性能GPIB通信卡。这款通信卡完全兼容IEEE488.2仪器控制和通信标准，并且能够通过IEEE488电缆控制最多14台独立

专注于自主研发核心芯片，为客户提供完整应用解决方案的聚辰半导体，将于明年的IICChina上展示最新芯片产品和解决方案，包括：双界面CPU卡；高精密，零漂移的GT71系列运算放大器；采用最新NVMCM

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新Sitara?AM335xARM?Cortex?-A8入门套件，其通过采用板载加速计支持旋转与倾斜功能的4.3英寸LCD显示屏，可为智能电器、工业，网络应用以及其它需

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司日前宣布推出一款多频带、多模式的功率放大器(MMPA)——TQM7M9053，能简化用于下一代全球3G/4G智能手机和其他移动设备日益复杂的射频

被苹果公司(Apple)全球营销高级副总裁PhilipSchiller誉为“珠宝级设备”的iPhone5再次来袭，成为创新和风尚的最新典范。为保护您购买的这一宝贵电子产品，拥有“最畅销智能手机保护壳”

据介绍：新岸线MU600模块兼容多种网络制式，包括WCDMA/HSDPA/HSUPA/GSM/GRPS/EDGE等，支持Android/WinCE/Linux等嵌入式操作系统，具有语音、短信和高速数据

SSD固态硬盘对PC性能贡献巨大，SSD的连续数据读写速度是HDD的3-4倍，而随机数据读写速度和寻道时间更是HDD无法企及。得益于NAND闪存，SSD摆脱了HDD的马达和磁头，没有机械部分，这也是它

TEConnectivity近日发布了一款超薄推推式MicroSIM卡连接器。该款连接器采用了独特的双排斜向触点设计，与上一代SIM卡连接器相比，可节省多达50%的空间，并能避免SIM卡错误插入。一些

X-FAB，这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂，日前又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3Dinertialsensor)提供的开放性平台，一个可以直接从代工厂量产的工艺。

集创北方在电源设计领域有国内外众多专家及高技术人才，在国家政府的指导下集创北方以优异的LED产品已进入863计划等多个国家与政府重点项目，拥有自主专利的高性能、低成本LED照明驱动IC革新传统电源架构

专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型新一代射频(RF)解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis日前宣布，该公司将于2012年第四季度开始其第二代纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)的批量生产。新

9月25日，富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM?CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出93款新产品，即日起可逐步提

2012年9月25日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，今天宣布推出一款多频带、多模式的功率放大器(MMPA)---TQM7M9053，能简化用于下一代全球3G/4G智能手机和

为各种应用场合提供成像支持(ImagingEverywhere?)的CMOS成像解决方案全球提供商Aptina今天宣布推出AR1011HS数码相机图像传感器。这款新型1英寸光学格式传感器适用于优质桥式

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布与基于微控制器的硬件和软件解决方案供应

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件，扩充其L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻。新器件采用Wraparound端子