为了满足经验丰富的红外热像仪用户，例如服务供应商、工业设施和公用设施的维护管理人员，对红外热像仪的要求。FLIR公司推出了新型FLIRT400系列，这是可以让用户们能够每天工作数小时且符合人体工程学特

微驱科技宣布其MHL芯片EP94M1，已于日前顺利通过MHL授权测试中心测试、取得MHLCTS1.2认证。本次通过认证的产品可以使用在智能型手机或平板计算机与高画质液晶电视等显示设备间之外接连接器，提

2012年8月7日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司开始供应两款表面贴装式封装的低噪声放大器（LNA）TQP3M9036和TQP3M9037的初始样品，为面向基站和类似应用的集

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司与一家跨国大型电器产品制造商合作，开发出用于两款高端A级能效洗衣机的电容式触控面板，Molex电容式开关和面板使用电容电场感测(capacitive-fiel

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——美国微芯科技公司（MicrochipTechnologyInc.）宣布，推出四款业内容量最大、速度最快的新器件，扩展了其串行SRAM产品组合

特瑞仕半导体(TOREXSEMICONDUCTORLTD.日本东京)推出升压同步整流PFM控制DC/DC转换器XC9140系列产品。XC9140系列产品是对应陶瓷电容、内置0.6Ω(TYP.)N沟道驱

赛普拉斯半导体公司日前宣布台湾业界领先的音频/视频设备制造商聪泰科技在其UB530USB3.0高清(HD)视频采集盒中选用了赛普拉斯的EZ-USBFX3控制器。UB530可存储来自包括机顶盒、媒体播放

2012年8月7日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一款面向2.25V至5.5V系统的高准确度温度传感器LTC2996。该器件以±1°C的准确度测量远端二极管

2012年8月6日，ARM宣布推出能为平板电脑、智能手机和智能电视提供非凡的用户体验的第二代ARM?Mali?-T600图形处理器（GPU）系列产品。第二代ARMMali-T600GPU全线产品不仅性

Diodes公司推出新型的低功耗高频头（LowNoiseBlock，简称LNB）电源管理及控制集成电路系列，适用于机顶盒、内置卫星调频器的电视，以及计算机卫星调谐器卡等不同产品。全新ZLPM8000系

恩智浦半导体宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3(SOT883B)的晶体管产品阵容。目前，恩智浦提供60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号单N/P沟道MOSFET产品，均采用

据国外媒体报道，engadget、com撰文称，在即将举行的HotChips大会上，IBM会推出其下一代处理器。该公司透露，这种“zNext”芯片是未来的Systemz大型机的心脏，其频率将高达5.5

台湾达思(DAS)推出UPTIMUM，该设备专为在使用端(Point-of-Use)达到高效率废气处理而设计，在化学气相沉积(CVD)制程中，可达到最高每分钟500公升(slm)的废气处理效率，解决许

近日，TRW(天合)汽车控股集团推出TRW新一代行人保护系统(PPS)，该系统借助加速度和压力传感技术准确检测行人碰撞，具有较高的稳定性和可靠性。TRW销售及业务开发执行副总裁PeterLake说：“

从HTC推出全球首款四核智能手机HTCEdge起，至现在如日中天的三星GALAXYSIII、HTCOneX（S720e）及魅族MX四核（32GB）等热门机型，激烈的市场竞争预示着四核智能时代已经不再遥

近年来，手机所等便携式电子设备进一步向小型化、高性能化发展，所搭载的电子零部件也同样朝着小型化、高度集成化发展。另外，为了控制电力消耗、确保并延长设备的运行时间的IC驱动电压也加速向低电压化发展。结果

Vishay于8月5日发布了新系列径向引线PTC热敏电阻，热敏电阻有两种尺寸，引脚节距为2.5mm和5.0mm，为设计者提供在+25℃(R25)下100欧姆～5K欧姆的各种标准阻值，容差为±1%和±5

旭化成日前宣布开始量产供货手机用3轴电子罗盘芯片新产品“AK8963C”。电子罗盘是一种以电气方式检测地球的地磁后计算出方位角（磁北）的传感器。代表性应用案例包括在智能手机的地图应用中按照行进方向旋转

日本电装集团日前宣布开发出世界上最小的新型图像传感器。该产品的体积仅为传统产品的50%，在传统的车道偏离警示系统之上，加入了远光灯自动控制系统所必需的传感器功能，是同类产品中体积最小的图像传感器。此外

MentorGraphics公司日前宣布了一个独特的通用软件解决方案，它将一维系统仿真软件和三维计算流体力学（CFD）相结合。这是行业内首个提供一维和三维软件技术紧密结合的源代码。这个创新的解决方案是