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Analog推出一款高性能双路时钟转换器IC
AnalogDevices,Inc.最近推出一款完全可编程的抖动衰减双路时钟转换器IC(集成电路)AD9559,以满足高速光纤传输网络(OTN)应用和高密度线路卡的时序要求。AD9559四输入多服务线
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罗杰斯公司推出新型氮化硅陶瓷基板
罗杰斯公司于近日推出了新款curamik(R)系列氮化硅(Si3N4)陶瓷基板。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高,所以新款curamik(R)基板能够帮助设计者在严苛的工作环境以及HEV/EV和其它可
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Greenvity发布业界首颗电力线与无线融合通信SOC Hybrii
Greenvity通信公司研发出世界第一颗电力线与无线融合通信SOC单芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列单芯片同时支持电力线通信HomePlugGreenPHY和无线通信国际标准Z
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德仪推出最低成本和功耗的企业网管应用解决方案
2012年8月8日,德州仪器(TI)宣布为开发人员推出一款包含开发软件与的高密度、高可扩展性解决方案,可实现前所未有的系统级低功耗与低成本,是会话边界控制器与IPPBX网关等企业网关应用的理想选择。利
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RS Components与SMC扩大合作为亚太区提供4600种气动产品
2012年8月8日,全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司的贸易品牌RSComponents公司宣布,与亚太地区(包括东南亚在内)领先的气动工具专家S
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Check Point推出DDoS Protector设备抗击拒绝服务攻击
全球互联网安全领域首屈一指的CheckPoint软件技术有限公司于日前宣布,推出旨在防御分布式拒绝服务(DDoS)攻击的安全设备系列。最新的DDoSProtector?设备可提供多层保护,吞吐量高达1
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艾法斯推出新增干扰消除功能的TM500 LTE-A测试手机
2012年8月8日,艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司(AeroflexLimited)宣布:该公司已经为其TM500测试手机(TestMobile)平台增加了增强型小区间干扰协调(eICI
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e络盟将在成都电子展呈现多种新款电子产品及解决方案
e络盟将于2012年8月16日至18日在成都举行的中国西部电子展上展出应用于医疗、机器人及工业自动化等领域的最新产品。同时,还将展示特色产品,如飞思卡尔自由开发平台和RaspberryPi,以及在线知
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罗姆面向工业和车载领域推出耐压40V的功率MOSFET
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)开发出耐压40V的功率MOSFET,最适合用于以工业设备和车载领域为中心的、输入电压24V的DC/DC转换器。新系列产品根据用途采用6种封装,共13种产品。
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Ramtron与ROHM就制造F-RAM半导体产品签订合作协议
世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation与日本罗姆(ROHMCo.,Ltd.)签署了一项制造和授权许可合作协议,根据这项长期协议,ROHM
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Inband Software为Tensilica客户提供DSP软件开发服务
Tensilica今日宣布与Xtensions?软件认证伙伴InbandSoftware开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频/语音DSP(数据信号处理器)软件移植项目。InbandSoftware能
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施耐德电气发布革新性MagelisTM GTO系列高级图形触摸屏
近日,全球能效管理专家施耐德电气发布革新性智能人机界面(HMI)产品MagelisTMGTO系列高级图形触摸屏。它适合于大多数应用环境,凭借TFT真彩节能显示,灵活的通讯、便捷的安装、强大的自我防护功
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展讯芯片用于海信新款双核Android4.0智能手机
展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.以下简称“展讯”或“公司”,),作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布TD-SCDMA基带
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QED公司引领拼接测量技术革命
QED公司采用拼接方法测量非球面的ASI设备是拼接测量技术的一次革命。现在,这个团队又将带来全新的ASI(Q),它将使得您测量和制造复杂光学元件的能力得到进一步提升。ASI(Q)采用了QED的干涉仪Q
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华硕发布新款高清3D显示器
华硕刚刚推出了新的3D显示器VG278HE,该设备是去年上市的VG278H显示器的升级版,并具有144Hz刷新率,超过了目前3D显示器市场上最常见的120Hz的常见刷新率。VG278HE拥有一个27英
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大族激光力推第三代光纤激光切割机
近日,大族激光在CIMES2012上展示了第三代高功率光纤激光切割机以及两台机器人激光焊接焊缝跟踪设备。第三代高功率光纤激光切割机的优势。与前两代相比,第三代高功率光纤激光切割机在外形、动态性能、切割
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FLIR公司推出了全新FLIR T400系列红外热像仪
为了满足经验丰富的红外热像仪用户,例如服务供应商、工业设施和公用设施的维护管理人员,对红外热像仪的要求。FLIR公司推出了新型FLIRT400系列,这是可以让用户们能够每天工作数小时且符合人体工程学特
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微驱科技EP94M1芯片顺利通过MHL授权测试
微驱科技宣布其MHL芯片EP94M1,已于日前顺利通过MHL授权测试中心测试、取得MHLCTS1.2认证。本次通过认证的产品可以使用在智能型手机或平板计算机与高画质液晶电视等显示设备间之外接连接器,提
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TriQuint推出两款表面贴装式低噪声放大器
2012年8月7日,技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司开始供应两款表面贴装式封装的低噪声放大器(LNA)TQP3M9036和TQP3M9037的初始样品,为面向基站和类似应用的集