4月20日，北京—全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）和BBCR&D在美国广播电视设备展(NAB)共同展出一种能够通过互联网协议(IP)网络传输

4月24日，半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布在其获奖的网站（Mouser、com）上发布全新的材料清单（BOM）工具。这款创新的BOM工具可将客户

4月24日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)非常高兴地宣布三款新的16位20MspsADC拥有出口管制分类号(ECCN)3A991，因此这些器件无需美国的出口许可

4月24日消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出两款专门为通用3D电视眼镜开发的红外接收器---TSMP6000和TSMP77000，扩

4月24日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其免焊LED阵列灯座现可兼容夏普公司(Sharp)的ZenigataLED照明产品系列，包括15W、25W和50WMegaZenigata和4

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFETMOSFET硅技术的器件，适用于电

4月23日早间消息，英特尔周一将正式发布IvyBridge处理器。IvyBridge是英特尔首款22纳米工艺处理器，而当前的SandyBridge处理器采用32纳米工艺制造。英特尔22纳米工艺中引入了

视觉分析应用需求刺激数位讯号处理器(DSP)效能再提升。安全监控、先进驾驶辅助系统(ADAS)与工业机器视觉逐渐导入视觉分析功能，对于DSP运算能力的要求升温。有鉴于此，亚德诺(ADI)推出新款双核心

4月24日，全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出其下一代电能计量模拟前端（AFE）MCP3911。该

4月23日，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)(美国

4月23日，全球领先的汽车娱乐解决方案供应商——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq：NXPI)近日宣布推出TEF664x，为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解

3月19日，全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）今天宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片（SoC），R-HomeS1，支持世界

4月23日消息，MathWorks近日宣布Simulink模型现在可以直接在Arduino、BeagleBoard和LEGOMINDSTORMSNXT平台上运行。这些通用的低成本设备在学术界中广泛使用

4月23日，北京讯日前，德州仪器(TI)宣布推出首批具有业界领先速度及驱动电流性能的4A/8A与4A/4A单通道低侧栅极驱动器，其可最大限度减少MOSFET、IGBT电源器件以及诸如氮化镓(GaN)器

4月23日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其创新Brad?Micro-Change?M12圆形混合技术(CircularHybridTechnology，CHT)连接器系统，增添具有两

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）和先进的网络及宽带设备制造及经销商吉祥腾达科技有限公司宣布，向中国日益增长的零售市场推出9款新的无线互

意法半导体（STMicroelectronics）日本公司在2012年4月18～19日于太平洋横滨国际会展中心举行的“MEDTECJAPAN2012”上，首次公开了用于隐形眼镜的压力传感器内置式硅晶圆

凌力尔特(LinearTechnology)日前发表LTC5544，可涵盖4G～6GHz高动态范围的下变频混合器。LTC5544混合器具备高线性度，拥有25.9dBm输入3阶截取点(IIP3)，以及来