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日研究出可灭菌晶体管 用于体内植入设备
日本东京大学工学系教授染谷隆夫和副教授关谷毅准近日研究出一种可在高温条件下进行灭菌操作的柔性有极晶体管。这个晶体管能应用于手术时，一些医疗设备的体内植入功能，能极大改善手术条件，减少手术风险。这个高温
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Microsemi推出LED驱动器 显著提高电源效率
在功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案等方面有专业开发研究的的优质供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)，近日宣布推出用于液晶电视的新型突破性无损耗LED背光驱动器L
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新汉推出高扩展的监控平台NViS 5240
新汉推出高扩展的监控平台NViS5240，基于Intel?Atom?D2700双核处理器，多达16路通道，支持双显示，超过8TB存储容量，无线连接。该平台特别适用于中小规模零售行业内的监控系统实施。收
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日本成功开发出高效光信号转换技术
近日，日本独立行政法人产业技术综合研究所和NEC合作研发成功光纤与光电集成电路之间的高效光信号转换技术。随着计算机和手机等信息通讯设备的普及，网络数据传输量急剧增加、网络负荷增大。对此各国都在加快光纤
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恩智浦RFID标签读取衣物信息 支持远程维护
洗衣机能根据衣物的材质，颜色等信息来制定相应方案进行洗涤，这在以前可能是个梦想，但是现在成为现实了。近日恩智浦在德国纽伦堡举行的全球嵌入式系统展会上展示采用RFID和NFC技术的智能洗衣机，给在场的所
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北森iTalentiTalent获瑞信安全认证 确保用户安全
近日，中国人才管理第一品牌北森旗下核心产品iTalent获得了全球最大的数字证书颁发机构威瑞信（VeriSign）的安全认证，这将极大地改善用户在信息传输方面的安全性，才赢SSL技术建立起高强度加密的
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IMEC推出逻辑工艺开发套件 解决14纳米节点
IMEC近日宣布推出逻辑工艺开发套件，这个套件用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，将极大地提高技术水平以及开发效率。14纳米PDK作为IMECInsite合作研究项目的一部分而开发，曾有报道称A
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Tensilica处理器应用于LTE/HSPA/3G基带芯片
Tensilica今日宣布，NTTDOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和Con
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艾默生推出科里奥利流量计 拓展高准 ELITE® 大流量
为全世界的客户开发并提供创新的解决方案的艾默生近日推出16英寸（400毫米）过程连接的大口径科里奥利流量计，该流量计拓展了高准ELITE?大流量科里奥利仪表系列。这种ELITE大流量科里奥利仪表满足了
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赛普拉斯Component Pack扩展升级 全新外设功能
近日赛普拉斯半导体公司推出基于PSoCCreator设计环境2.0版的“ComponentPack”扩展升级，是在PSoC3和PSoC5可编程片上系统系列革命性创新的。该升级包括全新的外设功能，可让用
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瑞萨电子推出新一代RH850系列微控制器
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出面向汽车电子应用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40纳米（nm）MO
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莱迪思推出基于LatticeECP3 FPGA的3D摄像机
莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3?FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门（ActiveShutter）3D眼镜观看3D视频。3D演示板
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千兆家庭将在2013年成为现实
领特公司（Lantiq）首席执行官ChristianWolff今日在CeBIT全球会议上阐述：千兆家庭将在2013年成为现实，而家庭内部和外部的各种通信技术的一种智能混合之道将成为其推动因素。在家庭之
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PMC推出端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片
致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC-Sierra公司宣布推出支持对称模式的端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片（SoC）解决方案，继续保持其在光纤到户领域的领先地位。PM
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Intel发业界首个整合版万兆网络芯片
Intel昨日正式发布了型号为X540的以太网控制器。作为业界首个全整合方案万兆网络芯片，X540的单芯方案可进一步节省空间和能耗，可适用于板载及独立网卡。此外，IntelX540还可向下兼容10M/
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IBM开发出光纤芯片样品 传输速度高达1Tbps
据国外媒体报道，IBM周四宣布，公司研究员已经利用光脉冲技术开发出一款数据传输速度高达1Tbps（相当于每秒下载500部高清电影）的光纤芯片样品。这款芯片名为“HoleyOptochip”，是一款并行
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ST传感器大幅提升室内导航精度
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）供应商[1]意法半导体在刚刚结束的巴塞罗那移动通信世界大会上展示了世界上最精确的手机室内定位应用。作演示
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侦错平台Verdi3十年雕琢成玉 IC设计验证大幅提速
面对日益复杂的数字IC设计与验证环境，目前的侦错解决方案已经不太适应工作需求了。侦错解决方案必须使IC设计调试程序可以更符合目前工程师所使用的IC功能验证环境，进而帮助工程师提升工作效率。在这种现有纠
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英特尔发布最新NTV、WiFi技术
在前不久举行的第59届ISSCC（国际固态电路会议）上，英特尔公司发布了最新的NTV技术（NearThresholdVoltage，近阈值电压）以及基于英特尔?凌动?片上系统SoC、集成了RFWiFi
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Broadcom推出为安卓4.0智能手机而优化的新平台
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出3款为Android4.0（冰淇淋三明治）操作系统（OS）而优化的智能手机平台，该系列平台能
