Tensilica处理器应用于LTE/HSPA/3G基带芯片

Tensilica处理器应用于LTE/HSPA/3G基带芯片

Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。

       Tensilica副总裁兼业务部经理Eric Dewannain 表示：“NTT DOCOMO一直是Tensilica重要的合作伙伴，我们也非常荣幸能够参与其第二代产品设计。通过多标准一体化降低了功耗，同时为下一代智能手机和平板电脑设计增加了更多关键功能，如TD LTE。”

       第一代采用Tensilica DPU的LTE智能手机，平板电脑和加密狗在2010年底问世，包括富士通ARROWS X LTE F-05D智能手机和ARROWS 的Tab LTE F-01D平板电脑。更多的基于Tensilica 处理器的LTE的智能手机，平板电脑和加密狗将在巴塞罗那举行的世界移动大会上展出。NTT DOCOMO是日本乃至全球领先的移动电话运营商。