目前，消类费电子电源的设计趋势朝着三方面在发展。在电力能源消耗方面要求越来越低的待机功耗，在体积方面无论家用还是移动，更小型化的适配器需求增速迅速，另外没有噪音和易用性(即插即用)也备受青睐。为迎合P

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）及其子公司——高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（RenesasMobileCorp

TE推出一款紧凑型的预充式继电器,MiniKHV，MiniKHV支持动力电池的交换部件中的连接与切断直接在主充电继电器工作之前,就用预充电电阻取代了对滤波电容的充电,从而在浪涌电流时保护了主继电器的触

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）在德国“嵌入式世界大会”上宣布，推出采用新一代模拟和数字外设的全新8位单片

全球EDA领导厂商SpringSoft与Synopsys，今日共同宣布他们建立SpringSoftVerdi自动侦错系统与Synopsys的通讯协议分析器（ProtocolAnalyzer）之间的紧密

在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司今日宣布在iCE40TMmobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口（BIF）标准。作为行业创建和采用的标准，MIPI单线规范加快了

德州仪器(TI)推出全球功耗最低的微控制器平台“金刚狼”，这种更智能、更环保、“无电池”的世界很快就将成为现实。这款超低功耗MSP430微控制器平台因其运用了激进的节能技术而拥有了“金刚狼”(Wolv

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，国内主要的智能卡芯片设计公司之一，北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称“华大电子”）基于华虹NEC成熟的

高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（QualcommAtheros）今日宣布，推出802.11acWi-Fi?生态系统。随着设备及带宽密集型多媒体应用的数量不断增长，对无线网络提出了更高的需求

中国领先的半导体公司及移动互联网(SoC)整体解决方案供应商瑞芯微电子，今天发布了其针对大众市场成本效益性Android平板电脑的下一代RK30xx平台。这一新平台基于众多瑞芯微电子已经获得的ARMI

国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM

PACE1000精密压力指示仪是GE检测控制技术传感器业务下，高精度模块化机架安装压力指示仪、专为测试工作台、台式及面板安装式的校验、测试和监测等应用而设计的最新一代的PACE平台。它提供三个精确档次

作为控制系统和现场设备之间的接口，来自菲尼克斯电气的PLC系列接口继电器产品系列，型号齐全、体积超薄、可插拔，有电磁式和固态式两种，并提供完善的附件以简化安装和接线。1）PLC继电器的厚度只有6.2m

高通今天宣布，将推出三款全新的Gobi调制解调器芯片组，分别是MDM8225、MDM9225与MDM9625。这三款芯片组采用28纳米制程生产，整合了HSPA+Release10及LTEAdvance

全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出应用于智能手机LCD显示屏的AS3674及AS3490两款LED背光灯驱动器芯片。新品具有业内最高效能，峰值可达90%，包括DC-DC转换

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ：MRVL）今日宣布针对中国蓬勃发展的TD市场，推出全球首款TD-HSPA+通信芯片——PXA1202。Marvell?PXA

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）针对TD-SCDMA和LTE市场今天发布了业界最先进的多模TDLTE调制解调芯片——Marvell?PXA1802。PXA1802是Mar

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)宣布，已推出新的低抖动硅锗（

日前，德州仪器(TI)宣布推出WiLink?8.0产品系列，这标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列45纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电，为新一代Wi-Fi?、GNSS、NFC、蓝牙(B

Finisar公司近日宣布推出两款新的WaveShaper可编程光学滤波器——WaveShaper1000S/SP和1000M/SP。WaveShaper1000S/SP和1000M/SP是一种保偏可