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瑞萨推出低功耗P通道MOSFET 可提高笔记本电池的功率效率
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）今天宣布推出包含五款低功耗P通道功率金属氧化半导体场效应晶体管（MOSFET）系列产品，包括用于笔记本电
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ANADIGICS推出新型功率放大器双工器(PAD)系列
ANADIGICS,Inc.是全球首屈一指的射频(RF)解决方案供应商。该公司今日推出采用其创新型第三代低功耗高效率(HELP3E?)技术的新型双频功率放大器-双工器系列新品(PAD)。通过将世界一流
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被动器件厂商不“被动” 紧跟应用趋势推新品
随着技术的进步以及消费者试听感受要求的提高，高清视频播放在消费电子产品中越来越流行，高速率数据传输接口渐成最新数码产品的标配，HDMI接口几乎成为了新一代笔记本电脑及平板电脑的必备接口。未来也将拥有更
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Altium针对Atmel®器件推出全新系列的在线元件库
下一代电子设计软件与服务开发商Altium近日宣布针对Atmel?器件（包括其AVR?和ARM?微控制器）推出全新系列的在线元件库。使用Altium电子设计软件AltiumDesigner10的设计人
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飞兆半导体推出P沟道PowerTrench® MOSFET器件
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)现为手机和其它超便携应用的设计人员提供一款P沟道PowerTrench?MOSFET器件，满足其对具有出色散热性能的小尺寸电池或负载开关解
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爱特梅尔推出高性能16串LED驱动器系列
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布推出新的高性能16串LED驱动器系列，新产品集成能够消除3D重影和闪烁效应而改善LCDTV图像质量的定时算法。
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Vishay推出高发光灵敏度的高速硅PIN光电二极管
VishayIntertechnology，Inc宣布，推出新款具有高发光灵敏度和快速开关时间的高速硅PIN光电二极管---TEFD4300和TEFD4300F，二极管采用透明和黑色树脂T1塑料封装，
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Broadcom助力Humax首款40nm高清卫星机顶盒
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，首屈一指的机顶盒制造商Humax正在为新兴市场部署基于Broadcom?技术的高清卫星机顶盒，以
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InforCube I盾保障企业云数据安全
2011年年末，CSDN网站被托库事件引发轩然大波，一时间，这场风波带来的连锁反应不断显现，相继有众多知名网站的数据库被公开，超过数千万的用户帐号及密码在网上扩散。一场令人闻之色变的“密码危机”悄然升
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安森美半导体推出全新可调输出低压降稳压器系列
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款全新低压降(LDO)稳压器IC产品。新器件基于公司领先市场的汽车电源管理方案设计，非常适用于汽车的音频
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恩智浦半导体推出Windows® Phone版移动应用程序
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.现已推出Windows?Phone版恩智浦移动应用程序，从而令用户更迅速、更方便地获取恩智浦的各种产品信息和支持。恩智浦是首家推出内置全线产品目录
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科胜讯推出新型低功耗、高清晰度音频编解码器
为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司今天推出CX20752和CX20754两款低功耗高清音频编解码器，旨在为包括笔记本电脑、超级本和平板电脑在内
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Diodes推出业界标准的555定时器集成电路
Diodes公司推出一系列价格实惠的555定时器集成电路，以继续扩充其标准线性产品组合。Diodes推出的首批三款定时器，专为直接替换经久不衰的业界标准元件而设计。其操作温度范围宽广，满足商业及工业级
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LSI推出加速移动宽带的高集成度Axxia通信处理器
LSI公司日前宣布推出其Axxia?通信处理器系列的最新成员AXM2500。高度集成的AXM2500专门针对无线接入和移动回程应用而设计，在单一器件中集合了流量管理、安全和数据包处理功能、以太网交换机
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东芝推出嵌入ECC处理能力的SLC NAND闪存
东芝公司近日发布了BENAND产品。该产品基于单层存储单元(SLC)NAND闪存，并且内嵌错误纠正功能(ECC)。BENAND产品正式批量生产的时间为2012年3月。BENAND在东芝公司最先进的32
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罗姆面向智能手机市场推出低功耗微控制器“ML610Q792”
罗姆集团旗下的LAPISSemiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最小级别的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手机中智能手机所占的比率日益增
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晟元推出国密安全芯片升级版—AS508H和AS532H
近日，晟元芯片为了更好的为客户服务，提高产品性价比，正式推出了国密安全芯片升级版—AS508H和AS532H。升级版芯片最大内嵌256KB超大容量FLASH,全面支持USB2.0480Mbps高速模式
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芯原发布新一代Hantro视频IP产品
2012年2月23日，为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的集成电路(IC)设计代工公司——芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出HantroG1v5多格式解码和HantroH1v5多格式
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科学家首次将半导体芯片嵌入光纤
据美国物理学家组织网2月6日报道，英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，首次将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。
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松下电工SUNX推出可嵌入配电盘和小型简易电表KW2G-H
松下电工SUNX将于2012年3月1日推出可嵌入配电盘和生产设备中使用的小型简易电表“KW2G-H”。新产品配备“SD卡”插槽，可将测量数据以CSV格式文件自动保存到SD卡中。这款简易电表可以测量电能
