日本松下公司今天发表官方新闻稿称，该公司已经开发完成世界最小/最高精细度的4K2K分辨率液晶面板，同时在同类产品中厚度也为世界最薄。松下4K×2K液晶面板松下这款产品采用自家专利的IPS-Pro技术，

康耐视公司于1月11日推出了最高级的固定式工业ID读码器DataMan?300。DataMan300专用于处理高速生产线中最棘手的ID代码读取应用。这款新型读码器采用结合了“Hotbars?”突破性新

霍尼韦尔环境自控部近日隆重推出温控器家族的新成员T6820A2001。这款温控器更加时尚、智能，为用户提供更好的操控感。T6820A2001温控器具有灵敏的触摸按键，人性化的液晶屏幕显示和超薄的设计（

近日，展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之

近日，时代民芯公司完全自主研制的GPS/北斗二代双模兼容接收机模块开始批量供货。其性能国际领先，面积仅为成人拇指大小，厚度稍大于1枚硬币，总体积不到同功能接收机的一半，是目前国内最小、功能最全的GPS

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗

通信、工业和消费类应用提供模拟接口组件的领先供应商AvagoTechnologies(Nasdaq:AVGO)宣布推出极高性能的WiFi接入点前端模块。最新的AFEM-S105模块采用3.2x3.2x

以功率器件、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纳斯达克代号：MSCC)今天发布全球首款单芯片、标准化同步以太网(Sync

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其Stac64?可堆叠连接系统(StackableConnectionSystem)已成功通过来自德国、法国和日本的主要汽车原始设备制造商(origina

日前，德州仪器(TI)针对蜂窝式基站与便携式软件定义无线电(SDR)宣布推出业界最高速度与性能的模拟前端(AFE)。该低功耗12位AFE7225集成双通道125MSPS模数转换器(ADC)与双通道25

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)宣布，已推出业界首款针对2G

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出超宽带宽直接转换I/Q解调器LTC5585，该器件具卓越的线性性能(在1.95GHz时，IIP3=25.7dBm，IIP2=6

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日推出车用IC──AUIR0815S，具备超过10A的高输出电流，能够驱动逆变器级的大型IGBT和MOSFET，适用于混合动力

领先的高精度模拟和数字信号处理元件提供商CirrusLogic公司今天宣布推出具有业内最高电能测量精度的CS5484/80/90模拟前端(AFE)IC产品系列，为单相和多相公用事业仪表以及智能能源产品

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一项面向其Gen4TrueTouch触摸屏控制器的突破性功能，可在不增加成本的前提下显著提升系统性能。赛普拉斯现已在正在申请专利的Gen4高电压Tx驱动器的基础上开发了一

日本东电电子器件于2012年1月31日宣布，开始在日本销售集成了德国Micropelt公司热电转换芯片的能量采集模块及产品。新产品是将温差转换成电力的芯片和模块，可用于无需电池、带无线通信功能的温度传

领先的高精度模拟和数字信号处理元件提供商CirrusLogic公司（纳斯达克代码：CRUS）今天宣布推出具有业内最高电能测量精度的CS5484/80/90模拟前端（AFE）IC产品系列，为单相和多相公

高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories（芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB）今日宣布扩展其PCIExpress（PCIe）时钟发生器和时钟缓冲器产品组合，为业界

AvagoTechnologies(AVGO)今日推出两系列紧凑型LED，可减少数码相机设计中对自动对焦辅助闪光功能的空间要求。全新ASMT-FJ70和ASMT-FG70器件是市场最轻薄、最小尺寸封装

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日推出车用IC──AUIR0815S，具备超过10A的高输出电流，能够驱动逆变器级的大型IGB