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Avago发布高线性MGA-43128放大器
AvagoTechnologies日前推出一种高增益、高线性功率放大器，可为700-800MHz移动基础结构设备提供高数据率应用。这一新款高线性MGA-43128放大器可为LTEAP、CPE和Pico
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德州仪器推出超低功耗16位微控制器
日前，德州仪器(TI)宣布推出MSP430F673x/F672x系列超低功耗16位微控制器，可在电能计量和能源监测应用中为开发人员提供更大的灵活性。借助单个可支持实时时钟(RTC)的备份微控制器、主电
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凌力尔特推出超宽带宽直接转换I/Q解调器LTC5585
2012年2月1日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出超宽带宽直接转换I/Q解调器LTC5585，该器件具卓越的线性性能(在1.95GHz时，IIP3=25.7
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英飞凌推出面向汽车电子的创新型H-PSOF封装
2012年1月31日，德国纽必堡讯–英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更
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ST智能语音处理器提升手机通话清晰度
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的音频芯片供应商意法半导体推出一款多麦克风数字语音处理器芯片。意法半导体新的智能语音产品系列兼备出色的处理性能与无与伦比的扩展性和可编程功能，可大
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CEVA宣布推出可编程低功耗图像和视觉平台
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供基于CEVA-MM3000?架构的首款图像和视觉图像和视觉平台。CEVA-MM3101?是完全可
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德州仪器推出无线连接解决方案组合SimpleLink产品系列
日前，德州仪器(TI)宣布面向低功耗、低成本嵌入式应用推出业界最广泛的易用型无线连接解决方案组合—SimpleLink?产品系列，进一步加强TI在无线连接技术领域长达10多年的卓越领导地位。Simpl
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华虹NEC推出超高可靠性的嵌入式非挥发性存储器模块
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，基于公司成熟的0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺平台，已成功地开发出了具有超高可靠性（UHR-UltraH
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ST发布iNEMO智能传感器技术
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商[1]意法半导体今天推出一个内缝新的STiNEMO?多传感器运动协处理器的智能服装原型设计，
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海信推出首款支持Wi-Fi的智能电视机
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，与中国领先的电视机制造商海信合作。作为双方合作的一部分，Broadcom和海信将为中国市场设计和
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Broadcom Wi-Fi Display技术能使移动设备上的内容突破小屏幕限
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全球最完整、最可靠的Wi-FiDisplay软件，该软件使智能手机、平板电脑及笔记本电脑用户
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TI推出300MHz至4GHz正交调制器TRF3705
TRF3705是一款低噪音直接正交调制器，此调制器能够将来自基带或者IF的复杂调制信号转换成RF信号。TRF3705是一款高性能、高级线性设备，此设备非常适合将RF频率上变频至300MHz在300MH
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特瑞仕半导体推出高速LDO电压调整器系列
近日，特瑞仕半导体推出对应0.5V低输入电压的1A高速LDO电压调整器XC6603/XC6604系列产品。XC6603/XC6604系列产品是能从低电压0.5V开始工作的低导通电阻1A高速LDO电压调
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KIC发布回流焊接质量检测系统
KIC日前推出回流焊接工艺指数系统(RPI),该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。回流焊炉是一种精密黑箱设备。其内部进行着一系列令人惊叹的活动，诸如：加热、冷却、消除空气中
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ST推出最新电压电平转换器
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的标准集成电路制造商意法半导体近日推出业界首款符合最新的SD(SecureDigital)3.0标准的电压电平转换器。存储容量的增加和SD3.0的
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KLA-Tencor 发布新型旗舰晶圆检测解决方案组合
KLA-Tencor公司近日宣布为先进芯片制造商推出三款新型晶圆缺陷检测系统：2900、Puma9650和eS800系统。此新型旗舰组合旨在解决新材料、新结构和新设计规则给先进芯片制造商带来的各种各样
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Avago推出用于LTE设备的高增益线性功率放大器
通信、工业和消费类应用提供模拟接口零组件的领先供应商AvagoTechnologies(Nasdaq:AVGO)今天推出一种高增益、高线性功率放大器，可为700-800MHz移动基础结构设备提供高数据
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德州仪器推出Piccolo™ MCU 数字AC LED照明与通信开发套件
2012年1月18日，北京讯。日前，德州仪器(TI)宣布推出最新32位TMS320C2000?Piccolo?微控制器(MCU)ACLED照明与通信开发套件，可帮助设计人员以低成本的方式在LED照明设
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Ramtron推出2兆位串口非易失性F-RAM存储器
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)宣布推出2兆位(Mb)高性能串口F-RAM器件
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博通正式发布其第5代WiFi（802.11ac)芯片
博通昨（17）日在台北正式发表其第5代WiFi（802.11ac)芯片，并已取得LG、华硕、华为、中兴、友讯、微软等14家业者携手推动、加速发展，博通行动无线事业群资深副总裁暨总经理MichaelHu
