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瑞萨电子推出嵌入式全新V850E2P微控制器系列
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布开发出了一款全新32位微控制器（MCU）V850E2/PJ4-E，该器件采用片上旋变解码器。这款全新
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研华发布新一代RISC核心模块
台北–研华科技全球领先的嵌入式计算平台提供商，今日隆重发布一款新型RISC计算机模块（COM）。该款产品整合了具有出色性能的ARMCortex-A81GHzFreescalei。MX53系列产品、超低
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富士通0.18微米FRAM可在5伏特电压运作
近来FRAM产品被广泛地应用于测量、工厂自动化应用和各种工业领域，因此资料撷取、高速写入及高耐用性等都是市场需求的关键因素。为因应这些市场需求，富士通两款新产品储存容量(DensityLevel)分别
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联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日发布专为主流智能手机市场而设计的第三代智能手机解决方案–MT6575。联发科技MT6575高度整合主频1GH
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意法半导体突破LED相机闪光灯极限
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将让尺寸紧凑的数码相机和智能手机能够满足用户提高内置闪光灯输出功率的
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首尔半导体发布Acrich2线性模块
世界著名LED专业企业首尔半导体（法人代表：李贞勋，www。acriche。cn）今天宣布推出交流LED型荧光Acrich2线性模块。该模块的使用寿命是直流LED产品的两倍，并能减少一半的实际耗电量。
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科胜讯推出用于视频监控和监视应用的DIFT JPEG/MJPEG 编码器
为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司(纳斯达克代码：CNXT)推出低能耗DIFTJPEG编码器CX93610，该编码器包含一个656摄像头接口和
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丹佛斯推出工业制冷用导向雷达式液位传感器
拥有导向雷达技术的AKS4100U系列液位传感器可适用并胜任于各种类型的制冷应用。体验过全新的AKS4100U雷达式液位传感器后，即可充分证明TDR技术（时域反射测定技术）已可全面应用于工业制冷领域并
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恩智浦推出业界首款PFC和LLC谐振组合控制器
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布推出GreenChipSPRTEA1716开关模式电源(SMPS)控制器IC——这是业界首款PFC和LLC谐振组合控制器，可在低负载下实现
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爱特梅尔AVR XMEGA A系列微控制器荣获最佳产品奖
微控制器及触摸解决方案的领先厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布获得领先电子刊物《电子技术应用》杂志2011年度创新奖优秀产品奖。爱特梅尔具有片上全速USB功能的AVR?XMEG
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英特尔与华阳共同推出车载信息娱乐系统新产品
在第八届广州国际汽车改装服务业展览会上，英特尔公司与惠州华阳通用电子有限公司（以下简称“华阳”）共同宣布，面向车载信息娱乐系统（In-VehicleInfotainment，简称IVI）领域，共同推出
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Sensorex推出新型聚碳酸酯酸碱度与氧化还原电位传感器
最大的电极生产厂商之一美国Sensorex公司近日宣布推出新型聚碳酸酯酸碱度与氧化还原电位传感器。据了解，该S150C和S151C-ORP聚碳酸酯体12毫米酸碱度/氧化还原电位电极相对坚硬，成本较低。
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PMC推出为光互连论坛提供全面架构支持的OTN处理器
致力于存储网络、光纤网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC-Sierra公司日前宣布其HyPHY系列OTN处理器，可为光互连论坛（OIF）全新《基于分组架构的OTN协议的执行协定(IA)》提供全面
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Broadcom推出全球首款单芯片微波室外单元
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全世界第一款单芯片微波室外单（ODU）。BCM85810实现了无与伦比的集成度，兼有多达10
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ADI高整新推DC/DC稳压器ADP2164
美商亚德诺公司(AnalogDevices,Inc.；ADI)发表超过96%高转换效率的6.5V、4A输出DC/DC(直流/直流)稳压器──ADP2164。此款高整合型ADP2164稳压器具有2.7V
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东芝公司推出符合超高速USB 3.0标准的闪存盘
东芝公司隆重推出Transmemory-EXTM系列USB闪存产品。这款新产品符合USb3.0的标准，其也被称之为超高速USB。先推出存储容量为32GB和64GB两种型号。此次新产品的最大读取传输速率
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IBM研制出9nm晶体芯片 以碳元素为主要材质
Intel透露今年预计推出的IvyBridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的“Skymont”平台。而看起来IB
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德州仪器推出用于配合电源转换器的低侧栅极驱动器
德州仪器(TI)宣布推出用于配合高密度电源转换器中MOSFET与氮化镓(GaN)功率场效应晶体管(FET)使用的低侧栅极驱动器。LM5114可驱动同步整流器与功率因数转换器等低侧应用中的GaNFET与
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安森美半导体推出降低待机能耗的突破性电源产品
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)持续开发创新技术及产品，使公司能够为市场提供丰富的电源半导体方案。公司现推出的
