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日前，VishayIntertechnology,Inc宣布，推出采用超小型CLP0603硅封装的新款双向对称(BiSy)单路ESD保护二极管---VCUT05D1-SD0。VCUT05D1-SD0具

意法半导体近日宣布STM32?F4系列微控制器产品上市。作为STM32?平台的新产品，STM32?F4系列基于最新的ARM?Cortex?-M4内核，在现有出色的STM32微控制器产品组合中新增了信号

Ixia宣布推出适用于40G和100GOTU3/4速率的光传输网(OTN)测试解决方案。Ixia的“XOTN”解决方案提升了公司在高速网络测试市场的领先地位。Frost&Sullivan近期发

安捷伦科技公司日前宣布为其业界最快的逻辑分析仪AgilentU4154A提供一款低价位、入门级1.4Gb/s状态模式选件。该款新选件具有2.8Gb/s(68通道)和1.4Gb/s(136通道)两种状态

PowerIntegrations公司日前推出全新的HiperLCS系列高压LLC电源IC，新器件将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperL

MaximIntegratedProducts,Inc.最新推出RFID钥匙、RFID卡系列产品，适用于自动识别、门禁控制和电子钱包(e-cash)应用，这些应用的市场规模每年可达20亿片。新一代非接

Cadence设计系统公司，日前宣布GiantecSemiconductorCorp.已采用CadenceVirtuoso统一定制模拟（IC6.1）以及Encounter统一数字流程生产其混合信号芯片

微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)日前在BUILD大会上宣布，爱特梅尔maXTouch?mXT1386成为首款能够支持微软(Microsoft?)公司全

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布业界首个通过标准以太网线缆以最高1Gbps数据速率提供多达30W功率的以太网供电(Power-over-Ethern

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出ISL95835和ISL95837控制器，进一步拓展其行业领先的多相DC/DC控制器产品系列。这两种控制器提供了用于CP

FoxElectronics现提供具有低电压和低耗电量的F300系列HCMOS振荡器产品，这些1V振荡器加入了待机功能，可将振荡器的电流消耗减小至5μA，从而提高功效。F300系列振荡器采用紧凑型3.

世界头号片上通信IP供应商Sonics公司(R)今天面向高级并发应用处理和系统级设计推出了业内首款GHz级片上网络(NOC)SonicsGN(TM)(SGN)。作为业内目前出现的最高频NoC，SGN允

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横跨多重电子应用领域、全球领先的手机和便携应用近距离通信（NFC）芯片供应商意法半导体与微软合作研发可支持未来Windows8操作系统的近距离通信解决方案。意法半导体让未来基于Windows8的设备具

国际整流器公司近日推出全新数字功率平台，该产品可大幅提升多种应用的能效，包括高性能服务器、台式电脑及运算应用。IR全新数字控制器系列基于成熟的CHiL数字平台，提供全面的遥测功能及可编程性，使系统设计

随着全球政府不断要求减少车辆二氧化碳排放，汽车制造商对如何制造出更加环保的车辆日益关注。有鉴于此，汽车制造商们正在着手透过ISO和AUTOSAR等行业组织将能够大大提升功效的CAN局部网络推动成为一项

ODU推出最新军用连接器AMC（AdvancedMilittaryConnector）系列，可以满足客户对于重量，防水，坚固耐用，数据传输可靠及其他许多要求。这不仅仅是一个单一的连接器―它是一个完整的

据国外媒体报道，Nvidia最快将在今年推出其第一款用于移动设备的四核应用处理器（已经发布的Kal-El或者Tegra3芯片）。因此，竞争对手也将很快采取同样的行动。高通已经披露了进入这个领域的计划并

美国国家仪器有限公司宣布扩大其日益增长的NI可重新配置的I/O(RIO)平台,发布拥有其最高性能的首款多核NICompactRIO系统以及最小的NI单卡式RIO设备。最新发布的NIcRIO–908X系