Cadence公司采用新技术生产混合信号芯片

Cadence公司采用新技术生产混合信号芯片

          Cadence设计系统公司，日前宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso统一定制模拟（IC6.1）以及Encounter统一数字流程生产其混合信号芯片。Giantec最近采用Cadence软件设计并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存储器产品，这款低功耗微控制器应用于智能卡、智能电表和消费电子产品。使用Cadence Virtuoso统一定制/模拟流程开发其混合信号设计，Giantec实现了30%的效率提升。

　　“当今混合信号芯片的复杂性需要一种统一的方法进行设计实现与验证，Cadence与客户及合作伙伴密切合作，提供端到端的流程进行硅实现。”Cadence解决方案营销部主管Qi Wang说，“我们发现越来越多的证据表明这种方法对于复杂混合信号设计的成功至关重要，比如来自Giantec的高性能存储器产品。”

　　Giantec选择Cadence统一Virtuoso与Encounter流程用于这种高性能设计，突显了对于上市时间紧迫及功耗/性能目标高的复杂芯片设计，使用全局化综合EDA流程有着独特的技术与商业优势。

　　“Cadence研发部门与我们紧密合作，解决了我们的特殊需要，而且通过使用Cadence Virtuoso技术，能够实现30%的效率提升。”Giantec设计部副总经理Leo Li说，“使用Cadence的技术，为我们的混合信号设计带来了更完整的解决方案，效率能够显著提高。”

　　此外，Giantec已采用通过产品验证基于SKILL的工艺设计工具包（PDK）作为标准。

　　Cadence的混合信号设计方法利用一种统一的方法学，模拟与数字团队在早期设计规划、前端设计、功能验证、物理实现与封装等方面承担着共同的责任。这种由上至下的方法可以提高定制/模拟与数字工程团队的共同效率，有助于管理层实现积极的产品上市时间目标，并提高盈利性。