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TE电路保护部推出带有高特性的全新表面贴装2410系列保险丝
7月21日，TEConnectivity（简称TE，原泰科电子）电路保护部宣布：推出其2410SFV系列20款全新交流/直流（AC/DC）保险丝产品，它们的额定流从0.5A到20.0A。2410系列保
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奥地利微电子第三代驱动器AS382x LED控制器IC
奥地利微电子公司日前推出两款新的LED驱动器IC，新产品具有优化的性能和功能，非常适用于最新型LCD电视的需求。这些新的驱动器是第三代驱动器产品系列的首批产品，可以在优化图像质量的同时将能耗降至最小。
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Intersil推出双通道同步降压DC/DC稳压器ISL8088
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布，推出业内领先的高效率双通道同步降压(步降)DC/DC稳压器ISL8088的AEC-Q100认证版本——ISL78228。IS
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飞兆半导体推出集成降压转换器耳机放大器
智能手机、平板电脑/多媒体互联网设备(MID)和便携媒体播放器等移动产品的设计人员，都面对要使得产品中的小型扬声器提供更响亮清晰的音频，同时最大限度地减小对电池寿命之影响的挑战。为了应对这一挑战，全球
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ST的32位微控制器获德国莱默尔公司采用
7月20日,横跨多重电子应用领域、全球领先的微控制器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其最先进32位微控制器获全球知名的工业自动化设备供
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拓目科技发布高速海量固态存储系统TMS-F231-160G
TMS-F231-160G是一款基于CameraLink接口设计的大存储容量、高传输带宽的固态存储系统。TMS-F231-160G采用业界先进的FPGA和ARM，具有启动快、功耗低、无噪音、工作温度范
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Vishay推出防海水新型金属陶瓷板电位计-P13SM
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出业内首款完全采用防海水的IP68密封，可在水下使用的新型金属陶瓷板电位计---P13SM。P13SM采用不锈钢轴和套筒，是针对需要把
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S2C推出ALLEGRO第四代H.264 High Profile编码器
S2C在中国推出ALLEGRO公司的广播级、第四代H.264HighProfile编码器。相对于前面三代，第四代的特点是支持MVC(3D)、支持低延迟、支持低比特率、支持蓝光和B帧。该产品由法国All
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Tegra 3或将成为40nm ARM四核心独苗
VIDIA下一代移动处理器Kal-ElTegra3备受期待，不过它也可能会非常孤单，弄不好就是唯一一款40nm工艺的ARM架构四核心芯片。迄今为止，德州仪器、高通、三星、苹果等其它智能手机、平板机厂商
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Vishay发布业界首款采用全IP68密封的金属陶瓷板电位计
7月20日，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出业内首款完全采用防海水的IP68密封，可在水下使用的新型金属陶瓷板电位计---P13SM。P
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ST推出创新系统级芯片 引领多媒体向新方向发展
7月19日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和全球领先的系统级芯片（SoC）开发制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），发布一款新的
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TE发布最新0.25毫米间距柔性印刷电路连接器
鉴于目前消费类设备不断向微型化方向发展，TEConnectivity(TE)，原TycoElectronics今天发布了其最新的0.25毫米间距柔性印刷电路(FPC)连接器(FPC斜插型)。微间距FP
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Microchip推出1针对PIC®单片机优化的（DLMS）协议栈
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，与KalkiCommunicationTechnologiesLtd
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Intersil推汽车等级双通道同步降压DC/DC 稳压器
Intersil宣布推出业内领先的高效率双通道同步降压（步降）DC/DC稳压器ISL8088的AEC-Q100认证版本---ISL78228。ISL78228是被设计应用在远程安全监控摄像头、信息娱乐
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莱迪思推出Lattice Diamond®设计软件
莱迪思半导体公司日前宣布推出LatticeDiamond?设计软件，针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。LatticeDiamond1.3软件的用户将受益于主要的新功能，包括时钟抖动分析。现在Lat
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TI推出Stellaris® 2.4 GHz CC2560蓝牙无线套件
日前，德州仪器(TI)宣布推出Stellaris?2.4GHzCC2560蓝牙(Bluetooth?)无线套件(DK-EM2-2560B)，为支持蓝牙功能(Bluetooth?)的设计实现跨越式起步。
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日开发出制作有机半导体单晶薄膜的新技术
日本一个研究团队近日在英国《自然》杂志网络版上报告说，他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称，该技术能使平板显示器等大面积电子设备所
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LSI推出面向无线网络的新型高密度多业务处理器
LSI公司日前宣布推出一款全新的多业务处理器(multiserviceprocessor)，能帮助OEM厂商缩小无线回程、无线控制器和媒体网关的物理尺寸并降低成本。LCP5400可与现有的LSI链路通
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富士通半导体推出全新SPI FRAM
富士通半导体（上海）有限公司日前宣布推出基于0.18μm技术的全新SPIFRAM产品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号，并从即日起开始为客户提供样片。F
