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MIPS推出MIPS应用程序开发计划
美普思科技公司宣布推出全新MIPS应用程序开发计划，旨在促进MIPSTM架构应用程序的快速发展。该计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务，以确保应用程序能够在MIPS-Based?设备上运行。通过
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TI推出OMAP4470 应用处理器
最新款OMAP?4平台处理器展现移动计算新标准，支持最高达QXGA的显示分辨率、高清用户界面，并将网页浏览性能提升一倍德州仪器(TI)近日宣布推出超节能OMAP4470应用处理器，该处理器属于OMAP
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MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA 硬件验证功能
启用FPGA在环仿真以使用Simulink对XilinxFPGA开发板上的HDL代码进行验证MathWorks日前宣布适用于XilinxFPGA开发板且新添了FPGA在环(FIL)功能的EDASimu
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Microchip宣布扩展其MiWi™开发环境
全新工具可以轻松开发基于Microchip免费、专有MiWi协议栈的兼具成本效益的低功耗星型或网状无线产品整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc
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奥地利微电子推出首款绝对线性位置传感器IC
奥地利微电子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍尔平台的线性位置传感器AS5410。独特的3D霍尔传感器解决方案可在汽车和工业应用中感应绝对位置，提供超高分辨率的位置信息。该传感器解决方案在伊利诺伊州
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ANADIGICS推出AWT6521多模式功率放大器产品
ANADIGICS宣布开始批量供应其针对高通(Qualcomm)Gobi?3000模块的AWT6521多模式功率放大器(PA)产品。AWT6521PA支持全球各大运营商使用的WCDMA/HSPA+和C
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AMD发布首款平板电脑低功耗芯片
AMD周三打破了它在平板电脑战略方面的沉默，发布了第一款用于平板电脑的低功率芯片。AMD副总裁兼计算解决方案部门和客户机部门总经理ChrisCloran在台北举行的Computex贸易展会上的一个新闻
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Fastrax发表UC430全球最小天线GPS
全球卫星导航定位软件方案和跟踪系统的供应商FastraxLtd.今天发布最新的全球卫星导航定位模块UC430，该模块将高性能的GPS接收芯片和CHIP天线集成在一个很小的封装内，尺寸仅9.6*14.0
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TE 推出适用于小型消费设备的3.5毫米压接式A/V接口
TEConnectivity（TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。TE的压缩接触设计适用于浮动连接器，因而不会损坏焊点。如果连接器遭到损坏，可在维修中心方便
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品佳新一代微投影机方案使电流LED亮度大幅提升
由品佳集团所代理的欧司朗光电半导体推出新款OSTARCompact，不但可处理更高电流，而且热阻更低，可在脉冲模式下处理最高6A的电流，最适合小型行动装置的微型和口袋型投影机使用。新的高电流LED能够
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赛普拉斯低成本单层传感器成功改善电阻式触摸屏
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其TrueTouch触摸屏控制器的突破性创新功能，从而使手机、相机、GPS系统以及其它移动系统的制造商能够以电阻式触摸屏的成本实现电容式触摸屏的优异性能。该项可用于赛普拉
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芯科实验室推太阳能无线感测器节点
高效能类比与混合讯号IC厂商芯科实验(SiliconLabs)推出节能的太阳能供电无线感测器节点解决方案。该项参考设计使开发人员能够实现自行供电的超低功耗无线感测网路，此方案可适用于家居和建筑物自动化
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Avago推出完整射频前端模组AFEM-S257
安华高科技日前针对行动手机或可携式电脑应用的WiMAX无线应用，推出一款完整的射频前端模组(FEM)AFEM-S257，能让WiMAX与其他行动或Wi-Fi在同一部装置上共同运作。该模组具有两个接收埠
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赛普拉斯全新传感器替代电阻式触摸屏
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其TrueTouch?触摸屏控制器的突破性创新功能，从而使手机、相机、GPS系统以及其它移动系统的制造商能够以电阻式触摸屏的成本实现电容式触摸屏的优异性能。该项可用于赛普
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FOX推出针对光纤通道配置专用XpressO振荡器
频率控制解决方案供应商FoxElectronicsAsiaLtd.宣布提供特别针对光纤通道配置而优化的全新专用XpressO振荡器系列。与新型3.3VXpressO系列中的所有型号一样，XpressO
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恩智浦推出集成LCD图像控制器的LPC1788微控制器
恩智浦半导体NXP近日发布了LPC1788微控制器，这是业界首款采用ARM?Cortex?-M3技术且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列拥有最高96KB片上SRAM以及32位
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凌力尔特公司推出反激式控制器LTC3805/-5 的(MP级)版本
凌力尔特公司推出LTC3805/-5的高可靠性(MP级)版本，该器件是一个频率可编程的反激式控制器，在-55°C至150°C的结温范围内工作。这高性能并联稳定输入电压PWM(脉冲宽度调制)控制器可从5
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Diodes推出运行温度低于大型封装器件MOSFET
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间，其结点至环境热阻(ROJ
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NFC技术支持Google Wallet实现安全移动交易
恩智浦半导体NXP近日宣布，其全球领先的近距离无线通信（NFC）技术将全力支持新推出的GoogleWallet（谷歌钱包）服务。恩智浦携手谷歌、花旗银行、万事达卡、FirstData和Sprint等合
