横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体[1]（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM

美国国家半导体公司宣布推出一系列全新的第三代（8Gbps）PCIExpress?（PCIe）中继器，它实现了无与伦比的信号调节性能且功耗极低，因此特别适用于数据中心服务器和存储系统。如欲观看该系列中继

劲永国际(PQI)独步全球、领先业界推出世界最小的USB3.0旅行碟IntelligentDriveU819V，解决长久以来因USB3.0传输接口过厚而导致旅行碟体积过大，携带不易的恼人问题。PQI将

莱迪思半导体公司今日宣布发布LatticeDiamondFPGA设计软件工具套件的1.2版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的旗舰版设计环境。新的MachXO2PLD器件的用户现在可以基于Lattice

英特尔公司（IntelCorp）4日公布了新一代技术，其能够在微晶片上集成更多的晶体管，希望能够帮助其在当前正火热的平板电脑和智能手机市场立足。英特尔公司预计将从2011年底开始生产其首款PC机以及应

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款基于SPICE的强大模拟设计与仿真工具TINA-TI9.1。该免费软件程序的最新版本与7.0版相比速度平均提高5倍，可帮助工程师在无任何节点或器件数量限制的条件下设计

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，为广受欢迎的低ESRTR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA7316)。新外形尺寸为7

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列HITMP?TANTAMOUNT?表面贴装固钽贴片式电容器---TH5，在业内首次在12V或21V

德州仪器(TI)宣布推出业界首款超低功耗铁电随机存取存储器(FRAM)16位微控制器，从而宣告可靠数据录入和射频(RF)通信能力进入了一个新时代。新型MSP430FR57xxFRAM系列的面市进一步彰

盛群的点矩阵LED控制暨驱动IC系列，续驱动32x8/24x16点的HT1632C之后，再推出整合度更高的新产品--HT16K33。此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力；HT16K33

安森美半导体(ONSemiconductor)进一步扩充其硅晶体振荡器(XO)时钟模块产品阵容。NBX系列新增的6款器件具有双电压能力和同类领先的总频率稳定度(低至±20ppm)，提供高性价比、高精度

盛群的HT16C2X系列为I2C介面、RAMmapping的LCD控制暨驱动IC，此系列以先进设计技术降低IC耗电、提升抗杂讯及ESD防护能力。全系列包含HT16C22/HT16C22G、HT16C2

130MSPS至250MSPS、引脚兼容ADC系列、最低功耗信噪比77.5至75dBFS并支持多通道美国加州、MILPITAS---2011年4月25日—全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商

位于加州圣何塞的SwitchLighting公司计划推出一系列新型LED替代灯，将于第四季度上市。新型LED替代灯依靠惰性液体冷却，实现高电流驱动下只需少量组件便可获得更高亮度。新产品系列有独特的结构

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其CMC连接器系列，推出一款引脚兼容的154电路连接头，以及32和112电路焊接头。新产品专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，是用于汽车和运输行业动

英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”（三栅）晶体管技术，实现了历史性的技术突破。据英特尔介绍说，3-DTri-Gate晶体管能够支持技术发展速度，它能让摩尔定律延续数年。该技术

RSComponents日前宣布推出其免费印制电路板(PCB)设计软件包DesignSparkPCB第二版。在与NumberOneSystems合作的情况下，DesignSparkPCB的新特性包括P

全球功率半导体和管理方案供应商国际整流器公司日前推出了一款优化版车用DirectFET2功率MOSFET芯片组，适合内燃机、混合动力和电动车中的DC-DC应用。新型40V逻辑电平栅极驱动芯片组包含AU

在桌面级独立显示卡支持多屏输出的今天，你是否想过其实集成显示芯片其实也可以做到?如今AMD就发布了基于OpenCL和Eyefinity技术的“桌面级”嵌入式GPUE6760，它可以支持至少6屏幕输出。