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英飞凌推出全新650V CoolMOS C6/E6高压功率MOSFET
英飞凌科技股份公司近日推出全新的650VCoolMOSC6/E6高性能功率MOSFET系列。该产品系列将现代超级结（SJ）器件的优势（如低导通电阻和低容性开关损耗）与轻松控制的开关行为、及体二极管高牢
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德州仪器推出业界首款USB 3.0收发器TUSB1310
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款SuperSpeedUSB(USB3.0)收发器，与USB高速器件(USB2.0)相比，可实现快如闪电的数据传输。TUSB1310的PIPE3与ULPI接口具有比
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凌力尔特推出具 150℃ 最高结温的2.5MHz 降压型 DC/DC 转换器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LT3686的H级版本。LT3686H是一种1.2A、37VIN的降压型开关稳压器。具过压闭锁的LT3686H在3.6V至37
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飞兆半导体推出5V 300mA TinyBoost稳压器FAN4860
随着便携产品开始动摇以PC为中心的世界，手机、智能电话、数码相机及其它设备之间的相互通信能力变得越来越重要。为此，飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款5V300mAT
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南阳研制出低成本多晶硅 填补国际技术空白
6月30日上午九点，河南南阳迅天宇硅品有限公司，在南阳市方城县新能源产业集聚区举行“物理法制备太阳能级多晶硅全流程工艺贯通暨规模化生产庆典”仪式。河南省人民政府副省长史济春，国家能源局综合司副司长邓奎
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英飞凌推出650V CoolMOS™ C6/E6高压功率晶体管
2010年7月2日，英飞凌科技股份公司推出全新的650VCoolMOS?C6/E6高性能功率MOSFET系列。该产品系列将现代超级结（SJ）器件的优势（如低导通电阻和低容性开关损耗）与轻松控制的开关行
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IR推出采用PQFN封装和铜夹技术的新产品
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)拓展了HEXFET功率MOSFET产品组合，提供完整的中压器件系列，它们采用了5x6mmPQF
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凌力尔特推出5A热插拔(Hot SwapTM) 控制器LTC4219
2010年7月1日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出5A热插拔(HotSwapTM)控制器LTC4219，用于保护负载电源电压范围为2.9V至15V的低功率电
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新型粘合工艺解决触摸面板的气泡问题
在手机液晶屏幕上粘贴保护膜时，也许很多人都有过保护膜与屏幕之间残留有气泡，或者保护膜出现皱褶的经历。如果残留有气泡的话，就会导致液晶屏幕的画质出现劣化。在触摸面板的组装工序中，这些均为不良品。在准确的
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华大电子推出单芯片WLAN射频收发机HED09W06RN-3
专注于WLAN领域探索的华大电子于近日发布了一款高集成度、低功耗单芯片WLAN射频收发机HED09W06RN-3。该芯片支持802.11n协议，具有完全自主的知识产权，填补了内地在WLAN单芯片射频收
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凌华科技发布Full HD 1080p全高清图像采集卡HDV62
凌华科技推出FullHD1080p高清图像采集卡HDV62，支持未压缩图像采集与影音流格式，实时色彩转换技术，以及同时支持数字与模拟输入信号。凌华科技HDV62图像采集卡，支持FullHD(1920x
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英商康桥半导体推出C2163控制芯片 提供低待机损耗
英商康桥半导体日前发表一款隶属C2160系列的一次侧感应(PrimarySideSensing,简称PSS)控制芯片，该芯片能够让高功率嵌入式及多输出电源供应的制造厂商，充份利用三极管的成本优势，开发
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Vishay发布三款中距离红外传感器
日前，VishayIntertechnology宣布，推出采用3种封装类型、具有数字和模拟输出的系列中距离红外传感器---TSOP4038、TSOP58038和TSOP5038，充实了其光电产品组合。
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Maxim推出高度集成的低功耗16位微控制器MAXQ1010
Maxim推出高度集成的低功耗、16位微控制器MAXQ1010，有效提高USB令牌和USB读卡器应用的安全等级。MAXQ1010采用Maxim专为高安全等级金融终端微控制器设计的安全技术，具有真正的随
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华大电子全集成单芯片WLAN射频收发机
华大电子近日发布一款高集成度、低功耗单芯片WLAN射频收发机HED09W06RN-3。该芯片支持802.11n协议，具有完全自主的知识产权，填补了内地在WLAN单芯片射频收发机领域的空白。该芯片工作在
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赛灵思披露28nm产品细节 FPGA进一步推进ASIC腹地
随着Altera与赛灵思（Xinlinx）先后宣布推出28nmFPGA产品，FPGA市场已是颇有看头，对外，FPGA借助28nm先进工艺实现更高性能更低功耗进一步抢夺ASIC地盘，于内，FPGA自身发
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康宁量产0.4mm超薄型玻璃基板 便携设备有望更轻薄
康宁(Corning)于2010年6月9~11日台湾平面显示器展中，正式宣布开始量产EAGLEXGSlim，此为全新系列的超薄型玻璃基板。DIGITIMESResearch资深分析师兼副主任黄铭章分析
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ST推出全新节能型立体声耳机放大器
意法半导体近日推出全新立体声耳机放大器芯片TS4621。与上一代产品相比，TS4621的能效大幅提高，让消费者享受高品质音乐的同时，延长电池充电使用寿命。TS4621具备传统模拟音频放大器的音频性能，
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莱迪思与AFFARII为无线基础设施提供完整的RRH硬件解决方案
莱迪思半导体公司近日与AffariiTechnologies合作推出了业界成本最低，低功耗的对每根天线为1300mW的射频拉远技术（RRH）解决方案。所有RRH处理都能在单片LatticeECP3-1
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飞利浦发布最新LED及HID汽车前照灯技术
6月24日，主题为“绿色照明点亮未来”飞利浦汽车照明绿色解决方案新品发布会暨创新技术论坛在上海举行，飞利浦汽车照明展示了一系列满足未来汽车照明需求的新技术，飞利浦汽车照明全球总裁DominiekPla
