Maxim推出具有±15kVESD保护的16通道、双向电平转换器MAX14548E/MAX14548AE。器件为多电压系统的数据传输提供电平转换，VL侧的电压范围为1.1V至3.6V，VCC侧的电压范

Maxim推出用于手机显示屏的高度集成电源管理IC(PMIC)MAX8930。该款PMIC在10mm2大小的封装内集成了白光LED(WLED)驱动器、无源矩阵有机LED(PMOLED)驱动器和低压差线

全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器，它采用紧凑的3x3mmTDFN封装。新型AS134x系列采用小尺寸封装，

产品特性：由“细胞”内部的燃料进行驱动使用了碳纳米管添加了一个离子泵应用范围：可用于创造出新型人机接口科学家们在一个类细胞膜内植入了一个纳米尺寸的晶体管，该晶体管可由“细胞”内部的燃料进行驱动。此项研

日本尔必达公司最近完成了采用铜互连技术的50nm制程2Gb密度GDDR5显存芯片的开发，这款产品据称是在尔必达设在德国慕尼黑的设计中心开发完成的。尔必达表示公司将于今年7月份开始试销这种50nm2Gb

台湾面板厂商友达、奇美目前正与光学触摸技术厂商NextWindow合作研发新型“inpanel”光学触摸面板。业界消息称，友达希望在三季度末开始量产该面板。消息称，基于该“inpanel”光学触摸面板

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布，推出业界第一个也是唯一的一项可以以金属为前面板的电容式触摸传感技术。

据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。联电CEO孙世伟(Shih-WeiSun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(

AMD周二正式发布了专门针对云计算服务器设计的皓龙(Opteron)4000系列芯片。皓龙4000系列芯片又叫Lisbon，是专门为云计算数据中心的服务器设计的芯片，其目标用户是谷歌和Facebook

Tensilica日前宣布，Tensilica成为首家采用DolbyMS10多码流解码器，用于SoC设计的音频内核IP供应商。DolbyMS10多码流解码器具备多格式音频解码技术，在单个算法包中支持D

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)现为设计人员提供视频滤波器解决方案，支持更高的视频分辨率、移动视频和新的视频输出要求，同时优化系统功耗。消费者对更高分辨率的需求，正在推动

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出电流模式反激式控制器LTC3803/-3/-5的高可靠性军用温度(MP)级版本，这些器件采用纤巧6引脚ThinSOTTM封装。

近日，全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司全新推出HMC902和MC903，HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪声放大器，覆盖频率从5到18GHz，适用于汽车电子、宽

近日，泰科电子宣布提升CorcomC系列电源输入模块的电流负载能力，通过增加一个全新非过滤模块将电流负载能力提升至15Amps。该模块包含一个IEC60320-1C14电源插头与双刀单掷开关，并采用紧

日前，全球顶级的微波集成电路解决方案供应商Hittite微波公司发布了业界第一个电池供电的手持式信号发生器HMC-T2100B，频率范围可达10MHz~20GHz。在同尺寸及成本的手持信号源中，HMC

瑞萨电子开发出了一种新型SRAM电路技术，可克服因微细化而增加的CMOS元件特性不均现象，还能在维持速度的同时，以更小的面积实现合适的工作裕度。以上内容是在半导体电路技术相关国际会议“2010Symp

全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出用于空调、电扇、水泵、微型/小型及通用变频器等电机驱动应用的单相高压IC(HVIC)系列

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT?公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI）宣布，推出基于其业界领先Serial

2010年6月24日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2.5V至5.5V过压和过流保护器LTC4362，该器件为保护低压、便携式电子产品免受电压瞬态和电流浪涌

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor）推出高能效2安培(A)至4A集成同步稳压器新系列，应用于消费电子，如机顶盒(STB)、数字视盘(DVD)