• Ge、III-V族及高性能MOSFET的工作实证接连发布

    在“2010SymposiumonVLSITechnology”(2010年6月15~17日,在美国夏威夷州檀香山举行)第三天的下午,集中发布了关于非硅通道MOSFET的研究成果。即把Ge、III-V

    2010/06/22 10:11
  • 医用超低功耗SoC纷纷亮相

    今后有望快速增长、专用于医疗用途的超低功耗SoC在“2010SymposiumonVLSICircuits”(2010年6月16~18日,在美国夏威夷州檀香山举行)的Session2“Medicala

    2010/06/22 10:07
  • 瑞萨无线连接器技术,利用直径1mm的天线传输1cm距离

    瑞萨电子于美国时间2010年6月16日在“2010SymposiumonVLSICircuits”上,发布了可利用直径1mm的片上天线在1cm距离上以15Mbit/秒的数据传输速度进行通信的无线技术(

    2010/06/22 10:01
  • 东京大学等在厚度不到10μm的晶圆上形成FeRAM和逻辑电路

    东京大学在半导体制造技术国际会议“2010SymposiumonVLSITechnology”上宣布,该公司与富士通微电子(现富士通半导体)、大日本印刷、富士通研究所以及迪思科(Disco)共同在厚度

    2010/06/22 09:57
  • 台积电:14nm制程节点将用垂直型晶体管结构

    据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露,与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管(以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表)的计

    2010/06/22 09:40
  • 普诚推出USB/SD Host数字音频译码控制IC-PT8921

    PT8921提供一个具成本效益之单一芯片解决方案,可应用于音效组合播放器、车用及家用音响。该芯片整合了USB2.0FS、SD/MMC主控制器接口、Sigma-DeltaAudio-DAC(数字-模拟转

    2010/06/22 09:35
  • Renesas与AMD合作推广USB3.0标准

    近日,瑞萨电子与AMD携手合作,普及电脑等数字产品标准接口USB(UniversalSerialBus)的下一代规格USB3.0。为加速USB3.0的普及,瑞萨电子株式会社于2009年12月开发并向市

    2010/06/21 11:20
  • Actel推出提供免费IP核使用权和RTL套装选项的标准软件套装

    爱特公司(ActelCorporation)宣布,其Libero?黄金(Gold)版本用户现在可以免费访问IP库,而Libero白金(Platinum)版本则加入RTLIP库源码,使得设计人员能够通过

    2010/06/21 11:19
  • Silicon Labs推出业界频率可配置的时钟芯片Si5317

    高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories发表业界频率可配置的时钟芯片Si5317,该芯片主要应用于网络和电信系统领域,这类应用系统必须针对没有频率倍频的时钟信号进行抖动衰

    2010/06/21 11:17
  • Microchip推出对复杂图形化触摸传感人机界面设计的开发

    全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出两款全新开发工具,为基于PIC32(即32位单片机)的设计增加高级

    2010/06/21 11:16
  • Microchip推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件

    MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)今天宣布,推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件。该系列器件集成了3个图形加速单元和1个显示控制器,以及96KB的RAM。这种

    2010/06/21 11:15
  • Microchip推出mTouch电容式触摸传感技术能力

    全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布,推出业界第一个也是唯一的一项可以以金属为前面板的电容式触摸传感技术。

    2010/06/21 11:14
  • SiRFatlasV为消费导航系统提高集成度和性能

    CSR公司日前宣布,高度集成、性能优越、成本低廉的下一代SoC设备SiRFatlasV多功能GPS系统处理器,帮助制造商创造物美价廉的消费导航和定位感知产品。SiRFatlasV的ARM11和DSP双

    2010/06/21 11:00
  • Xbox360 Slim拆解分析 采用整合SoC设计

    AnandTech网站对新上市的微软Xbox360Slim进行了拆解分析,文章对这款机型中新配备的SOC芯片Valhalla进行了重点分析。与旧款Xbox360所采用的Jasper平台相比,Valha

    2010/06/21 09:56
  • 全球首个超薄压电防水扬声器问世

    日本无线射频芯片级模块领域厂商村田制作所宣称,他们研发出了全球首款超薄(0.9毫米)的压电防水扬声器。该扬声器不仅制作成本低廉,而且耗电量少,可以广泛应用于手机、音乐播放器等便携设备上。手机和其他不能

    2010/06/21 09:54
  • Vishay推出具有超短传播延迟的新款高速模拟光耦

    日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦---VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd,

    2010/06/21 09:53
  • Maxim推出集成可切换端接电阻的RS-485收发器

    Maxim推出RS-485收发器MAX13450E/MAX13451E,器件集成可通过软件/引脚选择的双端接(100Ω/120Ω)电阻,有效简化RS-485网络配置。该系列收发器非常适合工业控制设备、

    2010/06/21 09:53
  • Diodes推出新型小功率太阳能板驱动器

    Diodes公司前几天推出的新型ZXLD381及ZXLD383LED驱动器是专为实现以单个太阳能或充电电池驱动的低功率高亮度LED而设计的最简单可行的解决方案。这些脉宽调制(PFM)直流-直流转换器有

    2010/06/21 09:50
  • 亚信电子推出低功耗USB转以太网络控制器

    亚信电子(ASIXElectronics)近日推出一款USB2.0转以太网络控制芯片AX88772B,低功耗、低接脚数、内建Checksum卸载引擎、支持100BASE-FX光纤模式及-40℃~85℃

    2010/06/21 09:38

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