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Maxim推出业内集成度最高的工业输出信号调理器
MAX15500/MAX15501。器件能够为工业市场提供比竞争器件更多的功能、更高的集成度以及更小的整体方案尺寸。器件具有空前的集成度：可编程电压输出放大器和电流输出放大器;直接从24V现场电源产生
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Intersil推出双极工艺技术的运算放大器ISL28127
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出采用该公司新的专利双极工艺技术的运算放大器家族中新成员--ISL28127。ISL28127是40V低噪声双极精密运算放大器，其
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Fairchild推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench&
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比亚迪微电子发布两款CMOS图像传感器产品BF3603和BF3620
关键字:BF3603BF3620图像传感器比亚迪比亚迪微电子于2009年8月18日在深圳召开新产品推介会，向合作伙伴介绍最新推出的两款CMOS图像传感器产品——BF3603和BF3620。这是国内首次
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Fujitsu推出超低功耗全高清H.264 CODEC芯片 MB86H55 /
这一系列大规模集成电路（LSI）可支持全高清视频（1,920点×1,080行）在H.264格式下的编解码。该芯片在低功耗方面具有业界领先水平，在进行全高清编码时，包含内置存储器的总功耗仅为500mW。
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MTM Power公司推出汽车应用的DC/DC转换器WRC系列
WRC系列dc/dc转换器提供30W、60W、100W和150W输出。该转换器主要面向汽车应用，符合EN50155、LES-DB-BN411002和IEC571-1（铁路、汽车）要求。该转换器支持24
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ON Semiconductor 推出4款新的30伏(V)肖特基势垒二极管NSR
ONSemiconductor推出4款新的30伏(V)肖特基势垒二极管。这些新的肖特基势垒二极管采用超小型0201双硅片无引脚(DSN2)芯片级封装，为便携电子设计人员提供业界最小的肖特基二极管和同类
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Fujitsu推出适用于锂离子电池和锂铁电池充电的富士通充电管理IC
本文将介绍能够对充电电压与充电电流进行独立控制，用于脉冲宽度调制充电的DC/DC转换器IC——“MB39A132（Nch/Nch同步整流）”、“MB39A134（Pch/Di非同步整流）”。该产品的D
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德州仪器面向便携式工业与消费类应用推出业界最小型16位 ADC，体积比同类竞争产
日前，德州仪器(TI)宣布推出采用2.0毫米x1.5毫米x0.4毫米QFN封装的16位模数转换器(ADC)系列，体积比同类竞争产品小70%。ADS1115系列除了可以显著节省系统空间外，还可提供可扩展
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安森美半导体推出业界最小封装、最佳空间性能的肖特基势垒二极管
2009年8月19日，全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)推出4款新的30伏(V)肖特基势垒二极管。这些新的肖特基势垒二极管采用超小型0201双硅片无引脚
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Vishay发布超高精度Bulk Metal箔四电阻网络SMNH
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出具有优异的负载寿命、负载寿命比和贮存寿命稳定性特性的超高精度BulkMetal箔四电阻网络——SMNH电阻网络。新的气密SMNH电阻
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TI面向视频监控推出三款全新多通道视频解码器
日前，德州仪器(TI)宣布推出可实现优异图像质量的新型TVP5158、TVP5157以及TVP5156多通道NTSC/PAL视频解码器。三款全新器件采用高级二维自适应梳状滤波器内核以及自动对比度控制与
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Cypress CapSense® 解决方案为新型美的微波炉提供抗干扰触
赛普拉斯日前宣布，中国领先的家电制造商美的采用了基于PSoC®的CapSense®电容式触摸感应解决方案，用于控制其新推出的微波炉。CapSense解决方案提供13个按钮和1个滑块的可
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Atmel推出用于太空任务的抗辐射SPARC处理器
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)发布用于太空应用的全新抗辐射SPARC处理器，在整个温度和电压范围内，AT697之F版本在100MHz时达到90MIPs性能，功耗仅为0.7W。爱特梅尔
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Maxim推出高性能、单芯片4通道PSE控制器
日前，Maxim推出业内首款用于IEEE802.3at/PoE+和IEEE802.3af兼容PoE系统的单芯片4通道PSE控制器MAX5965。器件允许多通道PoE系统通过标准5类以太网电缆提供高达4
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英特尔和美光推出业界最高效的NAND产品
英特尔公司（IntelCorporation）和美光科技股份有限公司（MicronTechnologyInc.）日前宣布，双方依靠其获奖的34纳米NAND工艺，推出每单元储存3比特（3-bit-per
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连接器技术进步提速高端连接器成增长点
中国电子元件行业协会信息中心预测，到2010年我国连接器市场规模将达到515亿元，目前我国连接器主要是中低端为主，高端连接器占比仍较低，但需求快速增长。在高端连接器领域，计算机及周边设备占有最大的市场
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MIT发明新材料能取代摄影镜头采集3D影像
美国麻省理工学院(MIT)旗下军用纳米科技研究所(InstituteforSoldierNanotechnologies)的研究人员，将光纤(opticalfibers)结合半导体层与金属电极，做出了
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碳芯片技术走向商用化
碳-所有有机化合物的基本元素-有望代替硅成为未来半导体的可选材料。据研究人员介绍，基于元素周期表硅元素正上方元素的各种结构在热性能、频率范围甚至超导电特性方面都要超过硅。“在所有的碳技术中，金刚石是目
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向极限发起挑战新技术让整流器效率达99%
苏黎世瑞士联邦学院的一个研究小组日前开发了一款针对电脑电源|稳压器应用的整流器，工作效率几乎达到了理论最高极限。JuergenBiela领导的小组发现整流二极管和其他用于电源供电的半导体器件的尺寸和效
