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Synopsys助力瑞萨电子R-Car V3H SoC的加速开发，实现尖端的计算
全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys，宣布已成功与瑞萨电子合作为瑞萨电子最新的R-CarV3H片上系统(SoC)的
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Silicon Labs完成对Sigma Designs公司Z-Wave事业单位
SiliconLabs公司(亦称“芯科科技”)和SigmaDesigns公司今日宣布，SiliconLabs以2.4亿美元的现金交易完成对SigmaDesigns公司Z-Wave事业单位的收购，包括约
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Vishay的业内首款3通道和4通道透射式光传感器已AEC-Q101认证
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出2颗通过AEC-Q101认证的透射式光传感器---TCUT1630X01和TCUT1800X01，可用于汽车和工业领域。Vishay
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功率因数校正: PQvar助力提高能效并确保负载平衡
TDK集团推出新型爱普科斯(EPCOS)PQvar模块化静态无功发生器，该设备广泛用于工业电网和大型商业建筑的主动式无级功率因数校正和负载平衡应用。PQvar全响应时间<15ms，快速响应时间&
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TE首次推出全新防水型USB Type-C连接器
全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今天宣布推出全新防水型板上USBType-C插座连接器，以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能，为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水
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SABIC推出超高熔体强度聚丙烯 进一步壮大发泡材料产品线
全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)近期推出新款SABIC?PP-UMS(超高熔体强度)树脂，开启了下一代溶体强度聚丙烯的新纪元。凭借与产业链上下游的紧密合作，SABIC在发泡技术领
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霍尼韦尔推出新一代无线扫描枪 为零售及物流业增效添加利器
中国上海—《财富》百强之一的多元化、高科技先进互联工业企业霍尼韦尔今日宣布推出两款新一代扫描枪——一维式无线扫描枪OH3502以及二维式无线扫描枪OH4502。随着中国消费升级的深化，此次推出的新品以
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Xsens全新微型 INS 模块搭配外部GNSS接收器输入数据
Xsens现已拓展其MTi产品系列，推出了微型惯性导航系统(INS)模块MTi-7。该模块使用来自外部全球导航卫星系统(GNSS)接收器的输入数据，提供精确、实时的定位、速率和方向数据流。MTi-7模
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OPPO与Corephotonics签订关于下一代移动手机相机的战略许可协议
全球第四大智能手机制造商OPPO与双摄技术领先授权商Corephotonics签署了战略许可协议。根据协议，OPPO将与Corephotonics合作开拓其智能手机相机路线图-支持高光学变焦倍数、准确
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是德科技Ixia事业部与Eastwind合作推出云网络流量漏洞分析解决方案
是德科技宣布，公司旗下的Ixia事业部与EastwindNetworks联玦推出EastwindNetworkSensorforAWS。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创
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3D高分辨率地图高数据量 实现自驾非5G不可
在智能车、自动驾驶的发展进程之中，3D精密地图的应用不可或缺。随着车载影像信息由2D走向3D，对于传输数据量与实时性的高要求，让5G的开站时间将成为影响车载影像感测发展的关键转折点。面对自驾车对于3D
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研究人员创造了世界上最冷的电子芯片
巴塞尔大学教授DominikZumbühl和他的同事成功地将纳米电子芯片的温度冷却至2.8毫开尔文，也就是约零下273.15摄氏度。研究人员说：“磁冷却是基于这样一个原理，即当外加磁场逐渐减小时，系统
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200W LDMOS输入/输出匹配放大器模块加速433MHz系统的开发
埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet
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使用英特尔 FPGA 加速企业工作负载已成为主流趋势
今天，英特尔宣布原始设备制造商(OEM)在其服务器系列中采用了英特尔现场可编程门阵列(FPGA)加速。这是可重新编程芯片的首次重要使用，旨在加速现代数据中心中的主流应用。英特尔FPGA可为新型数据中心
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MathWorks宣布MATLAB与NVIDIA TensorRT集成来加快人工
MathWorks今日宣布，MATLAB现在可通过GPUCoder实现与NVIDIATensorRT集成。这可以帮助工程师和科学家们在MATLAB中开发新的人工智能和深度学习模型，且可确保性能和效率满
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NI技术帮助斯巴鲁（Subaru）减少90％的电动车测试开发时间
NI(美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布斯巴鲁等主要汽车制造商正在使用NI硬
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年底前完成5G实验机研发！vivo：加强5G/AI技术研究
对于现在的vivo来说，在新技术追求上，表现的也是相当积极，所以即将到来的5G大潮，他们怎么可能落下。在海南举行的博鳌亚洲论坛上，vivo创始人、总裁兼首席执行官沈炜出席并参与讨论。在他看来，5G和A
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Analog Devices用于低电压光学系统的纤巧μModule升压型稳压器
AnalogDevices(ADI)宣布推出PowerbyLinear?LTM4661，该器件是一款采用6.25mmx6.25mmx2.42mmBGA封装的低功率升压型μModule稳压器。只需少量的
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Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本
VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的导电(184CPNS、185CPNZ和186CPNT系列)和混合导电(182CPHZ和183CPHT系列)铝聚合物电容器，有4mmx4
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全球首发！ROHM开发出高音质音响用电源IC“BD372xx系列”
全球知名半导体制造商ROHM面向适合播放高分辨率音源*1)的Hi-Fi(高保真)音响*2)等所有要求音质的音响设备，开发出为设备中搭载的音频器件供电的高音质音响用电源IC“BD372xx系列”(BD3
