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中科天芯发布国内首款光学相控阵技术固态激光雷达芯片
近日，中科天芯科技(北京)有限公司(以下简称“中科天芯”)联合中科院研究所开发并推出A2芯片，这是国内完全自主研发的第一款光学相控阵技术固态激光雷达芯片。据了解，A2芯片是一款适用于短距离成像用的三维
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村田推出超小的0201尺寸低音频失真静噪滤波器
株式会社村田制作所将业界超小的0201(0.6×0.3mm)尺寸的音频线用静噪滤波器NFZ03SG_SN系列商品化。本产品已于2018年1月开始量产。近年来，高清音质成为智能手机和便携式音频设备的卖点
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华为、英特尔和德国电信完成首个5G互操作性开发测试
日前华为、英特尔和德国电信宣布，三方合作使用基于3GPPR15标准的5G商用基站，成功完成全球首个5G互操作性开发测试。该新空口测试基于华为5G商用基站与英特尔第三代5G新空口移动试验平台，向2019
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新款TI C2000 Piccolo微控制器 帮助开发人员实现效率最大化
高度集成的片上系统提高电动汽车/混合动力汽车、电网基础设施和工业应用的性能德州仪器(TI)近日推出C2000Piccolo微控制器(MCU)产品组合的最新产品。新型C2000F28004xMCU系列针
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全新CMSIS-NN神经网络内核让微控制器效率提升5倍
目前，在许多需要在本地进行数据分析的“永远在线”的物联网边缘设备中，神经网络正在变得越来越普及，主要是因为可以有效地同时减少数据传输导致的延时和功耗。而谈到针对物联网边缘设备上的神经网络，我们自然会想
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恩智浦最新CAN收发器系列保障CAN通信安全而无需加密
恩智浦半导体NXPSemiconductors，全球最大的汽车半导体解决方案供应商1，今日宣布推出新的安全型CAN收发器系列，该系列为安全型CAN通信提供无缝、高效的解决方案，且无需软件或加密。每辆汽
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Dialog推出首款具有系统在线编程功能的可配置混合信号IC
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，推出可配置混合信号IC(CMIC)GreenPAK?SLG46824和
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UltraSoC宣布提供业界首款RISC-V处理器跟踪IP产品
领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：其RISC-V处理器跟踪解决方案开始全面供货，这是业界首款商用RISC-V处理器跟踪IP产品，也是RISC-V生态系统中关键的推动性技术。该跟踪功能
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恩智浦扩充汽车以太网产品组合，推出新型千兆交换机和双端口PHY
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.，全球最大的汽车半导体解决方案供应商1，宣布扩充以太网产品组合，推出TJA1102PHY收发器和SJA1105x以太网交换机。这些产品将共同帮助汽
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iPhone新款沿用类载板技术，占比达50%
日前凯基投顾分析师郭明錤报告预期，今年下半年新iPhone主板会延续采用iPhoneX与iPhone8系列的类载板(SLP)技术。整体类载板生产技术提升，预期下半年新iPhone类载板供应商绝大部分可
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Allegro为双线、零速差分齿轮速度 传感器推出新封装产品
AllegroMicroSystems，LLC宣布针对齿轮速度传感器产品系列推出具有全新封装的产品ATS688LSN，新产品采用单一整体成型(over-mold)封装，其中包括一个优化的霍尔效应集成电
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瑞萨电子推出业界领先的完全集成双输出30A和单输出33A数字电源模块
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，推出两款新型完全集成的数字DC/DCPMBus电源模块，这两款新产品提供同类最高的功率密度和效率。双输出ISL8274M可工作于5V或12V输入
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如何在Cortex-M处理器上实现高精度关键词识别
我们可以对神经网络架构进行优化，使之适配微控制器的内存和计算限制范围，并且不会影响精度。我们将在本文中解释和探讨深度可分离卷积神经网络在Cortex-M处理器上实现关键词识别的潜力。关键词识别(KWS
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Energous远距离无线充电获FCC认证，释放Dialog半导体完整系统芯片组
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous的WattUpIC独家供应商Dialog半导体公司日前宣布，得益于美国联邦通信委员会(FCC)对Energous中场
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AI初创公司泓观科技面向IoT首创异步AI芯片
1月30日，AI创业公司泓观科技(otureo.ai)发布了首款异步卷积神经网络芯片。该芯片所采用的异步架构，与这个领域中先前的各类AI芯片相比，遵循着完全不同的设计原则和技术路线，同时融合了定点化、
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业内首款认证蓝牙Mesh产品采用赛普拉斯方案
先进嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布其物联网(IoT)单芯片解决方案为消费级产品提供蓝牙技术联盟(SIG)认证的蓝牙mesh连接，领先全球。LEDVANCE最近宣布推出基于赛普拉斯蓝
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NI PXI SMU为半导体测试系统提升多达6倍的通道密度
NI(美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-4163高密度源测量单
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Littelfuse带自恢复热熔断功能的金属混合PPTC小型断路器
Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了带自恢复热熔断(TCO)功能的MHP-TAT18金属混合PPTC电池小型断路器。这种过热保护设备可提供9VDC额定电压，并
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Vishay新款集成功率光敏可控硅性能达到600V/μs dv/dt，且可降低成
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO22
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未来的汽车需要什么样的GPU？
无论是新动力系统，车载信息娱乐系统，还是自动驾驶汽车，汽车技术都在以前所未有的速度迅猛发展。新的颠覆性技术和行业参与者正在向传统的汽车概念发起挑战。明天的驾驶体验将与今天大不相同。目前在某些地区已经出
