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Peratech演示QTC 3D压力传感技术如何在真正的全面屏手机实现
3D压力传感技术领域的全球领导厂商Peratech公司通过最新的技术演示继续定义人机界面(HMI)的未来，同时也诠释了QuantumTunnellingComposite(QTC，量子隧道聚合物)压力
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恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT-on-a-Chip)”解决方案
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今天宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM?的i.MX应用处理器、Wi-Fi和
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Qorvo推出RF Fusion前端模块解决方案，实现功能集成新突破
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.今日宣布，推出新一代RFFusionRF前端(RFFE)模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新
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Microchip MPLAB PICkit 4低成本开发工具问世
根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，调试过程仍然是多数嵌入式设计工程师希望得到进一步改进的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，全球领先的整合单片机、混
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Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件
SiliconLabs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出全新Wi-Fi?产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端
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Qualcomm推出全新骁龙700系列移动平台
QualcommIncorporated宣布其子公司QualcommTechnologies,Inc.现已推出全新Qualcomm骁龙700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支
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重大突破！MIT宣布新型神经网络芯片功耗降低95%
神经网络非常强大，但是它们需要大量的能量。麻省理工学院的工程师们现开发出了一种新的芯片，可以将神经网络的功耗降低95%，这也许会使得其可在电池驱动的移动设备上运行。如今智能手机正变得越来越智能，提供了
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Arm发布集成式SIM身份认证，为下一代蜂窝物联网设备安全保驾护航
Arm预计，到2035年将有1万亿台联网设备，而这些设备都将需要一个安全的身份认证，从而使利益相关者能够建立信任——例如，使服务提供商信任设备，对设备进行认证，提供增值服务以及在需要时发布安全更新。一
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美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供下一代1200V碳化硅(SiC)MOSFET系列的首款产品40mOhmMSC040SMA120B器件，以及与
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NDS既视感：苹果双屏显示专利曝光，或用在MacBook上
昨天美国专利局授权了苹果的一项新专利，这项专利名为“双显示设备”，或许该技术未来会用在MacBook系列产品上，其专利中的介绍是下屏既可以当做触控板也可以当做辅助显示屏，可以用来作绘制草图，控制游戏等
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英飞凌推出iMOTION IMC100：高性能电机控制IC系列
英飞凌科技股份公司推出IMC100系列，这是iMOTION电机控制IC的全新产品系列。IMC100系列为快速增长的高能效调速电机器市场带来一款易于使用现成的解决方案。通过将所需硬件与控制算法集于一体，
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UltraSoC和Lauterbach就RISC-V展开的合作进一步扩展其独立于
日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片(SoC)开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺
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瑞萨电子推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器(MCU)的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价
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慧荣科技发布全球首款PCIeNVMe单芯片SSD存储解决方案
在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司今日发布了最新一代的支持PCIeGen3NVMe1.3的FerriSSD?单芯片固态硬盘家族，新产品系列包含支持PCIe
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英特尔推出业界首款面向Multi-Terabit网络基础设施和NFV的支持58G
英特尔今天宣布已开始出货英特尔Stratix10TXFPGA，这是业界唯一采用58GPAM4收发器技术的现场可编程门阵列(FPGA)。通过将FPGA与58GPAM4技术集成，与传统解决方案相比，英特尔
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索尼Xperia XZ2采用高通首个从调制解调器到天线的综合性解决方案
高通今日宣布，索尼移动(SonyMobile)的全新XperiaXZ2智能手机采用了完整的Qualcomm?射频前端(RFFE)从调制解调器到天线的解决方案、集成X20千兆级LTE的Qualcomm?
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华为发布全球首款8天线4.5G LTE调制解调芯片巴龙765
2月26日，在2018年世界移动通信大会(MWC)上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765(巴龙765)，向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用
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联发科发布主力芯片P60，OPPO “A79S”和“A83S” 4月首发
联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力(Helio)P60(即原外传的P40)，为首款内建多核心人工智能(AI)处理器及NeuroPilotAI技术的手机芯片。据了解，联发科的“P60”是台积
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小米全球高级副总裁透露小米正研究AI芯片
在周一开始的世界移动通信大会(MWC)前，小米全球高级副总裁王翔在参加巴塞罗那首家小米商店开业时，对当地电视台透露小米正研究AI芯片。据CNBC，小米正在研究能够在移动设备上实现人工智能(AI)的芯片
