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艾睿光电携新一代热像仪产品Micro系列机芯亮相IWA2018
德国纽伦堡国际户外狩猎展(IWA2018)将于2018年3月9日至12日在德国纽伦堡召开。据麦姆斯咨询报道，作为行业领先的非制冷红外焦平面探测器与成像组件供应商，艾睿光电将在本次展会上首次发布其倾力打
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ADI用于MicrosemiSiC功率模块的隔离驱动器板加快产品上市时间
AnalogDevices,Inc.(ADI)与MicrosemiCorporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板，在200kHz开关频率时该板提供最高1200V电压和5
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ROHM开发出世界最小消耗电流180nA的DC/DC转换器
全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备，开发出实现世界最小消耗电流的内置MOSFET的降压型DC/DC转换器*1)“BD70522GUL”。“BD705
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PI推出输出规格可动态设定的离线式开关电源IC，全面支持USB PD 3.0 +
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司今日发布InnoSwitch3-Pro系列可设定恒压/恒流及恒功率输出特性的离线反激式开关电源IC。新器件可提供65
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Vishay推出采用平面封装的新款小型栅极驱动变压器，可显著节省空间
日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，推出新系列小型栅极驱动变压器---MGDT，可在高功率的国防和航天、工业及医疗应用中显著节省空间。Visha
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新创公司借DNN推论芯片跻身AI市场
新创公司Gyrfalcon借由一款针对深度神经网络(DNN)打造的推论芯片迅速崛起，但也面对AI芯片领域日益拥挤的市场竞争…新创公司Gyrfalcon借由一款针对深度神经网络(DNN)打造的推论芯片正
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瑞萨电子推出面向远程IO及通信模块的RZ/N1L解决方案套件
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，推出其最新的基于微处理器(MPU)RZ/N1L系列产品的解决方案套件。除了面向可编程逻辑控制器(PLC)等高端主站设备的RZ/N1D系列和面向人
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Silicon Labs推出满足物联网增长需求的新型高集成度PoE IC
SiliconLabs(亦称“芯科科技”)日前发布了两款全新的以太网供电(PoE)受电设备(PD)系列产品，为各种物联网(IoT)应用提供一流的集成度和效率。SiliconLabs的Si3406x和S
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当数字控制遇上智能模拟设计工作从此不再复杂
无论是用于入门级嵌入式开发，用作连接应用的主控制器还是充当附加组件以减轻大型系统负荷，8位单片机(MCU)的作用都在不断扩大。虽然从本质上讲，诸如独立于内核的外设(CIP)、智能模拟以及MPLAB?代
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Xilinx联袂展示面向5G网络无与伦比的可编程性与可视性需求
AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX))，与BarefootNetworks联袂演示了可帮助网络运营商以纳秒级精细粒度对每
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驱动IC营收维持高成长，谱瑞科技长期20%市占目标不变
受惠面板规格持续提升，单一TCON将搭配2~4个SourceDriver，有利于带动驱动IC的出货量，谱瑞科技有望从中受惠，在长线趋势乐观下，谱瑞昨大涨逾2%。2017年谱瑞科技获利年增42%、EPS
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研调：3D感测将成为支撑苹果AR眼镜问世之重点技术
DIGITIMESResearch分析师郭宜玲表示，3D感测技术用于扩增实境虽由Google于2014年就已开始发展，但由于曲高和寡，搭载3D感测技术的AR装置在市场上尚难有表现，而Google以3D
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多行业融合“移动医疗”推动中国市场破百亿，ADI全体征监测先进技术成重要推手
老龄化趋势加剧，药品与医疗设备消费比不匹配，由医疗资源分配不均而带来的新一轮医改政策推动，医院内外医疗产业互补发展的新趋势……在谈到中国移动医疗市场的快速增长时，业内人士普遍都会从中国人口结构及医疗环
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Qorvo与National Instruments联合演示业内首款5G RF前
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.与全球测试、测量及控制系统领导者NationalInstruments(NI)合作测试了首款市售5GRF前端模块(F
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NI推出符合3GPP标准的Sub-6 GHz 5G新空口参考测试解决方案
NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，，今日宣布推出一款Sub-6GHz5G测
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氮化镓的卓越表现：推动主流射频应用实现规模化、供应安全和快速应对能力
射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技
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TI推出新款1MHz有源钳位反激式芯片组和业界首款6A三级降压电池充电器
德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)近日推出了多款新型电源管理芯片，可帮助设计人员提高个人电子设备和手持工业设备的效率，缩小电源和充电器解决方案的尺寸。TI推出的新款芯片组将UCC28780有源钳
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突破高通专利障碍！三星Exynos处理器将支持六模全网通
三星电子突破高通布下的专利地雷，成功研发出2GCDMAmodem技术，未来三星移动处理器将支持所有通信规格，有望刺激销售，成为高通骁龙处理器的劲敌。韩媒etnews报导，三星具备3G和4GLTE的多数
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东芝推出V30速度等级的EXCERIA MicroSDXC卡
东芝推出新的EXCERIAmicroSDXC卡，命名为M303，其速度等级V30，提供最低30MB/s的数据传输速率，UHS-IU3速度等级，满足用户抓拍精彩瞬间和4K超高清视频录制等需求。东芝M30
