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恩智浦重磅推出i.MX 8M应用处理器 人类感官融入数字世界的边缘计算
未来两年内1，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网(IoT)，希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。
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紫光旗下展讯携手uSens凌感发布全球首款面向主流市场的AR手机方案
紫光旗下展讯通信(以下简称“展讯”)，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日在2018国际消费类电子产品展览会(CES)宣布与三维人机交互技术商uSens凌感共同发布全球
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Maxim推出最新高级电池管理系统，助力更安全、更智能的未来汽车
Maxim宣布推出MAX1784312通道、高压、智能传感器数据采集器件，凭借可靠通信、全面诊断和低系统成本助力汽车OEM，增强其锂离子电池组的安全性。电动汽车(EV)、混合动力汽车以及插电式混合动力
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Mobileye联手四维图新打造中国自动驾驶解决方案
2018CES期间，英特尔子公司Mobileye和四维图新宣布达成全面战略合作伙伴关系，双方将在中国开发和发布Mobileye的路网采集管理(REM)产品。Mobileye是高级驾驶辅助系统和自动驾驶
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赛普拉斯推出业内最先进的汽车触摸屏控制器
先进嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司今日推出新型汽车电容式触摸屏控制器系列产品，为下一代信息娱乐系统提供市场上最先进的性能。赛普拉斯TrueTouchCYAT817触摸屏控制器系列满足严格的
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Apollo2.0在美发布 陆奇：百度就是中国的谷歌，中国速度秒杀一切
1月9日消息，黑智获悉，在美国当地时间1月8日下午(北京时间1月9日6时)，百度召开「BaiduWorld-AiischangingtheworldatChinaSpeed」2018百度世界大会美国场
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全志科技推出针对亚马逊Alexa语音服务的全新SoC开发套件
2018年1月8日，珠海全志科技股份有限公司正式发布针对亚马逊AVS(AlexaVoiceService)应用的三麦克风远场语音SoC独立开发套件，为业界提供可极大简化语音前端系统设计与实现的参考方案
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CES2018瑞芯微发布首款Android Things模组Turnkey
2018CES消费电子展，瑞芯微电子(Rockchip)向全球发布旗下首款具备Google官方认证的智能语音助手方案模组，该模组采用RK3229处理器，基于谷歌AndroidThings?系统，集成C
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CEVA推出NeuPro——用于前端设备深度学习的AI处理器系列
CEVA，全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商发布了用于前端设备深度学习推理，而且功能强大的专用人工智能(AI)处理器系列NeuPro?。NeuPro系列处理器专为智能和互联的前端设备供
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Semtech以新一代LoRa平台支持物联网未来发展
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation今日宣布推出其新一代的LoRa器件和无线射频(RF)技术(LoRa技术)芯片组，这些新产品中的先进技术可以支持客户
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BaySand以EfinixTMQuantumTM可编程加速器技术扩展其《Pro
可配置标准单元ASIC解决方案的领导者，BaySandInc.宣布与Efinix合作，以Efinix的Quantum可编程加速器技术平台提供ASIC/SoC设计服务。BaySand金属可配置标准单元(
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恩智浦推出Automated Drive Kit促进开放、快捷而灵活的应用开发
全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)1宣布推出恩智浦AutomatedDriveKit，这是一款提供软件支持的自动驾驶汽车应用开发和测试平台。借助该套件
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东芝将在CES展示96层QLC 512Gb BiCS 3D技术
东芝将推出新一代NVMeSSDRC100系列，并将在CES上首次亮相，采用最新的BiCSFLASH3D堆叠技术，尺寸22x42mm，MVMe性能优于目前市场上主流应用的SATASSD，主攻DIY制造商
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6Dof一体机CES现真身 Pico Neo预上演2018首秀
近日，国内知名VR品牌Pico通过官方微信、微博发出海报，透露出即将出展CES(国际消费类电子产品展览会)的信息。作为科技行业风向标，一年一度于拉斯维加斯举办的CES盛会是各大科技公司展示实力的最佳舞
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TE Connectivity的Intercontec连接器推出全新跨越多种电机
全球连接和传感领域的领军企业TEConnectivity(TE)的IntercontecIntercontec连接器隆重推出全新连接器定制化组合解决方案。此系列解决方案可轻松连接电力、信号和数据(或三
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Altek, 华晶科将于CES展发表最新3D感测深度芯片
国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展，台湾数码影像方案专家华晶科将在CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100，希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实
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三星首款AI芯片Exynos 9810面世
据外媒报道，三星为今年GalaxyS9旗舰手机发布了新的芯片Exynos9810，该芯片支持混合人脸检测等人工智能功能，将在今年CES上首次亮相。据了解，在去年9月份，三星计划打造人工智能芯片的新闻就
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索喜科技成功研发可实现8K实时发送的媒体播放器
先进视觉影像SoC应用技术领导厂商SocionextInc.(以下“索喜科技”或“公司”)宣布，独自研发搭载有8KHEVC解码芯片的世界最小、最轻型8K/4K媒体播放器“S8”。该产品预计于2018年
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金雅拓发布首款用于非接触式支付的生物识别EMV卡
数字安全领域全球领导者金雅拓已被塞浦路斯银行选中，发布全球首款接触式与非接触式EMV生物识别双界面支付卡。持卡人通过指纹识别而非PIM码进行身份验证，且该卡可与塞浦路斯的现有支付终端兼容。当用户将手指
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OmniVision首款0.9微米像素图像传感器产品系列
行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVisionTechnologies)今日发布2400万像素OV24A图像传感器产品系列。该传感器家族是基于PureCelPlus堆叠芯片架构，是
