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持久内存将正式推出，存储业2018或迎来大爆发
1月29日消息，据福布斯杂志报道，在过去的几年中，许多存储技术和市场都处于酝酿状态，并将在2018年完全爆发出来，这将对企业供应商和企业买家产生巨大影响。《福布斯》杂志对存储行业2018年的发展趋势给
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传联发科P38处理器下半年登场
在千元机上玩王者荣耀与NBA2K17等大型游戏，是什么样的感受了?卡顿、掉祯各种坑，究其原因在于手机处理器性能偏弱，A53的小核心应对它们有压力。但是如果用上A73大核心呢?!此前联发科决定今年要重点
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业界首款支持SVID和PVID的数字全集成稳压器，实现最高效率和最小尺寸
英飞凌科技股份公司推出最新的集成负载点电源产品(IPOL)系列，结合了易用性与高功率密度优势。这是业界首款具备PMBUS、SVID和PVID功能的全集成稳压器，用于为英特尔CPU，小电流POL、芯片组
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三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件
三重富士通半导体股份有限公司(注1)(以下简称“三重富士通半导体”)与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nmCMOS制程设计套件(P
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纳微半导体将在电源设计技术论坛展示GaN功率IC带来的革新性效能
纳微(Navitas)半导体宣布其现场应用及技术营销总监黄万年将在2018年1月30日于中国台北举办的“2018前瞻电源设计与功率组件技术论坛”上发表“利用氮化镓(GaN)功率IC实现下一代电源适配器
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ROHM产品阵容新增非常适用于车载和工业设备的超低阻值分流电阻器“PSR100系
全球知名半导体制造商ROHM的电流检测用大功率超低阻值分流电阻器“PSR系列”产品已在车载和工业设备等需要大功率的应用领域获得高度好评，如今又新增小型版的“PSR100系列”。“PSR100系列”已于
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Synopsys DFTMAX LogicBIST被Renesas所采用，为其实
近日，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布，全球集成电路解决方案领先供应商Renesas公司已在其混合信号大规
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TE Connectivity首次发布用于数据中心的高密度金手指电源连接解决方案
全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出高密度(HD)金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一，该产品可以支持大功率应用。TE的全新HD金手指连接
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Megaport推出Megaport云路由器
全球领先的网络即服务(NaaS)提供商MegaportLimited(简称“Megaport”)今天宣布推出MegaportCloudRouter(Megaport云路由器，简称“MCR”)，这种虚拟
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Imagination发布神经网络软件开发套件 (SDK)
ImaginationTechnologies宣布，推出首套PowerVRCLDNN开发工具(SDK)，可用来在PowerVRGPU上开发神经网络应用程序。这一神经网络SDK可使开发人员轻松地利用Po
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Catu-blox发表具备四频2G向后兼容的全球最小LTE Cat M1和NB-
无线及定位模块与芯片的全球领导厂商u-blox宣布，推出具备全球覆盖率的LTECatM1、NB-IoT和四频2G(EGPRS)模块SARA62R412M。它的尺寸仅16x26mm，是以单一设计且同时提
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Vishay新款噪声抑制电阻提高电压性能和可靠性
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新系列绕线噪声抑制电阻---NSR-HP。该电阻提高了电压性能和可靠性，可用于往复式发动机中的汽车点火系统。VishayDaleNS
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Littelfuse新推经过扩展的碳化硅肖特基二极管产品系列
Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推出了四个隶属于其第2代产品家族的1200V碳化硅(SiC)肖特基二极管系列产品，该产品家族最初于2017年5月发布。LSIC
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EMC对策产品: LED照明用紧凑型噪声抑制滤波器
TDK株式会社通过专为LED照明系统而设计的新型号MAF2520ASS600C，扩展了MAF系列噪声抑制滤波器的产品阵容。该新型多层滤波器具有仅为2.5mmx2.0mmx0.85mm的紧凑尺寸，其特点
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vivo X20 Plus屏幕指纹版发布 全球首款屏下指纹手机量产
vivo在北京举行发布会，正式发布vivoX20Plus屏幕指纹版手机，成为行业内首个采用屏下指纹解锁技术并实现量产的厂商。全面屏时代体验再升级作为vivoX20Plus的升级版，在外观和配置上与X2
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Imagination推出可满足汽车仪表板、HUD和信息娱乐系统需求的硬件虚拟化
ImaginationTechnologies宣布推出新款高性能GPU内核，可支持汽车仪表板、抬头显示器(HUD)和信息娱乐系统等多重、超高分辨率显示，这些都是汽车制造商从2018年起会提供的汽车内饰
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LG Innotek开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装”
LGInnotek今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片LED封装”，并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片LED封装的品质极限，并能够扩
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迈来芯推出面向小型应用的新款汽车级风扇驱动器IC
迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器IC---US168KLD和US169KLD，其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。US168KLD和US169KLD为用于驱动单线圈无刷直流风
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小米澎湃S2芯片曝光 采用台积电16纳米制程制造
2017年，小米5c智能手机正式发表，让大家看到了小米旗下自主研发的澎湃S1芯片。虽然性能无法与竞争对手的高端产品相比，但对于小米而言却是意义重大，因为这使得小米成为了仅次于华为，有能力自行设计芯片的
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罗德与施瓦茨公司发布R&S RT-ZPR40 4GHz电源完整性探头
罗德与施瓦茨公司发布全新RT-ZPR40电源完整性探头，将电源完整性测试带宽提高至4GHz。针对嵌入式移动和IoT设备应用，RT-ZPR40探头可以帮助用户发现在2.4GHzISM、3GHzLTE和更
