-
东芝电子元件及存储装置株式会社面向汽车应用推出新款低功耗Bluetooth IC
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出一款符合低功耗(LE)[1]Bluetooth核心规范4.2版的新款IC，该IC包含安全连接支持、LE隐私功能以及扩展数据包长度支持。该IC适用于严苛的汽车环境和
-
阿尔卑斯电气带绝缘涂层型的压接接触器的产品阵容新增D系列
阿尔卑斯电气新开发出最适合智能手机、可穿戴终端等移动设备的基板与基板间、基板与元器件间连接的SCTAD系列，该系列在业界最小尺寸的压接接触器上实现了插入损耗的降低和鲁棒性的提升。已于今年10月开始SC
-
促成物联网(IoT)蓝牙低功耗（BLE）应用和无电池感测
物联网(IoT)技术的部署已开始有实际的进展。市场的潜在规模和多样性正激励着重大创新，新的技术进步和新兴的通信协议正助推IoT在未来几年向预测的数以十亿计的节点前进。工程师或许在他们特定的功能领域拥有
-
高通骁龙845移动平台面向人工智能和沉浸体验引入全新创新架构
QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.,宣布推出全新的Qualcomm骁龙845移动平台。骁龙845专为热衷技术的消费者而精心设计，面向顶级旗
-
NVIDIA GPUCloud进一步扩展，可供桌面级GPU的AI研究人员使用
NVIDIA今日宣布将NVIDIAGPUCloud(NGC)支持扩展至NVIDIATITAN，使数十万采用桌面级GPU的AI研究人员能够利用NGC的强大功能。NVIDIA还公布了NGC的功能扩展，包括
-
Mobileye EyeQ5深度学习效能优于NVIDIA Xavier
英特尔最近公布了一组数据，对比了MobileyeEyeQ5和NVIDIA’sXavier深度学习效能，结果显示，Mobileye的系统芯片能够提供更卓越的深度学习效能。英特尔表示，MobileyeEy
-
Vishay首颗通过AEC-Q100认证的模拟开关提高信号完整性和带宽
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的通过AEC-Q100(Grade1)认证的双路DPDT/四路SPDT模拟开关---DGQ2788A，开关在2.7V下电阻为0.3
-
NI推出基于Xilinx Kintex UltraScale 技术的全新PXI
NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日宣布推出集成MezzanineI/O
-
ST完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术
意法半导体的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家
-
全球首款为双面组件设计并通过风洞测试“天智跟踪系统”即将面世
在全球光伏市场降低建设成本、提高光伏电站发电量的强烈诉求下，双面组件以其高效发电的优势获得市场认可。江苏中信博新能源科技股份有限公司(以下简称“中信博新能源”)把握市场先机，通过自主研发推出全球首款适
-
江苏多维科技推出TMR齿轮编码器
专业的隧道磁阻(TMR)磁传感器领先供应商江苏多维科技有限公司日前推出TMR齿轮编码器TMR-GE系列。该系列产品包括TMR-GE04、TMR-GE05和TMR-GE08齿轮编码器，分别应用于0.4、
-
Allegro发布全新0°至360°角度传感器IC
AllegroMicroSystems,LLC宣布推出一款新型0°～360°角度传感器IC，可提供基于环形垂直霍尔矩阵(CVH)技术的非接触式高分辨率角位置信息。Allegro的A1330器件采用了片
-
纳芯微发布EMC增强型并满足车规标准的数字隔离芯片
中国领先的信号链芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出满足AEC-Q100车规级标准的NSi81xx系列EMC增强型多通道数字隔离芯片，从而将其产品线扩展至通用I
-
索喜科技与GoPro合作研发GP1图像信号处理器 HERO6 Black背后的魔
视觉影像SoC应用技术厂商SocionextInc.(“索喜科技”)日前宣布，与GoPro公司合作研制了一款基于索喜科技Milbeaut技术的高效的新型图像信号处理器(ISP)，并运用于GoPro刚刚
-
Flex电源模块推出新型1000W高端DC/DC高级总线转换器
Flex电源模块(FlexPowerModules)今天宣布推出新型DC/DC高级总线转换器BMR480，该转换器面向高端和大功率应用，可处理1000W功率和96.2A峰值电流。Flex电源模块是Fl
-
Maxim积极把握可穿戴设备发展良机，有力支持预防性健康和健身应用
Maxim宣布推出MAX86140及MAX86141光学脉搏血氧仪/心率传感器和MAX30001心电图(ECG)及生物电阻抗(BioZ)测量模拟前端(AFE)为预防性监护和持续监测产品提供有效解决方案
-
莱迪思推出面向千兆级无线基础设施应用的GigaRay 60 GHz模块
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRayMOD6541260GHz模组，它是高速无线基础设施应用的理想模块化解决方案。莱迪思的S
-
赛普拉斯HyperBus存储器接口纳入JEDEC xSPI电气接口标准
全球领先的嵌入式系统解决方案供应商-赛普拉斯半导体公司今日宣布其高带宽HyperBus8位串行存储器接口被纳入JEDEC固态技术协会制定的全新eXpandedSPI(xSPI)电气接口标准。xSPI标
-
XMOS推出世界首款智能设备用立体声AEC线性远场语音套件
面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器，以及世界首款立体声AEC远场线性麦克风阵列解决方案——Voca
-
RDA推出业界最高集成度NB-IoT&GSM双模单芯片RDA8909
2017年12月4日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光旗下锐迪科微电子(以下简称“RDA”)今日宣布推出业界最高集成度的NB-IoT双模单芯片解决方案RDA8909。RDA8909支持NB
