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TI最新推出汽车LED照明控制器，助设计人员轻松掌控功率
德州仪器(TI)近日推出首款无内部MOSFET的三通道高侧线性汽车发光二极管(LED)控制器，为设计人员的照明设计工作提供了更大的灵活性。与传统的LED控制器相比，TPS92830-Q1的新型架构能够
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NI针对工业物联网发布全新的IP67边缘节点
NI(美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出NI首款IP67级控制器IC-3
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艾迈斯半导体三刺激颜色传感器精确测量具有重大生物学意义的蓝光
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)今天推出三刺激传感器AS7264N，提供的颜色测量可精准匹配人眼对可视光谱的反应。这一新型传感器还能精确地测量蓝光波长，研究认为蓝光波长与
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ADI公司宣布推出Power by Linear的有源整流器控制器
亚德诺半导体(简称ADI)公司宣布推出PowerbyLinear的有源整流器控制器LT8672，该器件具有至–40V的反向输入保护。其3V至42V输入电压能力非常适合汽车应用，这类应用具低至3.0V的
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莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道（eARC）解决方案
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款HDMI?2.1增强音频回传通道(eARC)音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用，可
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亚马逊提交无人机定向解体专利申请，这是又要“搞事情”了？
一直以来，亚马逊在无人机领域下了不少的功夫。比如无人机降落伞，可以把货物安全的降落在地面;电力缺乏的时候无人机可借助路灯或者充电杆这类“接驳点”进行充电;无人机集群送货，单独的小无人机也可通过指令脱离
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高流明“激”动人心优派推出激光工程投影机LS800HD与LS800WU
工程投影市场经过数年发展形成不同细分市场。极具潜力的“泛工程”细分市场逐渐成为各品牌角逐之地。泛工程市场，注重设备性价比和操作友好度，同时兼具安装设计与功能的专业性，一般产品亮度在4000-6000流
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蓝牙mesh：为智能照明平台铺路
商用照明本身就是现成的互联网络，再将蓝牙mesh网络引入其中，就能为商业和工业设施提供一种提高运营效率并支持全新商业机会的创新方式。零售商将能够提供店内导航和定制化促销;医院将能够对患者和设备进行追踪
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Mahindra集团和瑞萨电子宣布电动方程式赛车技术合作
电动汽车开发先锋企业Mahindra&Mahindra(M&M)和先进汽车半导体解决方案领先供应商瑞萨电子今日宣布结成战略合作伙伴关系，瑞萨电子将成为马恒达电动方程式赛车队的官方技术合
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Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP
楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，业界首款支持全新PCIExpress(PCIe)5.0架构的验证IP(VIP)正式可用。结合TripleCheck技术，CadenceVIP旨在帮助设计师快
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世界首创玻璃-铝密封元件：肖特全新盖板技术提升电容性能
随着当今世界电子设备和系统的不断发展，铝电解电容因其重要的电存储功能越来越受到市场的亲睐。对电容技术及性能提高的要求正不断升高，电动车、大功率系统、可再生能源、国防和航空航天以及重工业等领域都依靠铝电
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美国Rethink Robotics推出的ClickSmart智能夹爪套装 提供
美国RethinkRobotics近期推出了ClickSmart系列，一套用于机器臂末端的独特解决方案，结合了智能感应和快速转换功能。凭借此夹爪套装，RethinkRobotics提供市场上首款完全集
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东芝推出采用64层3D BICS的UFS2.1产品，最高容量256GB
东芝11月29日宣布采用64层3DBICSFlash芯片的UFS2.1产品开始送样。新的UFS产品满足高速读写和低功耗应用的性能需求，包括移动设备如智能手机和平板电脑，以及VR/AR设备。东芝UFS产
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安森美发布全新的蓝牙低功耗和能量采集传感器屏蔽板
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)发布了两款新型板(屏蔽板)，进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传
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美超微推出新款英特尔“统治者”全闪存NVMe 1U服务器和JBOF
企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术全球领导者美超微电脑股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)今天宣布推出新款全闪存NVMe(非易失性存储器标准)1UJBOF(闪存簇)
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Semtech发布业界首款基于LoRa技术的物联网应用一次性微纳型电子标签
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech日前宣布推出其全新的微纳型电子标签参考设计，这种一次性超薄低功耗电子标签可以被集成到各种一次性系统中或者粘贴到资产上，并由一次特定事件触
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USR联盟：促成一个开放的多芯片模块生态系统
为了适应不断提高的带宽需求、设计的复杂性、新工艺的出现以及多学科技术的整合等要求，半导体行业正在经历指数性增长和更加快速的变化，所有这些又都是在越来越短的开发周期和越来越激烈的竞争背景下发生的。在软件
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Power Integrations推出全新5A峰值电流门极驱动器， 可降低系统
中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者PowerIntegrations今日推出SCALE-iDriver?IC家族最新成员SID1102K——采用宽体eSOP封装的单通道隔离型
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恩智浦借助AWS Greengrass展示安全边缘处理和机器学习的强大实力
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今天宣布，将在2017年度AWSre:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的AmazonWebServices(AWS)服务
