-
Intersil 推出业内首款USB-C降压-升压稳压器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布，推出业内首款针对使用可反转USBType-C连接器的平板电脑、超极本、移动电源和其他移动设备的降压-升压稳压器---ISL
-
Vishay新款厚膜片式电阻具有良好的耐硫、耐高功率和高脉冲负载的能力
日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻---RCA-HPe3。VishayDraloricRCA-HPe
-
ROHM开发出无需抗噪音干扰设计的汽车运算放大器“BA8290xYxx-C系列
全球知名半导体制造商ROHM针对EV/HEV引擎等核心系统和采用车载传感器的汽车电子系统，开发出具有压倒性优势EMI耐受力*1)(以下简称“抗噪性能”)的车载用接地运算放大器“BA8290xYxx-C
-
BaySand让客户通过Arm DesignStart计划使基于Arm定制ASI
作为可配置标准单元ASIC解决方案佼佼者，BaySand,Inc.(倍赛达)宣布：公司现在可提供采用Arm?Cortex?-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片(SoC)的设计服务，并可通过A
-
AMD全新嵌入式绘图处理器为低功耗嵌入式应用提升每瓦效能高达3倍
AMD发表AMDRadeonE9170系列嵌入式GPU，是首款基于「Polaris」架构的独显级嵌入式GPU，採用多晶片模组(MCM)规格与整合记忆体，协助业者设计出体积更小、更省电的客製化产品，同时
-
TI推出应用于智慧水表的高精准单晶片超音波感测微控制器
德州仪器(TI)近日推出全新系列的MSP430?微控制器(MCU)，该系列控制器带有集成超声波感应模拟前端，能够提高智能水表的精度并降低其能耗。此外，TI还推出两款新型参考设计，可以更轻松地设计模块，
-
莱迪思携手Helion推出一站式ISP解决方案 加速嵌入式视觉应用设计
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日与HelionVision?共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的
-
凌力尔特发表Silent Switcher、42VIN、2.5A μModule
亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出μModule(电源模块)降压型稳压器LTM8065，该器
-
BenQ推出全新HDR舒视屏护眼屏幕
护眼领导品牌BenQ护眼更享高画质!以领先业界的护眼科技结合与影像显示技术，推出全新HDR舒视屏护眼萤幕EW277HDR，只需轻按HDR热键，轻鬆启动舒适屏与HDR功能，内建智慧侦测与运算，自动调整与
-
基美电子推出面向严苛环境应用的KPS-MCC高温大电容解决方案
基美电子(KEMET)宣布推出适用于恶劣环境应用的KPS-MCCC0G高温200℃大电容解决方案。这些电容器通过结合基美电子稳定的专利C0G/NPO贱金属电极(BME)电介质系统与耐用的引线框架技术而
-
英飞凌推出可提高开关速度的第六代650V CoolSiC肖特基二极管
英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出第六代650VCoolSiC肖特基二极管，是CoolSiC二极管产品系列的最新成员。它立足于第五代产品与众不同的特性，能确保可靠性、质量
-
Vicor推出新款700V K=1/16母线转换器
Vicor母线转换器模组(BCM)阵营，新增一款固定比率高电压母线转换器。新款700VK=1/16BCM提供高达1.75kW功率，以及97%的尖峰效率，功率密度高达700W/in3。本装置採用高热效4
-
赛普拉斯推出PSoC 6 BLE Pioneer套件和PSoC Creator4
赛普拉斯半导体公司今日宣布推出PSoC6BLEPioneer套件和PSoCCreator4.2集成开发环境，使设计人员能够利用PSoC6MCU开发各种创新型物联网应用。作为业内功耗最低、灵活性最高的M
-
Silicon Labs4时脉产品为资料中心和消费性产品设计建立新性能标竿
SiliconLabs(亦名“芯科科技”)日前宣佈针对PCIExpress(PCIe)Gen1/2/3/4应用推出一系列具备业界最低抖动、最高整合度、最低功耗的时脉产生器产品。SiliconLabs新
-
SMD固态保险丝满足最严苛的应用需求
SCHURTER新型大电流保险丝(HCF)采用固态/薄膜技术设计而成，是一款极其坚固的SMD保险丝。在条件极为恶劣的应用中，能够可靠地中断高强度电流至关重要，而HCF尤其适用于这些应用。凭借与ESA合
-
2x50G及1x50G行业应用标准助力microQSFP拓展应用场景
全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布，凭借云服务器应用的设计导入(designwins)、对数据中心交换机及无线网络设备持续而关键的设计支持投入，其microQSFP
-
格芯发布基于领先的FDX FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX-rfa)解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米
-
三星推出车用eUFS闪存 速度远超eMMC
三星电子公司将生产嵌入式通用闪存存储(embeddedUniversalFlashStorage)，用于下一代汽车。三星公司表示，这款eUFS闪存专为先进的驾驶辅助系统、仪表板系统和信息娱乐系统而设计
-
基于Semtech LoRa技术的智慧城市解决方案缓解交通拥堵
高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商SemtechCorporation(Nasdaq：SMTC)日前宣布：CivicSmart已在其智能停车解决方案中集成了Semtech的LoRa?器件和无线
