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全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布，凭借云服务器应用的设计导入(designwins)、对数据中心交换机及无线网络设备持续而关键的设计支持投入，其microQSFP
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格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX-rfa)解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米
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三星电子公司将生产嵌入式通用闪存存储(embeddedUniversalFlashStorage)，用于下一代汽车。三星公司表示，这款eUFS闪存专为先进的驾驶辅助系统、仪表板系统和信息娱乐系统而设计
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高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商SemtechCorporation(Nasdaq：SMTC)日前宣布：CivicSmart已在其智能停车解决方案中集成了Semtech的LoRa?器件和无线
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莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse)，移动AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5FPGA为其AR/VR跟踪平台实
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全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司，今日宣布推出其最新一代人机界面(HMI)CR1000和CR3000。这两款产品均采用了新型Crimson3.1软件，除了具有协议转换、数据
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物联网(IoT)无线连接解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司宣布推出一款全新组合解决方案。该解决方案提供超低功耗的Wi-Fi和蓝牙连接，可延长可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用的电池续航时间。
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AllegroMicroSystems,LLC宣布推出一款全新优化的霍尔效应三线差动传感器ICATS668，它集成有永磁体背磁(pellet)和EMC保护组件，能够为真正的零速数字齿轮齿检测提供了一个
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格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米FD-SOI(22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMR
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新思科技(Synopsys,Inc.，)日前发布了新型DesignWareARCSecureIPSubsystem。这款集成的、经过预验证的软硬件IP解决方案，主要应对重要嵌入式应用程序——如购入式S
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SiliconLabs(亦称“芯科科技”)日前针对4.5G和基于以太网的通用公共无线电接口(eCPRI)无线应用，推出了全新的系列高性能、多通道抖动衰减时钟产品。新型Si5381/82/86系列时钟产
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SiliconLabs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出全新的高性能时钟发生器系列产品，特别针对10/25/100G应用提供业界最高集成度的时钟解决方案。新型Si5332时钟系列产品
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GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体，GF)宣布推出全新12nmLeading-Performance(12LP)FinFET半导体製程之计画。此技术将可望超越GF现行14奈米FinFET技
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雅特生科技(ArtesynEmbeddedTechnologies)宣佈推出ControlSafeTM小型车载系统平台(ControlSafeCompactCarbornePlatform)，让採用这
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推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，推出新的可编程的RF收发器系统级封装(SiP)集成一个先进的RF系统单芯片(SOC)与周边所有物料单(包括一个温补晶体振荡器TCXO)。
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今天，我们将一次性宣布多条与云GPU相关的消息。首先，Google云端平台(GCP)的性能将随着NVIDIAP100GPU测试版的公开发布获得进一步提升。第二，Google计算引擎现已普遍采用NVID
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是德科技(KeysightTechnologiesInc.)今天宣布推出SystemVue电子系统级(ESL)软体的最新版本。KeysightEEsofEDA的SystemVue2017软体具备独特的
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ImaginationTechnologies宣布推出完整、独立式的硬件IP神经网络加速器，通过神经网络(NN)专用的PowerVR架构实现，可提供业界领先的面积效率。为移动、监控、汽车与消费系统开发