格芯推出适合高效能应用的全新FinFET 技术

格芯推出适合高效能应用的全新FinFET 技术

　　GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF) 宣布推出全新 12nm Leading-Performance (12LP) FinFET 半导体製程之计画。此技术将可望超越 GF 现行 14奈米 FinFET 技术之产品，提供优异的密度及效能提升，进而满足最高规格的运算密集型应用，例如人工智慧、虚拟实境、高阶智慧型手机以及网路基础架构等。之处理需求。

　　相较于现今市场上的 16奈米和14奈米 FinFET 解决方案，全新 12LP 技术可提供高达 15% 的电路密度提升，以及超过 10% 的效能强化，这将赋予 12LP 技术与其他 12奈米 FinFET 技术全面竞争的优势。此技术运用GF在纽约萨拉托加郡晶圆 8 厂的专业，早在 2016 年初，该厂房的 14奈米 FinFET 平台便已进入大量生产阶段。

　　GF执行长 Sanjay Jha 表示：「现今的世界正急速转型为连网智慧时代，而新的 12LP 技术提供了客户所需的效能及密度改善，进而为高阶绘图显示处理、汽车以及工业应用带来即时连线能力以及强大的边缘运算处理，协助客户在系统层级持续创新。」

　　AMD 技术长暨技术及工程部门资深副总裁 Mark Papermaster 表示：「我们很高兴能加强我们和GF长久以来的合作关係，并成为全新 12LP 技术的首批客户。我们与GF的深度合作关係， 让AMD得以在推出一系列领先业界并採纳 14奈米 FinFET 技术的高效能产品。我们非常期待能与GF针对其全新的 12LP 製程技术进行合作，这将是我们致力于加强产品及技术优势之计画的一部分。」

　　除了电晶体方面的效能提升，12LP 平台将包含专为车载电子设备和射频及类比应用(RF/analog application)所设计，并以市场为导向的新功能;车载电子设备和射频及类比应用是产业中成长最快速的两个领域。

　　 车辆安全系统及自动驾驶等新兴汽车应用，需要结合处理能力和极致可靠性。12LP 能够同时满足此两种需求，而晶圆 8 厂预计将在 2017 年第 4 季取得车载系统 2 级 (Automotive Grade 2) 认证。

　　 新的 RF 产品，提升 12LP 平台对 sub-6GHz 无线网路顶级收发器等射频及类比应用的支援。12LP 主要运用数位内容以及少数射频及类比内容，以针对 RF 晶片架构的逻辑及记忆体提供最佳微缩效能。

　　GF的全新 12奈米 FinFET 技术更加强化了现有的 12奈米 FD-SOI 系列产品 (12FDXTM) 。虽然部分应用需要 FinFET 电晶体优异的高效能，许多连网装置则需要高整合度和更优良的效能及功耗弹性，成本超过 FinFET 上所能负荷。12FDX 提供了适用于新一代连网智慧系统的替代解决方案，不但具备 10奈米 FinFET 的高效能，并且与目前的晶圆代工 FinFET 技术相比，拥有更优异的耗电效能、RF 整合度，以及相对实惠的成本。

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