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国产公司布局PCM相变存储 2021推3D XPoint芯片
作为当前最尖端的高科技之一，半导体芯片这几年在国内很热门，不仅在媒体报道上刷屏，而且国内最近几年上马了不少半导体项目，几乎涉及到从设计到制造再到封装在内的各个领域。在众多半导体项目中，存储芯片是国内优先发展的，毕竟国内的NAND闪存及DRAM内
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美光科技15亿美元收购英特尔手中股份 全资控股IM Flash
10月19日，美光科技周四宣布，将收购与英特尔十多年前组建的一家闪存合资公司的股份。美光同意斥资15亿美元收购英特尔持有的IMFlashTechnologies股份，并预计将在明年1月1日行使购买选择权后6至12个月完成交易。该公司CFO戴夫·
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英特尔中国大连二期工厂投产：投资55亿，主产96层3D NAND闪存
在英特尔的转型业务中，存储芯片业务未来会占据更多的比重，尽管目前营收的绝对主力是客户端及数据中心处理器。英特尔的闪存业务是跟美光合资的，也就是IMFT公司，不过IMFT现在是美光为主，在第四代3DNAND闪存及第二代3XXPoint闪存之后，英
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英特尔下代3D XPoint研发将转移阵地至新墨西哥州
英特尔宣布下一世代3DXPoint存储芯片的研发计划，将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长SusanaMartinez表示，英特尔变更布局将为当地带来逾100个新工作机会，英特尔新墨西哥厂目前有超过1100名员工。英特尔、美光于2015年携
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英特尔公布下一世代3D XPoint研发计划，转移阵地至墨西哥
英特尔周一宣布，下一世代3DXPoint存储器芯片的研发计划，将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长SusanaMartinez表示，英特尔变更布局将为当地带来逾100个新工作机会。英特尔与美光于2015年携手开发3DXPoint存储器芯片，
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持久内存将正式推出，存储业2018或迎来大爆发
1月29日消息，据福布斯杂志报道，在过去的几年中，许多存储技术和市场都处于酝酿状态，并将在2018年完全爆发出来，这将对企业供应商和企业买家产生巨大影响。《福布斯》杂志对存储行业2018年的发展趋势给出如下预测：1.持久内存(SCM)大爆发SC
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英特尔美光新3D XPoint工厂完成扩建
作为近30年来存储芯片市场上首次出现的主流新技术，3DXPoint的速度和耐用性都是目前NAND闪存的1000倍，储存密度则是DRAM的10倍，且寿命更长。但遗憾的是，因为技术和产能问题，要在市场大规模商用尚需时日。不过，英特尔正在大力普及3D
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美光2017年规划曝光或进入64层3D NAND Flash
在Micron2017年度的分析师会议上，这家公司给出一些方向与目标。没有任何新产品公布，但2017年Micron这家公司的产品规划可能有一个大致方向，同时也包含下一代GPU用存储的规划。2016年，Micron与Intel的合资企业成为第二家
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非挥发性存储器革命规模将超越SSD
NANDFlash固态硬碟(SSD)袭卷了过去10年的储存技术产业，而非挥发性存储器(NVM)消除了DRAM与储存硬碟间的差异，势必掀起一波更大的革命。由微软(Microsoft)与英特尔(Intel)所组成的Wintel联盟，即将卷土重来，成
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存储新世纪，中国的主控短板谁来补？
全球半导体存储行业的发展，注定在2016年会写下属于中国的浓墨重彩的一页。进入2016年，特别是在进入三月份以来，中国企业先后宣布的几笔巨额投资势将影响未来全球存储行业的格局——紫光集团宣布制定了规模达300亿美元的投资计划，预计要在深圳兴建1