英特尔美光新3D XPoint工厂完成扩建

英特尔美光新3D XPoint工厂完成扩建

　　作为近30年来存储芯片市场上首次出现的主流新技术，3D XPoint的速度和耐用性都是目前NAND闪存的1000倍，储存密度则是DRAM的10倍，且寿命更长。但遗憾的是，因为技术和产能问题，要在市场大规模商用尚需时日。

　　不过，英特尔正在大力普及3D XPoint存储技术，目前产品已经覆盖数据中心SSD、消费级SSD等领域，推出的产品包括Intel存储黑科技傲腾内存(Optane Memory)、消费级傲腾SSD 900P系列、以及针对数据中心的傲腾SSD DC P4800X等。

　　此外，在今天举办的UBS全球技术大会上，英特尔还表示基于3D XPoint技术的DIMM内存条将于2018年下半年推出。

　　与此同时，英特尔也在加速3D XPoint存储器工厂的建设。最新消息是，英特尔和存储器大厂美光已经宣布，IM Flash B60晶圆厂的扩建工作已经完成，未来主要负责3D XPoint存储器的生产，但距离实际投产还有一段时间。

　　图片来源：百度

　　按照早前英特尔CEO柯再奇(Brian Krzanich)在今年第一季度财报会议上的说法，3D XPoint闪存的盈亏平衡点会在2018年底出现，届时3D XPoint闪存的性能将完全展现出来，同时制造成本也会下来。

　　据悉，IM Flash Technologies是英特尔和美光于2006年共同成立的半导体晶圆制造公司，总部位于美国犹他州，专门为美光和英特尔生产非挥发性存储芯片，初期生产用于SSD、手机、平板的NAND Flash，该合资公司由英特尔出资，美光提供技术。2015年，IM Flash开始生产3D XPoint。

　　事实上，英特尔近年来已经越来越重视3D XPoint存储技术的开发，除了扩建美国本土工厂生产相关存储器之外，同时也在加大力度转型中国的半导体工厂。

　　最典型的案例是，在2016年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，简称“IDF”)，英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭就曾表示，未来3-5年内英特尔将投资35亿美元升级大连晶圆厂，转产为“非易失性存储器”制造，生产3D NAND和3D XPoint产品。

　　在市场需求以及产能扩充下，未来英特尔的3D XPoint产品占比将持续增加。科再奇预计，2017年3D XPoint产品将占据英特尔存储部门营收的10%，2018年的占比还将大幅提升。

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