iPhone新款沿用类载板技术，占比达50%

iPhone新款沿用类载板技术，占比达50%

      日前凯基投顾分析师郭明錤报告预期，今年下半年新iPhone主板会延续采用iPhone X与iPhone 8系列的类载板(SLP)技术。整体类载板生产技术提升，预期下半年新iPhone类载板供应商绝大部分可准时出货。

　　从产品来看，报告预估，下半年6.5吋和5.8吋OLED版新iPhone机型将采用与iPhone X相同的堆叠SLP设计，6.1吋LCD版机种采用非堆叠设计。

　　分析师预期，下半年iPhone类载板供应商绝大部分可准时出货，预期欣兴、臻鼎-KY与揖斐电(Ibiden)出货年成长显著。报告预计欣兴、臻鼎SLP今年下半年市占率可年成长100%以上，揖斐电也可打进新款iPhone的SLP领域。

　　市场预期今年下半年苹果可能推出6.5吋和5.8吋OLED版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone下半年出货占新款iPhone比重可到50%。

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