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对于现在的vivo来说，在新技术追求上，表现的也是相当积极，所以即将到来的5G大潮，他们怎么可能落下。在海南举行的博鳌亚洲论坛上，vivo创始人、总裁兼首席执行官沈炜出席并参与讨论。在他看来，5G和A
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AnalogDevices(ADI)宣布推出PowerbyLinear?LTM4661，该器件是一款采用6.25mmx6.25mmx2.42mmBGA封装的低功率升压型μModule稳压器。只需少量的
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VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的导电(184CPNS、185CPNZ和186CPNT系列)和混合导电(182CPHZ和183CPHT系列)铝聚合物电容器，有4mmx4
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全球知名半导体制造商ROHM面向适合播放高分辨率音源*1)的Hi-Fi(高保真)音响*2)等所有要求音质的音响设备，开发出为设备中搭载的音频器件供电的高音质音响用电源IC“BD372xx系列”(BD3
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高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商SemtechCorporation今日宣布：阿里云与中国联通浙江省分公司联合在中国杭州与宁波部署的基于LoRa器件与无线射频技术(LoRa技术)的物联网
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近日，联发科技宣布与中国移动合作完成NB-IoTR14标准的速率增强测试，成为首家通过测试的芯片厂商。此次测试采用基于联发科技MT2625芯片的开发板，R14实测上行峰值速率可达150kbps，下行峰
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推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)宣布推出InterlineTransferElectronMultiplyingCCD(IT?EMCCD)图像传感器阵容的最新产品，该产品
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Molex与行业领导者Innovium合作，为向QSFP-DD400G迁移的客户推出突破性的解决方案。Molex近期推出了QSFP-DD(四分之一小形状系数–双密度)互连系统与线缆组件–其设计可满足或
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如今，电源制造商需要使用能够提供最佳性能、效率、稳健性且便于设计的器件。为此，英飞凌科技股份公司推出了第5代固定频率700V/800VCoolSETTM。该解决方案将PMW控制器IC和最新700V和8
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近日阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，同时加大AliOS在IoT芯片领域的部署与应用，并与芯片战略合作方共同布局下一代嵌入式计算“云芯片”(YoC)。这也是国内BAT巨头目前为止在半导体芯片领域，采取最
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随着越来也多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品，全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。何谓MCU?我相信从事电子行业的都很清楚，MC
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.与全球领先的家庭、企业网络和服务提供商D-Link已合作研发了全新的Wi-Fi解决方案，通过网状网络提升家庭Wi-F
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FlyView将开放独一无二的虚拟现实(VR)景点，让游客可以飞到巴黎上空，360度全景游览这座城市真实的名胜古迹，而且并不是用电脑特效模拟出来的。这一长期景点让数百万人飞越这座全球最美丽的城市的梦想
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计算机断层扫描(CT)设备诞生于1972年，这一发明是放射影像学的一次重大飞跃。随着CT技术的日渐成熟，CT设备在临床医疗的使用率越来越高。如何保障CT设备质量安全、成像效果，安全剂量，成为了监管部门
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恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.)宣布推出一款新型回声消除及降噪解决方案(ECNR)，该解决方案显著减少了语音通信嘈杂的问题，并使汽车制造商能够提供令消费者满意的免提通话体
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2018年深圳市鼎阳科技有限公司宣布发布SVA1000X系列频谱&矢量网络分析仪。其测量频率范围为9kHz-1.5GHz，拥有优秀的参数指标：分辨率带宽(RBW)低至1Hz，显示平均噪声电平(
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日前，Vicor公司宣布推出一款12至48V非隔离式升压转换器，为仍然依靠传统的12V配电的数据中心提供48V高性能GPU支持。2317NBM能够以超过98%的峰值效率将12V电压转换为48V。该产品
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RISC-V处理器架构得到了更多业内知名公司的支持。包括Google、三星和高通在内的约80家公司将联合为自动驾驶汽车等应用开发新的RISC-V芯片设计。RISC-V是基于精简指令集(RISC)原则的
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MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)今日宣布推出面向53GbaudPAM-4应用的单通道和四通道线性外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-005311和MAOM