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道康宁发布新型LED封装硅封胶道OE-6636
7月10日消息，道康宁公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（siliconeencapsulant）产品—道康宁OE-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封
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Analog双白光LED闪光驱动器，有效提升行动电话照相机的影像品质
7月9日，AnalogDevices（ADI）发布一款双白光LED闪光驱动器ADP1655，能够将以电池运作的数位相机内可用的有限电流最大化，藉以使闪光的亮度提升至200lm并且改善影像的品质。ADP
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意法发布滤波和ESD保护二合一芯片EMIF04-EAR02M8
意法半导体(ST)推出一款新的滤波和ESD保护二合一芯片，新产品可以滤除手机产生的高频干扰，让便携音乐播放器和功能手机输出更为优异的音质。意法半导体的这款新器件是销售量日益增长的音乐手机的理想选择。市
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Tyco Electronics推出增强型SB缠绕式覆盖保护标签SBPlus
近日，泰科电子SB系列推出增强型产品––SBPlus标签。新型泰科电子SBPlus标签具备更佳的黏合性，从而能够有效防止粘连脱层，保持信息可读性，并提高长期可靠性。该标签采用乙烯基膜，具有高透明性，能
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OmniVision针对先进汽车成像应用推出100万像素图像传感器OV9715
OmniVision最新的100万像素图像传感器OV9715是专门针对先进汽车成像应用设计。OV9715具有零度微透镜位移及1280x800像素数组，理想运用于先进的前瞻性和极端广角视野的视觉应用，如
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ADI Diff Amp Calculators设计工具开始提供下载
AnalogDevices,Inc.最新推出一款设计工具ADIDiffAmpCalculator(TM)(http://www、analog、com/zh/adisim)--这是广受欢迎的ADIsim
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意法推出串行EEPROM M95512和M24512
意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出两款采用工业标准2x3x0.6mm8接脚微导线架封装(MicroLeadframePackage；MLP)的串行EEPROM──M9551
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恩智浦半导体与台积电合作推出业界第一个45纳米单晶片数字电视平台
恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）9日宣布，双方合作推出业界第一个符合全球规格的45纳米单晶片液晶电视平台——TV
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ULTRAVIEW公司推出具有深度存储器的双通道PCI-Express数据采集板
PCI-Express数据采集板系列在400MSPS速度内具有14位分辨率，在500MSPS速度时具有12位分辨率，允许连续全速采集到主机存储器或板上8GBRAM。板上的混合速度、可重置的处理和非常深
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SUPERTEX公司推出用于LCD TV的三路LED驱动器HV9985系列
HV9985是三通道LED驱动器IC，通过闭环控制输出电流提供高精度LED电流，适用于在LCD电视上驱动多个背景光或边缘光。HV9985包含三个峰值电流模式控制器，给IC提供反馈，以确保更高效率和更高
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XP Power推出紧凑型2 和3W SIP DC/DC转换器IM和IT系列
XPPower公司近日推出2和3W板安装的稳压DC/DC转换器IM和IT系列。该器件采用塑料非导电SIP封装，尺寸为26.0x12.5x9.3毫米（1.02x0.49x0.36英寸），附加宽输入范围为
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Molex公司推出支持高清晰度A/V的Micro HDMI连接器
新一代HDMID类(Micro)连接器能够承载高达5GB的带宽，以支持在单电缆上的高清晰度音频和视频，符合HDM规格1.4的所有电气和机械规格。该款连接器具有C类(Mini)HDMI连接器的相同19引
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SL Power公司推出医用四输出110W电源MINT1110系列
110-WMINT1110通用输入电源作为CondorMINT系列的补充，具有四输出范围为12~24V，负载效率为87%，适用于医疗系统领域，。单输出电源采用开架式设计，尺寸为3x5x1.27吋。该电
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Maxim推出业内功耗最低的DOCSIS 3.0上行放大器MAX3518
Maxim推出DOCSIS3.0上行放大器MAX3518，该放大器具有业内最低的功耗和最佳的失真性能。器件配置为31dB增益和+64dBmVOUT时功耗仅为1.25W。此外，器件在发送禁止模式下具有2
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TI推出可支持三相电子仪表计量应用的低功耗 MSP430F471xx MCU
为满足不断增长的能源需求，公用设施开始采用高精度、高稳健性多相电子仪表计量解决方案进行能耗监控。对此，德州仪器(TI)日前宣布推出可支持三相电子仪表计量应用的全新超低功耗MSP430F471xx微处理
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飞兆半导体推出双MOSFET器件FDMC8200
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为设计人员带来业界领先的双MOSFET解决方案FDMC8200，可为笔记本电脑、上网本、服务器、电信和其它DC-DC设计提供更高的效率和功
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奥地利微电子推出基于非接触式传感技术的EasyPointTM操纵杆模块
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司7月9日发布适用于便携式通信设备的EasyPointTM操纵杆模块。EasyPointTM包含一个机械组件，整合了导航旋钮
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意法单片电涌保护器件PEP01-5841应用于保护电源设备
意法半导体(ST)推出全新的符合以太网供电标准的单片电涌保护器件，可以抑制包括静电放电(ESD)在内的高压电涌，有助于简化以太网供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于保护电源设备
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台积电在40nm以后的内存IP开发中采用美国LogicVision的BIST技术
美国LogicVision宣布，台积电（TSMC）在内存IP内核的开发和质量保证中采用了该公司的BIST（Built-inSelf-test，内建自测试）技术。此次台积电导入的是面向内存的BIST技术
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国半推出高端双LED闪光灯驱动器LM3554
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation,NS)宣布推出业界首款高端LED驱动器，其特点是可支持双LED的相机闪光灯，尤其适用于采用电池供电的便携式多媒体电
