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Infinite Power Solutions推出Thinergy MEC能给
InfinitePowerSolutions(IPS)公司推出的Thinergy是一款固态可充式薄膜微能量存储装置（MEC）。MECs采用环境能源获取装置，为无线传感器节点和其它微处理器供电。它们是堆
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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串口EEPROM M95512/M2
ST运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设
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ST推出PEP01-5841集成保护电路促进开发小而薄的以太网供电设备
意法半导体推出全新的符合以太网供电标准的单片电涌保护器件，可以抑制包括静电放电（ESD）在内的高压电涌，有助于简化以太网供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于保护电源设备（PSE
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GE开发多用途OLED软性照明板 明年量产
美GE(GeneralElectric)宣布将在明年开始量产一款如纸般薄的软性照明板(lightingpanels)；该产品是在软性的聚合物基板上，将OLED组件印刷上去，并用超高屏障的涂层(coat
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大阪大学试制出利用GaN系半导体的红色LED元件
大阪大学研究生院工学研究系材料生产科学专业教授藤原康文试制出了利用GaN系半导体的红色LED元件。利用GaN系半导体的蓝色LED元件及绿色LED元件现已达到实用水平，但试制出红色LED元件“还是全球首
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可在“200℃下接合、500℃下使用”的半导体与底板接合技术开发成功
日立制作所与大阪大学的研究小组共同开发出了能在200～250℃下接合半导体元件和底板，接合后能耐500℃以上高温的无铅接合技术。随着电流密度的提高，汽车及产业设备用电子部件要在高温环境下具有高可靠性。
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台积电发布65nm多次写入NVM技术
台积电(TSMC)日前首度揭示了晶圆代工领域中，65纳米(nm)多次写入(MTP)非挥发性内存(NVM)的技术进展。该技术结合了与VirageLogic公司共同开发、已经过验证的MTPIP模块。据表示
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安华高发布FBAR Band 2高隔离双工器ACMD-7407
AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布，推出特别面向UMTSBand2手机应用设计的新微型化PCS双工器产品。ACMD-7407为AvagoPCS双工器系列的最新产品，比前一代版本缩
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国巨推出高效能1044贴片型线性GPS天线
国巨公司日前推出高效能1044贴片型线性GPS天线，具备高效能和小体积特性，适用于手持式导航定位系统的应用，如智能手机、个人导航装置和笔记本电脑等。此款贴片型线性GPS天线与传统芯片型天线相比，效率可
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意法单片电涌保护器件PEP01-5841应用于保护电源设备
意法半导体(ST)推出全新的符合以太网供电标准的单片电涌保护器件，可以抑制包括静电放电(ESD)在内的高压电涌，有助于简化以太网供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于保护电源设备
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美光推出新型34纳米高密度NAND产品
美光科技有限公司(Micron)日前宣布使用其34纳米工艺技术大规模生产新型NAND闪存产品。随着消费者需要更高的容量以便在越来越小的便携式电子设备中存储更多的音乐、视频、照片及应用程序，制造商需要一
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Kavlico推出P528制冷压力传感器
KAVLICO近期推出一款OEM制冷压力传感器，配备了1/4SAE和7/16-20UNF内螺纹接口。该压力传感器采用了KAVLICO第4代陶瓷电容技术，适用于大批量OEM制冷应用。由于采用了黄铜或不锈
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HUBER+SUHNER推出全新SMART QUICK FIT Compact
近日，连接解决方案的领导者HUBER+SUHNER推出新型的产品系列——SMARTQUICKFITCompact。该款产品是在紧凑型SMARTQUICKFIT连接器基础上改进并扩展的一款用于波纹同轴电
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松下电工推出2轴加速度传感器GS2 补偿温度特性为±38mg
松下电工开发出了补偿温度特性为±38mg（标准）的2轴MEMS加速度传感器“2轴加速度传感器GS2”，并于2009年7月1日投放市场。在补偿温度特性上达到“业界顶级”（该公司）的高精度，可降低外部气温
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大日本印刷与Molecular共同开发低成本纳米压印技术
大日本印刷与美国MolecularImprints就在推进22nm级以后纳米压印技术实用化进程中建立战略性合作关系达成了一致。纳米压印技术与ArF液浸曝光及EUV曝光等光刻技术相比，可削减设备成本。但
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中兴通讯将在下一代WCDMA基站中集成高通ULIC技术
美国高通公司和电信设备和网络解决方案供应商中兴通讯公司日前宣布，双方将携手合作，通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除（ULIC）技术，从而大幅度增强WCDMA系统的
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应用于智能手机的的高性能、小封装逻辑电平转换方案
近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC
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Diodes新型双MOSFET组合式器件节省空间却无损性能
Diodes公司推出新型ZXMC10A816器件，它采用SO8封装，包含一对互补100V增强式MOSFET，性能可媲美体积更大的独立封装器件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括直流风扇和
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Mouser最先备货飞思卡尔Tower System微控制器平台
MouserElectronics日前宣布最先备货飞思卡尔(Freescale)的TowerSystem。Freescale的TowerSystem通过简单易用的模块化的可重新配置的硬件来进行Free
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NS宣布推出业界首款高端双LED闪光灯驱动器
日前，美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出业界首款高端LED驱动器，其特点是可支持双LED的相机闪光灯，尤其适用于采用电池供电的便携式多媒体电
