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PhaseLink推出三个独立时脉输出电压芯片PL613-21
市面上的便携式装置产品，为了要整合更多的外围产品功能，在电路设计上必须使用多家的外围芯片，由于各外围芯片所需的工作电压不同，需要不同电压输出电位的时序脉冲。PhaseLink的电压芯片PL613-21
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飞思卡尔i.MX35 PDK加快产品上市
飞思卡尔(Freescale)推出i.MX35系列应用处理器的产品开发套件(PDK)。该套件是以前一代i.MX31和i.MX27PDK为基础，内含研发用线路板、布局与设计档案，以及适用于Linux或W
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MOSFET封装节省占板空间并提高充电器性能
Diodes公司应用的高热效率、超小型DFN封装的双器件组合技术,推出便携式充电设备的开关。Diodes亚太区技术市场总监梁后权先生指出，DMS2220LFDB和DMS2120LFWB把一个20V的P
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IR推出增强型25V及30V MOSFET
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出一系列新型25V及30VN通道沟道HEXFET功率MOSFET。它们针对同步降压转换器和电
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ADI公司发布医用级数据和电源隔离的单封装解决方案
新型iCoupler(R)数字隔离产品具备四通道数据隔离和500mW电源隔离以及5kVrms隔离等级；新器件可同时将成本和电路板占位空间减少高达50%。北京2009年5月14日电/美通社亚洲/--An
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富士通微电子推出两款新型全高清H.264/MPEG-2变码器芯片
富士通微电子（上海）有限公司近日宣布推出两款新型变码器芯片。这两款芯片不仅可在全高清（1920点×1080行）MPEG-2（*1）视频数据和H.264（*2）视频数据间进行转换，还可在音频格式间进行转
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凌力尔特推出一对16位增量累加ADC LTC2460和LTC2462
北京－近日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一对16位增量累加ADCLTC2460和LTC2462，这两款器件都在纤巧3mmx3mmDFN封装中集成了一个精确
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恩智浦推出全球首款行业标准NFC芯片
恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司），12日公布世界首款真正达到行业标准的近距离无线通信(NFC)控制器，为手机制造商和移动运营商提供完全兼容的平台，用以推
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全球最薄独石陶瓷电容器实现商品化
株式会社村田制作所代表取缔役社长村田恒夫近日宣布：株式会社村田制作所实现了可内藏于电路基板的“GRU系列”薄型独石陶瓷电容器的商品化。该系列产品是世界最薄产品，其厚度仅为150µm※1。由
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意法半导体创新高压MOSFET技术，协助开发更可靠高能效电源
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出全新系列功率MOSFET晶体管，新产品的击穿电压更高，抗涌流能力更强，电能损耗更低，特别适用于设计液晶显示器、电视机和节能灯镇流器等产品的高能效电源。STx
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UV吸收型薄膜堆叠改善超低k材料特性
低k及超低k材料在先进技术节点被广泛采用。通常来说，减低k值有二个可能的途径：一是降低材料的极化率，将一些元素加入二氧化硅晶格中能有效地降低极化率，例如氟、碳、氢和各种有机分子团（如甲基）。此外，材料
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德州仪器推出采用业界最薄 PicoStar(TM) 封装的全新产品，充分满足便携
日前，德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印
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ADI 首款同时具备数据线路和电源线路隔离的 RS-485/422 收发器
2009年5月13日AnalogDevices,Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款均内置隔离电源转换器的集成式电流隔离RS-485/422收发器，从而扩展了其接口产品系列。
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XMOS推出业内首款适用于以太网的网络音频、视频开源硬件解决方案
美国加州桑尼韦尔英国布里斯托-2009年5月11日，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）的领先企业XMOS公司宣布，该公司已联合哈曼国际（HarmanInter
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广颖电通发表内嵌外接SSD固态硬盘M10
闪存及SSD领导厂商广颖电通继推出容量高达256GB的2.5吋SATAII接口SSD固态硬盘后，再推出兼具内嵌及外接两用式2.5吋SATAII界面SSD「M10」。「M10」为一款标准2.5吋SSD，
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美国国家半导体联手Nuventix推出全新的LED参考设计
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)与Nuventix,Inc.公司宣布推出一款采用驱动电路搭配热能管理模块的全新LED参考设计。该产品可以简化高亮度
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芯邦微获得Vivante低功耗GPU授权，内核尺寸减半
VivanteCorporation(图芯芯片技术公司)日前宣布，该公司的硅验证GPUIP已被芯邦微电子有限公司选中。芯邦微电子是一家快速成长的无晶圆半导体IC设计公司，专注于面向亚洲地区消费电子产品
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FET薄膜电池为ST“微功耗设备”提供创新储能方案
半导体制造业世界领先厂商意法半导体宣布与位于美国加州的下一代充电电池开发商FrontEdgeTechnology(FET)签署一份商业协议，意法半导体将在新的应用市场采用FET的“纳米能源”(Nano
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静态电流仅为 12uA 的 45V、100mA 同步降压型转换器
2009年5月12日－北京－凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出能承受45V输入的同步降压型转换器LTC3631，该器件能提供高达100mA的连续输出电流。它在4
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安森美半导体高能效LED通用照明解决方案
通用照明市场常用的光源包括白炽灯、紧凑型荧光灯(CFL)、线性荧光灯、高强度气体放电灯(HID)以及新兴的高亮度发光二极管(HBLED)等。随着人们绿色环保意识的提高，通用照明市场也成为业界致力提高能
