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MOLEX推出满足汽车需求的CMC模块连接器
CMC模块控制器连接器有标准和电源版本，能够用于各种车辆，包括汽车、卡车、公共汽车、摩托车以及航海和农业设备。线到板混合连接器满足动力火车电源与车身电子应用，如ECU，变速箱，电动手刹车，接线箱以及悬
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CMD 推出桥接显示控制器CM5160
CaliforniaMicroDevices(CMD)(Nasdaq:CAMD)推出了CM5160桥接显示控制器。该创新型显示控制器可以在先进的手机上配合高速串行显示接口的移动显示数字接口(MDDI)
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赛普拉斯推出PSoC无线环境感应套件CY3271-EXP1
日前，赛普拉斯宣布推出CY3271-EXP1环境感应套件。该套件是最近推出的具有CyFLow-PowerRF功能的PSoCFirstTouch入门套件的第一款扩展套件，未来还将推出更多此类扩展套件。环
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Peregrine 推出8.5GHz SPDT RF开关PE9540
Peregrine半导体公司日前推出UltraCMOSPE95420SPDT(单刀双掷)RF开关,它的宽带性能高达8.5GHz.其它特性还包括在6500MHz是输入IP3为60dBm,从而增加了数据速
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Mimix推出GaAs MMIC线性功率放大器XP1050-QJ
Mimix宽带公司(MimixBroadband)日前推出了QFN封装的GaAsMMIC线性功率放大器XP1050-QJ,具有49dBmOIP3和14.5dB小信号增益.功率放大器XP1050-QJ的
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Taiyo Yuden推出业界最小共模线圈CM01H900
CM01H900绕线共模线圈采用1210封装，尺寸1.2(L)x1.0(W)x0.9(H)mm，据称是业界最小期间，100MHz提供最小65Ω共模阻抗，截止频率8GHz，满足HDMI传输线
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Fujitsu推出领先的图形控制器与MCU MB88F332
FujitsuMicroelectronicsEurope(FME)展示了领先的图形控制器与MCU，专门为汽车与工业应用所设计。Fujitsu新款图像控制器MB88F332Indigo为设计者构建新概
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National推出DVGA LMH6517
LMH6517双DVGA（数字VGA）为窄带和宽带IF采样应用所设计，提供1.2-GHz带宽，具有45dBm三阶输出拦截点，以及6dB低噪声数。器件功耗每通道400mW，增益范围为0.5步进的-9.5
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泰科推出HVS重载连接器模块系统用于风能设备
近期，泰科(Tyco)电子宣布推出全新HVS(高可变性系统)连接器系统。该连接器具备25种不同的连接器模块，可以使风能制造商及安装人员不必借助任何安装工具即可在金属框架内轻松快捷地安装与拆卸，从而为客
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英飞凌推出超低成本手机芯片X-GOLD102与双SIM卡平台XMM1028
英飞凌(Infineon)科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上，推出超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本(
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飞思卡尔针对入门级汽车仪表板推出S12HY MCU
飞思卡尔(Freescale)半导体日前推出经济高效的16位微控制器系列，专为入门级汽车的电子仪表板而设计。入门级汽车应用是汽车业发展最为迅速的一个细分市场。作为飞思卡尔阵容不断扩大的16位MCU系列
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惠瑞捷推出V6000闪存及DRAM测试系统
惠瑞捷(Verigy)宣布推出V6000测试系统，可在同一套自动化测试设备(ATE)机台上，测试快闪和DRAM内存，测试成本低于现有的解决方案。多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段，
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瑞传推出小型无风扇数字安全监控系统PVS-1A10
瑞传科技(Portwell)公司宣布推出以瑞传科技NANO-8044NANO-ITX规格板卡为基础，具备低耗电及外型轻巧优势的数字安全监控系统PVS-1A10。NANO-8044嵌入式主板采用高度整合
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TI推出具可程序增益与偏移的感测放大器PGA308
德州仪器(TI)宣布推出一款单电源自动归零桥接感测放大器(sensoramplifier)。PGA308支持可程序增益与偏移，可放大传感器讯号，并实现归零(偏移)与扩展(增益)的数字校准。PGA308
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TI推出业界最广共模范围的70V故障保护型RS-485收发器
日前，德州仪器(TI)宣布推出一系列无需外部端接即可实现过压保护的+/-70V故障保护型RS-485收发器。这些低功耗器件无需进行高成本的电路板重新设计即可直接升级现有的RS-485设计方案。新型半双
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Cadence发布首款具备端到端并行处理流程的Encounter数字实现系统
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，推出了CadenceEncounter数字实现系统(DigitalImplementationSystem)，它是一个可配置的数字实现平台，在整个设
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XMOS推出全新封装的XS1-G4可编程器件,专为较小外形系统而设计
软件化芯片(SoftwareDefinedSilicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较
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NI针对PXI平台推出全新的基于FPGA的NI FlexRIO产品系列
美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）近日针对PXI平台，推出了一个全新的、开放式的、基于FPGA的产品系列。NIFlexRIO系列产品是工业领域首款成熟商用现成产品
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CSR推出RoadRunner2蓝牙车载免提组件，基于BlueCore5芯片
全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前宣布推出其第二款成功的蓝牙车载免提组件设计方案——RoadRunner2。这是一款基于CSR的BlueCore5多媒体蓝牙芯片的通用开发平台，能够帮助O
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瑞萨推出数字放大器R2J15116FP，支持IIS数字音频信号输入
瑞萨公司日前宣布开发小型高性能数字放大器R2J15116FP，其利用内置式24位音频DSP实现了对IIS*1数字音频信号输入的支持。该放大器面向采用LCD或等离子体显示板的薄型平板电视，并且将于200
