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Marvell发布了Prestera CX高性能以太网交换芯片
存储、通信、与消费类硅解决方案领导者Marvell日前推出Marvell®Prestera®CX系列高性能40GbE与100GbE交换芯片，基于经过验证的强大Prestera架构。新系
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NEC LCD Technologies开发出高密度三维LCD模块
NECLCDTechnologies与其美国与欧洲销售与市场渠道商NECElectronicsAmerica,Inc.和NECElectronics(Europe)GmbH日前宣布成功开发出新款12.
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NJR双路单电源高输出全满幅运算放大器NJU7036
NJU7036是一款低电压工作，高输出电流为特征的全满幅输出CMOS型运算放大器。即使是大电流也能获得低压差输出特性，所以最适用于低电压工作也需要充分输出电压的马达驱动器扬声器放大器,LED驱动器等。
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Molex连接器采用InfiniBand CXP 12x/QSFP 4x QDR
Molex公司宣布其84-电路板iPass+HSC和38-电路板iPass连接器以及电缆装配系统最近开始采用InfiniBand分别作为CXP12xQDR和QSFP4xQDR标准。这些高集成度系统将昂
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Maxim推出具有自我保护及重启功能的热插拔开关
Maxim推出具有自我保护及重启功能的完全集成热插拔开关DS4560。器件极大地减少了12V供电背板系统中保证安全插入和拔出操作所需的元件数量。为减小方案尺寸、简化设计，DS4560集成了25mΩn沟
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On Semiconductor 推出高集成度保护器件NUS6189
安森美半导体推出NUS6189新器件，将过压保护(OVP)电路的性能和功能、30VP沟道功率MOSFET、低饱和电压(VCE(sat))晶体管和低导通阻抗(Rds(on))功率MOSFET集成到节省空
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Linear推出低噪声 DC/DC uModule稳压器 LTM4606/12
Linear推出超低噪声DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4606和LTM4612，这两款器件通过衰减辐射能量和传导宽带谐波能量来提供低噪声电源。LTM4606专为调节从0.6V至高达5
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OSTAR推出具有新亮度特征数值的Headlamp LED
欧司朗(Osram)光电半导体公司推出新款OSTARHeadlampLED，内置有集成光闸(shutter)功能，可简化光学系统，无需使用任何外部光闸即可高效地发出明亮清晰的灯光。这款高功率LED目前
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NI发布DSA模块WLS-9234和PXI Express模块PXIe-4496
美国国家仪器有限公司(NationalInstruments，简称NI)近日发布了针对声音和振动应用的新型无线数据采集模块和2款新型PXIExpress模块。通过NIWLS-9234无线动态信号采集(
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ADI推出500mA降压式稳压器ADP2121
AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出业界最小的500mA降压式稳压器——ADP2121，它是高频6MHzDCADI公司高频DC-DC稳压器提
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立迪思为电容触控应用推出TapTouch解决方案
立迪思(Leadis)科技有限公司宣布推出一项低成本、多按键数的电容式触控系统的创新科技TapTouch解决方案。立迪思最新推出的TapTouch科技支持高达56个独立触控区域，配有15通道单一集成电
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恩智浦针对L波段雷达应用推出RF晶体管BLL6H1214-500
恩智浦半导体(NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司)扩张其业界领先的RFPower晶体管产品线，近日推出最新的针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体(Laterall
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赛灵思与安富利及TI携手推出Spartan-3A DSP FPGA/DaVinc
赛灵思(XilinxInc.)、安富利(Avnet)公司旗下安富利电子元件部和德州仪器(TI)强强联手，宣布共同推出安富利Spartan-3ADSPFPGA/DaVinci开发平台。目前该平台现已全球
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安捷伦针对3GPP移动设备推出HSPA+和E-EDGE测试解决方案
安捷伦(Agilent)科技公司日前宣布8960无线通信测试仪平台新增21MbpsHSPA++和E-EDGE测试解决方案。这些新增的UMTS系统技术充分展示了安捷伦在8960测试仪平台上提供领先的测试
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奥地利微电子展示FlexRay收发器产品AS8220/1/4
奥地利微电子(AMS)公司在德国斯图加特附近的Fellbach举办的FlexRay产品日上展示FlexRay收发器产品系列，包括AS8220FlexRay基本收发器、AS8221FlexRay标准收发
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Ramtron推出串行512-Kb F-RAM FM25V05
RamtronInternationalCorporation宣布推出全新F-RAM系列产品中的第二款串行器件FM25V05，提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。FM25V05是512Kb、
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得可PV1200光伏金属镀膜平台推动薄膜光伏电池的大规模生产
得可太阳能透露其PV1200光伏金属镀膜平台不仅用于全球满足硅片要求，且满足薄膜基板的商业要求。使用其在太阳能产业的公认经验，得可正通过一系列成本和生产力优势推动薄膜光伏电池的生产适用于大规模市场。使
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恩智浦推出具有抗冲撞技术的RFID，为业界首款针对畜牧业的解决方案
恩智浦半导体（NXP）近日宣布推出其针对畜牧业智能识别和工业物流的最新低频RFIDIC——HITAGμ。新款IC达到了行业领先的识别距离，为有效追踪牲畜提供最出色的RF性能。由于具备快速的写命令功能，
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凌华科技推出旗下首款双核3U PXI嵌入式控制器PXI-3950
亚洲最大的数据采集与PXI平台产品供应商——凌华科技推出旗下首款双核3UPXI嵌入式控制器PXI-3950。此款PXI控制器搭配英特尔T7500Core2Duo2.2GHz双核处理器、GME965芯片
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Tensilica HiFi 2音频方案新增杜比aacPlus解码器来支持DAB
Tensilica日前宣布，XtensaHiFi2音频引擎算法库新增了杜比aacPlus解码器以支持数字音频广播(DAB+)技术。HiFi2音频引擎是目前片上系统设计（SOC）的最流行的商用音频内核及
