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穿戴设备火 九轴MEMS单芯片热
九轴微机电系统(MEMS)单芯片需求看涨。Google于日前发布内建三维深度感测器(3DDepthSensor)的Android原型手机，系一项名为「ProjectTango」计画的研发成果，可望掀起
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穿戴设备推动电阻/二极管向微型化演进
电阻与二极体(Diode)将朝更微型化推进。随着行动与穿戴式装置配备的功能更趋多元，其搭载的电阻、齐纳(Zener)二极体及萧特基(Schottky)二极体等离散式(Discrete)元件体积亦被要求
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中国将占据全球4K电视市场78%份额
《财富》网站近日撰文指出，中国当前在全球4K电视市场处于遥遥领先的地位，预计今年将会占据该市场78%的份额。以下为文章内容摘要：不久前，市场调研公司TrendForce发布的统计数据显示，全球电视机的
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GaN功率器件将成功率电子应用首选技术方案
摘要：首先从器件性能和成本等方面分析了为何GaN功率器件是未来功率电子应用的首选技术方案，GaN功率器件具有无可比拟的性能优势，通过采用价格低且口径大的Si衬底，有望实现与硅功率器件相当的价格。其次，
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产品智能化大力推动电子产业发展
随着4G的商业化正式启动，无疑为当前的智能设备发展提供了更大的发展空间。从智能手机到平板电脑，又到去年开始引起全球关注的可穿戴设备，似乎只要是终端无不有智能。正是终端产品的智能化、联网化，带动了基础电
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国产IGBT功率器件春暖花开
当前，在日益严峻的环境问题和能源消耗的压力之下，绿色能源领域正成为世界各国的发展目标，由此也带动了整个功率半导体行业的发展，尤其是功率半导体核心器件——IGBT。在中国，为了适应大环境的需求，扶持相关
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物联网待起飞 建立合适的生态系统是关键
人们广泛认可物联网(IoT)是未来人类历史的一件“大事”。事实上，物联网的力量在于通过使用大量的应用软件和硬件设备，能够实现互联网资源利用率最大化。这些设备包括但不限于市场上销售的各种无线产品和移动设
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无线充电热 IC设计大厂积极布局抢占市场
无线充电应用正热，德仪、恩智浦、IDT等国际大厂近日纷纷发表无线充电产品抢市，台系晶片业者也不落人后，凌通率先量产出货，盛群、立錡、联发科也通过认证，今年将有机会出货，迅杰（6243）加入WPC联盟，
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工业与消费电子需求催热SiP立体封装技术
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要
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MHL 3.0标准必将普及的四个支撑点
MHL去年8月发布了MHL3.0标准，支持4K超高清等功能。为何会推出MHL3.0标准？理由一：4K超高清（UHD）播放首先，任何显示器连接的标准都是内容来决定它的特性。在显示器的内容方面，一个重要趋
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2014可穿戴设备爆发只是个笑话？
今年什么概念最火?可穿戴设备可谓是当仁不让。有研究机构预计2014年可穿戴设备市场需求将达到500亿美元，2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。ABI发布的关于2014年可穿戴设备市场
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MIPI联盟制定新规格 超清加速渗透移动设备
行动产业处理器介面(MIPI)传输速度将再提升。MIPI联盟(MIPIAlliance)正戮力制定下一代MIPI规格，包括D-PHY与M-PHY的传输速率皆将大跃进，期全面提升超高画质(UHD)于行动
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FD-SOI：芯片制造工艺向10nm技术节点发展的最佳选择
按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里
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7500亿物联网市场将给IC业带来的发展空间
虽然我国集成电路产业新一轮扶持政策尚未出台，但2月18日召开的全国物联网工作电视电话会议提出着力突破核心芯片、智能传感器等核心技术，以及愈演愈热的特斯拉引发了市场对汽车电子领域的高度关注，这不禁让人联
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FinFET工艺之后 晶体管技术何去何从？
大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺，它会持续多久和为什么要替代他们?在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FDSOI工艺的平面技术，有
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MWC2014柔性屏成标配 可穿戴是焦点
世界移动通信大会（MWC）已经在西班牙巴塞罗那拉开大幕，全球1700多家参会企业将推出新产品、展示新技术，其中包括来自中国的近百家企业。大会将着重介绍移动领域最重要的创新和进步，并致力于研究移动技术对
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MWC：8核心64位元SoC竞赛开跑
如果你还在怀疑8核心ARM处理器的潜力，从业界多家大厂在全球行动通讯大会(MWC)上竞相发布最新8核心方案的相关讯息将能为你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、联发科(MediaTek)与高
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EUV遭受新挫折 半导体10nm工艺步伐蹉跎
ASML的量产型EUV光刻机在TSMC现场初试时出现失误。在2014年加州SanJose举行的先进光刻技术会议上TSMC演讲中透露此消息,由于EUV光源内的激光机械部分出现异位导致光源破裂。因此EUV
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802.11ah 标准DSP模组推动900 MHz Wi-Fi发展
随着sub-GHz频谱的矽IP发布，Wi-Fi正一步步地接近物联网(IoT)。在西班牙巴塞隆纳举行的全球行动通讯大会(MWC)上，雅典AntcorSA公司展示其IEEE802.11ah标准的DSP模组
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MWC 2014 市场趋势三大预测
2014年世界行动通讯大会（MWC2014）即将于2月24至27日在西班牙巴塞隆纳举行，国际研究暨顾问机构Gartner首席分析师AnnetteZimmermann就行动市场的最新发展提出其观点。MW
