802.11ah 标准DSP模组推动900 MHz Wi-Fi发展
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2014-02-25 09:46
随着sub-GHz频谱的矽IP发布, Wi-Fi 正一步步地接近物联网( IoT)。在西班牙巴塞隆纳举行的全球行动通讯大会(MWC)上,雅典Antcor SA公司展示其 IEEE 802.11ah 标准的 DSP 模组。
该模组可说是预计将在今年年底前推出的新一代晶片指标。其规格旨在支援从1MHz频段上实现150Kbps到8MHz频段上实现40Mbps数据传输,且较当今的.11n装置所能传输的距离更扩展了50%以上。同时,它可将有助于 Wi-Fi 供应商扩展至支援数千连接节点的较大建筑物与室外网路。
Antcor公司执行长Costas Meimetis说,目前已有公司授权该公司的技术了。「 802.11ah 标准预计将在2015年年底前通过,但预期今年年底前就会有802.11ah 的 SoC上市。」
该公司开发 DSP 模组使其得以因应最终标准版本进行升级与更改。该模组还支援 4×4 MIMO 以应用于家庭闸道器与工业自动化网路。
多家晶片公司均积极投入该标准工作,包括博通(Broadcom)、CSR、华为(Huawei)、英特尔(Intel)、LG、Marvell、NEC、松下(Panasnic)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)与中兴(ZTE)等。除了传统的Wi-Fi晶片供应商以外,「我们相信 802.11ah 也将为其他目前正致力于 IoT 领域的半导体公司敞开大门,」Meimetis说。
也就是说,新的 Wi-Fi 版本将会面对市场上既有的各种 sub-GHz网路,包括 ZigBee 和 Z-Wave 等。
新创公司Antcor成立于2004年,主要提供基于 DSP 的通讯晶片模组。「 IoT 市场的不断成长…显然将会因为新的 802.11ah sub-GHz 低功耗无线技术而增强,而 Antcor公司将是第一家提供该晶片解决方案的公司,」市场研究公司Forward Concepts负责人Will Strauss表示,「Antcor经验证的 Proteus 802.11 a/b/g/n/ac 平台提供得以顺利建置的保证。」
- •室内小基站与WI-FI成融合之势 “众包”引领商业模式新风尚(下)2017-04-20
- •室内小基站与WI-FI成融合之势 “众包”引领商业模式新风尚(上)2017-04-20
- •室内小基站与WI-FI成融合之势 “众包”引领商业模式新风尚(上)2017-04-20
- •MU-MIMO助力Wi-Fi突破双挑战 Qualcomm MU | EFX MU-MIMO技术得各方认可和重视2016-02-02
- •Celeno高性能802.11ac Wave 2 4x4产品采用CEVA DSP2016-01-28
- •联发科处理器陷Wi-Fi断线门 高端之路异常艰辛2016-01-27
- •Wi-Fi:物联网之粘合剂2016-01-25
- •MU-MIMO技术满足中国对数据的渴望2015-12-07
- •Li-Fi硬伤多,短期内不能取代Wi-Fi2015-12-02
- •Li-Fi无线通信技术面世 比Wi-Fi快100倍2015-11-27