802.11ah 标准DSP模组推动900 MHz Wi-Fi发展
随着sub-GHz频谱的矽IP发布， Wi-Fi 正一步步地接近物联网( IoT)。在西班牙巴塞隆纳举行的全球行动通讯大会(MWC)上，雅典Antcor SA公司展示其 IEEE 802.11ah 标准的 DSP 模组。
该模组可说是预计将在今年年底前推出的新一代晶片指标。其规格旨在支援从1MHz频段上实现150Kbps到8MHz频段上实现40Mbps数据传输，且较当今的.11n装置所能传输的距离更扩展了50%以上。同时，它可将有助于 Wi-Fi 供应商扩展至支援数千连接节点的较大建筑物与室外网路。
Antcor公司执行长Costas Meimetis说，目前已有公司授权该公司的技术了。「 802.11ah 标准预计将在2015年年底前通过，但预期今年年底前就会有802.11ah 的 SoC上市。」
该公司开发 DSP 模组使其得以因应最终标准版本进行升级与更改。该模组还支援 4×4 MIMO 以应用于家庭闸道器与工业自动化网路。
多家晶片公司均积极投入该标准工作，包括博通(Broadcom)、CSR、华为(Huawei)、英特尔(Intel)、LG、Marvell、NEC、松下(Panasnic)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)与中兴(ZTE)等。除了传统的Wi-Fi晶片供应商以外，「我们相信 802.11ah 也将为其他目前正致力于 IoT 领域的半导体公司敞开大门，」Meimetis说。
也就是说，新的 Wi-Fi 版本将会面对市场上既有的各种 sub-GHz网路，包括 ZigBee 和 Z-Wave 等。
新创公司Antcor成立于2004年，主要提供基于 DSP 的通讯晶片模组。「 IoT 市场的不断成长…显然将会因为新的 802.11ah sub-GHz 低功耗无线技术而增强，而 Antcor公司将是第一家提供该晶片解决方案的公司，」市场研究公司Forward Concepts负责人Will Strauss表示，「Antcor经验证的 Proteus 802.11 a/b/g/n/ac 平台提供得以顺利建置的保证。」
该模组可说是预计将在今年年底前推出的新一代晶片指标。其规格旨在支援从1MHz频段上实现150Kbps到8MHz频段上实现40Mbps数据传输，且较当今的.11n装置所能传输的距离更扩展了50%以上。同时，它可将有助于 Wi-Fi 供应商扩展至支援数千连接节点的较大建筑物与室外网路。
Antcor公司执行长Costas Meimetis说，目前已有公司授权该公司的技术了。「 802.11ah 标准预计将在2015年年底前通过，但预期今年年底前就会有802.11ah 的 SoC上市。」
该公司开发 DSP 模组使其得以因应最终标准版本进行升级与更改。该模组还支援 4×4 MIMO 以应用于家庭闸道器与工业自动化网路。
多家晶片公司均积极投入该标准工作，包括博通(Broadcom)、CSR、华为(Huawei)、英特尔(Intel)、LG、Marvell、NEC、松下(Panasnic)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)与中兴(ZTE)等。除了传统的Wi-Fi晶片供应商以外，「我们相信 802.11ah 也将为其他目前正致力于 IoT 领域的半导体公司敞开大门，」Meimetis说。
也就是说，新的 Wi-Fi 版本将会面对市场上既有的各种 sub-GHz网路，包括 ZigBee 和 Z-Wave 等。
新创公司Antcor成立于2004年，主要提供基于 DSP 的通讯晶片模组。「 IoT 市场的不断成长…显然将会因为新的 802.11ah sub-GHz 低功耗无线技术而增强，而 Antcor公司将是第一家提供该晶片解决方案的公司，」市场研究公司Forward Concepts负责人Will Strauss表示，「Antcor经验证的 Proteus 802.11 a/b/g/n/ac 平台提供得以顺利建置的保证。」