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高通借骁龙处理器推动LTE Advanced载波聚合在华发展

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2015/04/30 17:17
全新LG G4智能手机采用集成X10 LTE的骁龙808处理器

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2015/04/30 10:29
硅品董事长林文伯：可穿戴设备助力半导体业发展

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2015/04/30 10:01
联发协助联想等厂商通过中国电信入库测试

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2015/04/30 10:00
安卓涉水指纹识别隐藏式方案或成主流

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2015/04/29 16:16
骁龙810散热差仍存在高通CTO焦头烂额

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2015/04/29 09:45
刷脸支付抢风头移动互联大会昨揭幕

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2015/04/29 09:35
智能可穿戴设备设计未来将出现两极分化

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2015/04/29 09:01
联发科推多款3g产品抢占市场高通销量下滑

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2015/04/28 10:00
龙芯性能不及苹果A8一成国产芯片命运多舛

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2015/04/28 09:50
平板发展方向趋于专业商用定制才是王道

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2015/04/28 09:36
受美司法部阻挠应用材料与东京电子未能合并

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2015/04/28 09:22
高通反垄断案9.75亿美元和解今参加全球互联网大会

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2015/04/28 09:04
Intel高通等厂下调预期库存过高汇率不利

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2015/04/27 09:51
台积电明年量产10纳米芯片只为赶超三星

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2015/04/27 09:37
日亚与欧司朗展示半导体激光器威力

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2015/04/27 09:28
华强电子网荣获“自主创新百强中小企业”荣誉称号

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2015/04/24 17:51
借中韩自贸协定东风三星中国半导体产业链完成

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2015/04/24 16:10
压力传感器行业发展趋势

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2015/04/24 14:31
“多模”无线充电崭露头角标准之争难画休止符|无线联电科技/Convenien

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2015/04/23 13:55

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